抢英伟达订单？三星提前量产12层堆叠HBM3E

据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子在2025年2月左右已提前开始量产12层堆叠的HBM3E高带宽内存，但尚未通过GPU巨头英伟达的认证，因此目前无法向其供货。这一决定让三星面临积累大量库存的风险。
市场消息人士透露，三星对其12层堆叠HBM3E的性能和稳定性充满信心，认为能够顺利通过英伟达的认证流程。提前量产的策略旨在通过认证后快速供货，助力实现2025年HBM出货量达到2024年两倍的目标。
目前，英伟达最新的AI芯片主要采用SK海力士供应的12层堆叠HBM3E。SK海力士凭借其在HBM市场的主导地位，今年一季度超越三星，成为全球第一大DRAM芯片供应商。数据显示，SK海力士一季度营收达17.6万亿韩元，同比增长41.9%，营业利润达7.4万亿韩元，同比增长157.8%。
相比之下，三星半导体业务的利润持续下滑。2024年第二季度，三星半导体事业部的营业利润为6.5万亿韩元，但到2025年第一季度已降至1.1万亿韩元。显然，三星要想扭转业绩颓势，必须在HBM市场取得突破。
业内人士指出，HBM3内存从DRAM制造到封装完成通常需要5至6个月时间。即使三星能在2025年6至7月通过英伟达的认证，最终供货时间也可能推迟至年底。而届时，英伟达的新一代产品可能已转向HBM4，对HBM3E的需求将减少。因此，三星的提前量产策略既是机遇，也是挑战。
据悉，英伟达计划在2025年6月对三星HBM3E进行最终质量验收。若通过验证，三星将有机会获得英伟达AI芯片所需的HBM大单。为了赢得这一订单，三星正全力以赴，力求在技术与产能上满足英伟达的高标准要求。