- 高通（Qualcomm）曾在上一次的财报会议提及，已成功取得首波特用芯片（ASIC）客户订单，并将在下一次的投资人活动上揭露。 而据彭博（Bloomberg）等报道，首发大客户是开发TikTok的字节跳动，预计共采购数百万颗，意味着高通也成功打进云端ASIC市场。 而根据DIGITIMES进一步探索，除了印证该消息属实外，高通的ASIC项目客户「不只一家」。目前高通虽未正面证实相关消息，但熟悉供应链业界人士已陆续印证消息真实性，并强调「高通后续还有其他案件正在进行」。而这件事情的意义，更在于同样是手机芯片
- 关键字：
高通
ASIC
字节跳动
CSP
- 近日，半导体通路市场引迎来一场悄无声息的风暴。据了解，起因是四大云端服务供应商（CSP）巨头之一，指定单一通路进行委托寄售（Consignment），让全球四大IC通路商的相关通路版图，瞬间重组。该重量级CSP巨头的策略转向打破惯例，将其建造AI数据中心所需零组件的统筹权，指明采单一渠道商委托寄售模式，并从原本某欧洲渠道，改由某亚洲渠道商来掌舵。此为半导体通路界投下了一颗震撼弹，主要是变动集中在全球前四大半导体通路商文晔（WPI Group）、大联大集团（WPG）、美系的艾睿（Arrow）、安富利（Avn
- 关键字：
CSP
IC分销商
- 创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。 供应链透露，创意投注资源于Meta、微软之ASIC项目; 而搭配台积电CoWoS-R封装，推出3纳米互联IP，于今年首季完成硅验证。创意今年营收展望预估年增14~16%，晶圆产品（Turnkey）受惠虚拟货币客户需求优于预期，有望挑战双位数成长; 在汇率影响部分，收入与支出多以美金为主，公司预估，台币每升值1%，仅影响毛利率0.
- 关键字：
创意
2纳米
Tape-out
CSP
- 据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
- 关键字：
台积电
2nm
晶圆
CSP
- 当三星全速推进其 12hi HBM3e 验证和 HBM4 开发时，美光一直处于低调状态。但据 New Daily 报道，这家美国内存巨头正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，赢得了主要 CSP 的好评。该报告援引美光在投资者会议上的言论，表明该公司对 12hi HBM3E 押下重注，并预计该产品最早在 8 月的出货量将超过目前的 8hi HBM3e，目标是在第三季度末达到稳定的良率水平。此外，据 New Daily 报道，由于 NVIDIA 可能会加快其下一代 R
- 关键字：
美光
12hi
HBM3e
CSP
8hi
- 受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温，为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求增长，CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202
- 关键字：
云服务商
ASIC
服务器
CSP
- TrendForce集邦科技释出2025年科技变革十大趋势！其中，集邦直指，受到AI需求不断提升贡献与需求，科技产业最上游的半导体技术及先进封装将出现革新及需求大幅成长，同时，电子下游的AI服务器，受惠CSP及品牌客群续建基础设备，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货成长可达42％，2025年在CSP及主权云等高需求下，AI服务器出货年增率可望超过28％，占整体服务器比例达15％。该研调机构表示，英伟达Blackwell新平台2025年上半年逐步放量后，将带动CoWoS-L需
- 关键字：
CSP
主权云
AI服务器
TrendForce
- 据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道，目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装（Chips on Board，COB） —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封
- 关键字：
三星
图像传感器
CSP
封装
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布 250-M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求，计划用于 Yosemite 服务器，在 Glacier Point载体卡中运行。目前超大规模数据中心和云计算企业正在努力提升性能密度和机器学习平台能效，对这种功能多样的高密度服务器尤其青睐。250-M2D 采用了完全可编程的赛灵思® Kintex® Ult
- 关键字：
CSP
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC 采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。村田制作所研发经理Kat
- 关键字：
FEIC
CSP
MIMO
- VIAVI Solutions公司近日发布全新行业数据，显示了5G技术的迅猛扩展之势。根据VIAVI最新发布的《5G部署现状》研究报告，截至2020年1月，全球已有34个国家的378个城市部署商用5G网络，今年是VIAVI发布该报告的第四年。韩国是5G部署城市数量最多的国家，已成功覆盖85个城市；其次是中国，有57个城市可使用5G网络；美国紧随其后，有50个城市；英国排名第四，有31个城市部署5G。在区域覆盖方面，EMEA地区（欧洲、中东和非洲）共有168个城市部署了5G网络，位列首位；亚洲有156个城市
- 关键字：
VIAVI
CSP
- LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
1、CSP芯片级封装
提及最热门的LED技术，非CSP莫属。CSP
- 关键字：
封装
CSP
- 每个人都想有轻薄的移动设备，这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是，传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备，因为其封装占位面积比其内部
- 关键字：
芯片级封装
CSP
测试
- CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称“无封装芯片”。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称“无封装”，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的争议话题。
CSP革了谁的命?
封
- 关键字：
芯片
CSP
- CSP可以被认为是性价比战争催生出来的产物，抛开技术层面来看，其实还是LED产品的优化，那是不是产品结构优化升级后，与原来的产品就一定是取代关系呢？抑或补充。
- 关键字：
OLED
CSP
- 倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。
- 关键字：
COB
CSP
- 全球LED照明市场正在稳步增长，预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元，LED照明的渗透率将从2015年的31%增至36%。当一边是市场的渗透率不断上升，一边是价格大幅下滑产品沦落论斤卖时，性价比的拼杀显得尤为激烈。 对于“价格为王”，雷利宁认为鸿利光电的确有“王”，但不是价格，而是“技术研发+资源整合”。作为国内最早上市的LED封装企业之一，正是因为拥有了强大的资金实力和研发实力，才为资源整合和降低成本提供了强有力的保证。对于价格战，不应当是牺牲品质称王，而是扩大生
- 关键字：
LED
CSP
- CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求，所以称为CSP有点不严谨。无封装芯片的叫法是从台湾引入，因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，因此俗称无封装芯片。
CSP无封装芯片三大主流结构
第一阵营：采用硅胶荧光粉压制而成，五面出光，光效高，但是顶部和四周的色温一
- 关键字：
CSP
LED
- 我们长期缺“芯”的问题，需要通过大力补“芯”。芯片业是个兼具知识密集型和资本密集型的行业，要想在短期内获得快速的发展，并购整合是最好的手段。
- 关键字：
半导体芯片
CSP
- 创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司日前宣布，推出业内首个采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列--- ISL911XX，从而使在很小封装中提升大电流的高效率设计成为可能。Intersil通过推出ISL91110、ISL91108和ISL91117电源管理解决方案扩大了其在面向电池供电移动设备及消费电子的DC-DC开关稳压器技术领域的领先地位。ISL911xx开关稳压器的创新架构提供高达96%的效率，可延长电池续航时间和减轻手持设备大电流工作
- 关键字：
Intersil
CSP
ISL911XX
- 本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。
- 关键字：
CSP
PiP
电路板
焊膏
SMD
201401
- 近年来，中国经济快速发展，已然成为了世界第二大经济体。然而，在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能，却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”，我国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步：进口芯片的花费甚至超过了进口石油。
中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变，国内企业一直在努力，政府也不在不断的大力扶持。近年来，我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在，我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。
进军新
- 关键字：
半导体
CSP
- 背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……
- 关键字：
信号处理
CSP
201210
- 太阳能聚光镜场是太阳能热发电系统（CSP）中规模生产技术要求最高，安装难度最大的技术，在槽式、塔式、碟式以...
- 关键字：
太阳能
光热发电
CSP
聚光镜
- 1996年，Lowe首先使用通信顺序进程CSP和模型检测技术分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)协议，并成功发现了协议中的一个中间人攻击行为。随后，Roscoe对CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的组合做了进一
- 关键字：
模型
设计
协议
CSP
独立
技术
数据
- 美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。
艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大的太阳能项目。该系统将利用镜面聚焦太阳光转化为热能，进而加热液体产生蒸汽，最终产生电力。该项目完工后将成为世界上最大的太阳能发电厂组合之一。
- 关键字：
太阳能
光伏
CSP
- CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用, 1 引言 由于移动公网的广泛发展和手机PDA 的大力普及，移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而，移动终端通过基于GPRS／CDMA的移动公网接入业务服务器的过程存在着较大的安全风险
- 关键字：
开发
应用
终端
移动
基于
智能卡
CSP
- 近日，根据新能源咨询公司CSP Today发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告，CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%，西班牙 47%);此外，中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮大，上述地区宣布启动的项目已达到1.9GW。
- 关键字：
CSP
聚光型太阳能
光伏
- 拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
- 关键字：
鸿海
PCB
BGA
CSP
- 全球最大的太阳能电站已于日前在西班牙的安达卢西亚(Andalucian)沙漠中投入运行。建造该电站的Abengoa能源公司表示，这座塔式太阳能电站的功率达20兆瓦，可保障超过11000户家庭的日常用电。
西班牙建成全球最大太阳能电站
塔式太阳能电站以所谓的集中太阳能发电(CSP)技术为基础，利用镜面将阳光反射至中央塔，使塔内水温达到1000℃以上。集中太阳能发电技术一向以其简便、廉价和高效的优点而著称，相比于光伏电板(PV)技术，它能够更有效地利用太阳能。不过，CSP技术只适用于天气晴朗、
- 关键字：
Abengoa
太阳能
CSP
csp介绍
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封装，它是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。
20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
CSP封装的产品面积，大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度，减小了电子器件的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
