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EEPW首页 >> 主题列表 >> 日月光

日月光 文章

iPhone 12采用系统级封装模组,日月光或成大赢家

  • 苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同,据供应链透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模组,等于明年会大量放出SiP封测代工订单,加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术,业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
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日月光深耕5G毫米波天线封装

  • 半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。
  • 关键字: 日月光  5G毫米波  天线  

日月光半导体连续4年蝉联道琼永续领导者

  • 近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布,公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数(DJSI)“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣,为全球首家获此肯定的封测业者,并打破以往3连霸记录。
  • 关键字: 日月光  DJSI  半导体  

29.18亿台币!紫光入股第一封装大厂日月光:占股30%

  •   8月10日,封装巨头日月光(ASX)发布公告称,将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格,把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。  通过近年来的一系列投资和收购,紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局,集成电路产业集群初见雏形,覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。  来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商,1984年成立,在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和
  • 关键字: 紫光  日月光  

2017年全球IC封测代工营收排行,大陆厂商涨幅最大

  •   拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。   根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中,力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
  • 关键字: 封测  日月光  

被合并的矽品掀起人才出走风?

  •   封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化,却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈,近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。   日月光与矽品预计今年底完成合并,有关目前合并审查进度,日月光营运长吴田玉表示,台湾已在去年取得公平会审查同意,大陆也于去年12月14日正式立案,第二阶段审查进行中。至于美国方面,日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求,已于今年1月17日回覆相关文件,并持续配合联邦贸易委员会的调查。   不过,正当日月
  • 关键字: 矽品  日月光  

日月光持续强化扇出型封装技术 2017 年营收逐季成长

  •   IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。   日月光预估,IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长,资本支出将高于2016年,主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装,SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片,12寸月产能
  • 关键字: 日月光  封装  

国际半导体大厂掀并购潮 日矽合并案恐失商机

  • 日矽并购案,从敌意转而变成合意,如此逆转,着实令审核的公平会委员伤透脑筋。
  • 关键字: 日月光  矽品  

5000亿美元新蓝海 苹果日月光瞄准SiP系统级封装

  •   苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。   业界人士透露,苹果最新技术蓝图当中,已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构,快速导入在新世代iPhone手机上,让手机更轻薄短小。   业界人士分析,要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求,不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进,后段封测厂也扮演重要角色,因此长期与苹果
  • 关键字: 日月光  封装  

日月光矽品联姻 打造封测界台积电

  •   封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录,预计一个月内签署股权转换协议,合组产业控股公司,将成为全球最大的封测产业联盟,合计年营收将接近四千亿元,成为半导体界的小巨人。   欧系外资分析师指出,双方透过控股公司结合,享有短、中、长期三大好处,可望打造出半导体封测界的台积电、站上世界杯舞台。   日 月光董事长张虔生和矽品董事长林文伯昨天打破对立,联袂出席重大讯息说明会,宣布这项历史性合作,开启台湾封测产业整合新页。双方约定一个月内,即六月廿 五日前,议定成立新设控股公司细节,并由各自董事会通
  • 关键字: 日月光  矽品  

联发科看日矽合体 对台湾产业是好事

  •   两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司,IC设计龙头厂联发科表示,对台湾产业是好事。   日月光与矽品下午共同召开重大讯息记者会,两公司董事长张虔生与林文伯连袂出席,宣布签署共同转换股份备忘录,双方将合意筹组产业控股公司。   日月光与矽品大客户联发科表示,这对台湾产业应是好事。   联发科指出,与日月光及矽品都有紧密合作关系,相信未来能获得更好的支持,未来在封测订单上并不会因而有调整。   其他IC设计业者也普遍认为,日月光与矽品合作,可避免重复投资,有助提升竞争力,对台湾产业发展将
  • 关键字: 联发科  日月光  

赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资

  •   日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies,共同宣布签订一项协议,由日月光向Deca投资6000万美元,并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装 (FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分,日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺,并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术 能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来 降低成本,压缩生产周期。   
  • 关键字: 赛普拉斯  日月光  

赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资

  •   日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies,共同宣布签订一项协议,由日月光向Deca投资6000万美元,并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分,日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺,并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来降低成本
  • 关键字: 日月光  赛普拉斯  

紫光抢亲矽品:到工信部告状日月光垄断

  •   紫光集团力阻日月光公开收购矽品案,为此紫光集团董座赵伟国日前向大陆工信部告状,以封测双雄合并后,在台湾市占率已逾五成、达反垄断法门槛为由,希望工信部介入阻止日月光入股,藉此让紫光与日月光抢亲矽品一战,拿下胜利。   紫光此举,意味要升级至透过大陆官方层级出面施压,全力阻挡日月光100%收购矽品,也让双强抢亲的角力层级升高。   矽品将在今天举行董事会,讨论日月光公开收购矽品股权案。业界预料,随着大陆官方力量介入,将使得矽品与日月光之间的股权争霸战,烟硝味更浓。   业界认为,从紫光的行动,以及矽
  • 关键字: 紫光  日月光  

紫光日月光不是选择题 台湾半导体业陷入合作与封闭博弈

  •   矽品引紫光入局,意味着两岸半导体产业可以突破政策限制,而且随着紫光在半导体行业布局深入,必然能够给台湾企业带来联动发展。此前,联发科与紫光的“暧昧”,以及台积电在南京建厂的计划,都反映出台湾支柱企业的这种合作倾向。然而,外界的另一种声音是,让日月光吞并矽品,通过扩大市场、资本、技术优势,来与逐渐成长的大陆企业以及全球半导体巨头在大陆投资的产业相抗衡。   持续发酵的“紫光与日月光之战”,在台湾半导体封测公司矽品发声之后陷入焦灼。12月21日,矽品回复日
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日月光介绍

  日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看详细 ]

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