- 据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子在2025年2月左右已提前开始量产12层堆叠的HBM3E高带宽内存，但尚未通过GPU巨头英伟达的认证，因此目前无法向其供货。这一决定让三星面临积累大量库存的风险。市场消息人士透露，三星对其12层堆叠HBM3E的性能和稳定性充满信心，认为能够顺利通过英伟达的认证流程。提前量产的策略旨在通过认证后快速供货，助力实现2025年HBM出货量达到2024年两倍的目标。目前，英伟达最新的AI芯片主要采用SK海力士供应的12层堆叠HBM3E。SK海力士凭借其在HBM市场的主
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英伟达 三星 12层堆叠 HBM3E
12层堆叠介绍
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