日月光 文章
- 华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
- 关键字：
华为海思 半导体 日月光 长电科技
- 苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，等于明年会大量放出SiP封测代工订单，加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
- 关键字：
iPhone 12 封装 日月光
- 半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
- 关键字：
日月光 5G毫米波 天线
- 近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布，公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数（DJSI）“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣，为全球首家获此肯定的封测业者，并打破以往3连霸记录。
- 关键字：
日月光 DJSI 半导体
- 8月10日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。 通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。 来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商，1984年成立，在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和
- 关键字：
紫光 日月光
- 拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
- 关键字：
封测 日月光
- 封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化，却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈，近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。
日月光与矽品预计今年底完成合并，有关目前合并审查进度，日月光营运长吴田玉表示，台湾已在去年取得公平会审查同意，大陆也于去年12月14日正式立案，第二阶段审查进行中。至于美国方面，日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求，已于今年1月17日回覆相关文件，并持续配合联邦贸易委员会的调查。
不过，正当日月
- 关键字：
矽品 日月光
- IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。
日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能
- 关键字：
日月光 封装
- 日矽并购案，从敌意转而变成合意，如此逆转，着实令审核的公平会委员伤透脑筋。
- 关键字：
日月光 矽品
- 苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
- 关键字：
日月光 封装
- 封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录，预计一个月内签署股权转换协议，合组产业控股公司，将成为全球最大的封测产业联盟，合计年营收将接近四千亿元，成为半导体界的小巨人。
欧系外资分析师指出，双方透过控股公司结合，享有短、中、长期三大好处，可望打造出半导体封测界的台积电、站上世界杯舞台。
日 月光董事长张虔生和矽品董事长林文伯昨天打破对立，联袂出席重大讯息说明会，宣布这项历史性合作，开启台湾封测产业整合新页。双方约定一个月内，即六月廿 五日前，议定成立新设控股公司细节，并由各自董事会通
- 关键字：
日月光 矽品
- 两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司，IC设计龙头厂联发科表示，对台湾产业是好事。
日月光与矽品下午共同召开重大讯息记者会，两公司董事长张虔生与林文伯连袂出席，宣布签署共同转换股份备忘录，双方将合意筹组产业控股公司。
日月光与矽品大客户联发科表示，这对台湾产业应是好事。
联发科指出，与日月光及矽品都有紧密合作关系，相信未来能获得更好的支持，未来在封测订单上并不会因而有调整。
其他IC设计业者也普遍认为，日月光与矽品合作，可避免重复投资，有助提升竞争力，对台湾产业发展将
- 关键字：
联发科 日月光
- 日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装 (FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术 能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来 降低成本，压缩生产周期。
- 关键字：
赛普拉斯 日月光
- 日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来降低成本
- 关键字：
日月光 赛普拉斯
- 紫光集团力阻日月光公开收购矽品案，为此紫光集团董座赵伟国日前向大陆工信部告状，以封测双雄合并后，在台湾市占率已逾五成、达反垄断法门槛为由，希望工信部介入阻止日月光入股，藉此让紫光与日月光抢亲矽品一战，拿下胜利。
紫光此举，意味要升级至透过大陆官方层级出面施压，全力阻挡日月光100%收购矽品，也让双强抢亲的角力层级升高。
矽品将在今天举行董事会，讨论日月光公开收购矽品股权案。业界预料，随着大陆官方力量介入，将使得矽品与日月光之间的股权争霸战，烟硝味更浓。
业界认为，从紫光的行动，以及矽
- 关键字：
紫光 日月光
日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
