台积电将代工英特尔迅驰4无线芯片

　　日前，英特尔已授权由台积电为其代工迅驰4平台的无线芯片。 

　　迅驰4平台的特色之一就是内置了802.11n无线芯片，新无线技术平均较现有的802.11g速度快5倍。

　　据悉，英特尔无线芯片将采用台积电0.13微米工艺。台积电替英特尔代工无线模块芯片制造，对提高自身0.13微米工艺有相当程度的帮助。除0.13微米工艺获得英特尔青睐，台积电的90纳米工艺技术也已见到订单，其中以通信类芯片为主。