日月光拼先进封装 要掌握机器人「眼口鼻」

AI新时代推升高阶芯片需求，日月光投控执行长吴田玉指出，尽管地缘政治与通膨压力交织、美国政策改变供应链营运模式，然AI（人工智能）、EV（电动车）等新兴应用迅速崛起，推升高阶芯片需求，对2025年营运展望审慎乐观，预估全年先进封装营运年增10%，并将持续加码投入高阶封装技术研发。

日月光投控25日召开股东会，吴田玉指出，日月光加码研发，锁定先进封装技术，包括晶圆级封装、面板级封装、系统级封装（SiP）、光电整合封装、大尺寸光波导模组与自动化整合打线系统等，都是未来支撑营运与接单的核心技术。 展望2025年，日月光预计封装出货量达343亿颗，测试业务约54亿颗。

近日市场联想美国政策导致台厂在中国营运造成冲击。 对此，吴田玉强调，日月光对于美国与其他各国政府的法令规定只有两个字「尊重跟遵守」。

汇率冲击 相信有出路

吴田玉说，国内半导体产业在过去40年已不断证明，产业确实具备相当弹性与韧性，在尊重及遵守的原则下，不管外界环境如何变化，包括来自币值（汇率）、关税、法规限制、技术限制等不确定性，有信心业界一定能找到适合出路。

不过，全球半导体产业成长也有令外界担忧之处，先前SEMI曾预估，今年全球半导体产值年增双位数以上，且2030年全球半导体产值将首度达1兆美元; 不料，4月初特朗普祭出对等关税冲击全球半导体产业成长轨迹，吴田玉分析，全球半导体产值达1兆美元的目标时程将往后递延。 但他强调，即使2030年未达成，但延后2至3年，也必然在10年之内（2035年），达到1兆美元产值。

掌握人形机器人商机

日月光同步表示，未来十年将是半导体结构性成长的黄金期，公司将聚焦AI与高效能运算（HPC）、车用电子、电源管理与智能制造等应用，持续扩大营运规模与技术领先优势。 吴田玉强调，台湾过去多强调机器人「大脑」的技术，未来应进一步强调眼、耳、口、鼻、手与关节等感测器相关半导体元件，才能完整掌握参与人型机器人商机。

日月光执行长吴田玉谈话重点