美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

当三星全速推进其 12hi HBM3e 验证和 HBM4 开发时，美光一直处于低调状态。但据 New Daily 报道，这家美国内存巨头正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，赢得了主要 CSP 的好评。

该报告援引美光在投资者会议上的言论，表明该公司对 12hi HBM3E 押下重注，并预计该产品最早在 8 月的出货量将超过目前的 8hi HBM3e，目标是在第三季度末达到稳定的良率水平。

此外，据 New Daily 报道，由于 NVIDIA 可能会加快其下一代 Rubin GPU 的发布周期，HBM4 的生产预计将比计划提前约六个月开始。报告补充说，虽然 SK 海力士率先从 2025 年底开始量产 HBM4，但美光正准备在 2026 年初跃升，就在其 12hi HBM3e 的基础上。

据 TechNews 报道，美光在其 AI 内存产品组合中表示，其下一代 HBM4 预计将于 2026 年进入量产，随后几年，即 2027-2028 年，HBM4E 将进入量产。

美光确实有理由充满信心。据 Sisa Journal 报道，虽然 SK 海力士长期以来一直统治着 HBM 市场，但美光正在迅速缩小与顶级产品的差距——其 12hi HBM3e 已经为 NVIDIA 的 B300 提供支持。

值得注意的是，该报告表明，美光的整体 DRAM 容量可能低于 SK 海力士，但其在尖端 10nm 级 1b 工艺中的更高份额使其具有质量优势，尤其是在热管理方面，这是 HBM 的一个关键因素。

据《新日报》报道，美国关税的不确定性日益增加，这可能会给美光带来战略优势。作为一家拥有 NVIDIA 等主要客户和美国领先云提供商的美国公司，该报告援引分析师的话说，如果贸易紧张局势促使美光转向国内供应商，美光可能会受益。