Rubin技术社区-电子产品世界

英伟达在官方博客公布了一组技术细节：Vera Rubin平台的每一颗芯片、每一个网络组件，全部由液体闭环冷却，系统内没有任何风扇，冷却液温度高达45℃。Rubin成为全球首个实现100%液冷的AI计算平台，这则消息在产业...

液冷数据中心 2026-07-30

此次合作的核心是扩大 SSI 的计算资源。2026 年 7 月 28 日，《彭博社》报道，英伟达将向 OpenAI 联合创始人、前首席科学家 Ilya Sutskever 创办的 Safe Superintelligen...

英伟达 SSI 2026-07-28

英伟达 Vera Rubin 平台将于秋季进入批量量产交付阶段。整套 Vera Rubin 由五款专用整机柜构成，整合为一台面向智能体算力负载的 AI 超算。平台将 Vera Rubin NVL72 整机、Vera CP...

Vera Rubin 英伟达 2026-06-03

目前封装基板与存储器供应商均未收到相关采购需求，导致英伟达Rubin CPX推理芯片的发布计划发生改变。这款专门针对AI推理场景设计的芯片原本规划在2026年下半年面世，但迄今为止，其配套的PCB及存储器订单均未下达，研...

英伟达 Rubin 2026-05-28

2026年5月23日，英伟达CEO黄仁勋抵达中国台湾，将在台北国际电脑展、GTC台北大会期间，与台积电董事长魏哲家举行会谈。本次会面核心目的，是锁定新一代Vera Rubin AI平台的量产与交付产能，解决当前先进封装产...

Vera Rubin 先进封装 2026-05-26

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高...

Supermicro NVIDIA 2026-03-23

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