创意2纳米Tape-out 瞄准两大CSP

创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。 供应链透露，创意投注资源于Meta、微软之ASIC项目; 而搭配台积电CoWoS-R封装，推出3纳米互联IP，于今年首季完成硅验证。

创意今年营收展望预估年增14~16%，晶圆产品（Turnkey）受惠虚拟货币客户需求优于预期，有望挑战双位数成长; 在汇率影响部分，收入与支出多以美金为主，公司预估，台币每升值1%，仅影响毛利率0.023%，影响非常有限。

创意指出，去年第二季就完成2纳米先进制程设计流程开发，并在9月完成测试芯片之Tape-out。 与台积电紧密配合，创意为客户提供大规模云端资料中心设计之AI/HPC芯片与2.5D CoWoS封装技术，陆续进入量产。

HBM IP为创意强项，更通过台积电N3E/N3P验证，提供最佳电源和信号完整性; 供应链业者透露，创意正积极与HBM大厂合作。

法人分析，创意研发资源多数集中于Meta、Microsoft的合作，两间公司使用到创意的IP和前段设计可能性大; 其中，原先在明年进入量产的CSP相关案件，有望提前至第四季就开始贡献营收。

法人进一步透露，创意取得微软ASIC项目，如Maia 200、Cobolt 100，在Meta则预计会取得第三代MTIA，凭借其在CoWoS及3纳米等技术之掌握，未来AI营收贡献将超过营收比重2成。

创意认为，ASIC效能相对于GPU、FPGA等通用型AI芯片更高，成本优势随规模更加凸显; 过往投资于先进制程与先进封装之技术陆续斩获不，近年AI相关NRE（委托设计）项目也逐步转化为中长期Turnkey成长动能。