日月光 文章
- 【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5，预计年底开始发售。索尼PS5，搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造，在6月初就已开始出货。外媒最新的报道显示，索尼PS5所需处理器的封装，全部是由日月光投资控股旗下的两家公司完成的。具体而言，索尼PS5所需处理器的封装，是由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司完成的，这两家公司同为日月光投资控股的成员。日月光投资控股，也是由日月
- 关键字：
索尼 PS5 处理器 日月光
- 华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
- 关键字：
华为海思 半导体 日月光 长电科技
- 苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，等于明年会大量放出SiP封测代工订单，加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
- 关键字：
iPhone 12 封装 日月光
- 半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
- 关键字：
日月光 5G毫米波 天线
- 近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布，公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数（DJSI）“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣，为全球首家获此肯定的封测业者，并打破以往3连霸记录。
- 关键字：
日月光 DJSI 半导体
- 8月10日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。 通过近年来的一系列投资和收购，紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局，集成电路产业集群初见雏形，覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。 来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商，1984年成立，在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和
- 关键字：
紫光 日月光
- 拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
- 关键字：
封测 日月光
- 封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化，却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈，近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。
日月光与矽品预计今年底完成合并，有关目前合并审查进度，日月光营运长吴田玉表示，台湾已在去年取得公平会审查同意，大陆也于去年12月14日正式立案，第二阶段审查进行中。至于美国方面，日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求，已于今年1月17日回覆相关文件，并持续配合联邦贸易委员会的调查。
不过，正当日月
- 关键字：
矽品 日月光
- IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。
日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能
- 关键字：
日月光 封装
- 日矽并购案，从敌意转而变成合意，如此逆转，着实令审核的公平会委员伤透脑筋。
- 关键字：
日月光 矽品
- 苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构，随着苹果将相关技术比重加大，日月光内部也将此技术列为结合矽品之后，拉开与对手差距的重要关键，全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露，苹果最新技术蓝图当中，已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构，快速导入在新世代iPhone手机上，让手机更轻薄短小。
业界人士分析，要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求，不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进，后段封测厂也扮演重要角色，因此长期与苹果
- 关键字：
日月光 封装
- 封测双雄日月光和矽品昨天签署共同转换股权备忘录，预计一个月内签署股权转换协议，合组产业控股公司，将成为全球最大的封测产业联盟，合计年营收将接近四千亿元，成为半导体界的小巨人。
欧系外资分析师指出，双方透过控股公司结合，享有短、中、长期三大好处，可望打造出半导体封测界的台积电、站上世界杯舞台。
日 月光董事长张虔生和矽品董事长林文伯昨天打破对立，联袂出席重大讯息说明会，宣布这项历史性合作，开启台湾封测产业整合新页。双方约定一个月内，即六月廿 五日前，议定成立新设控股公司细节，并由各自董事会通
- 关键字：
日月光 矽品
- 两大半导体封测厂日月光及矽品将合组产业控股公司，IC设计龙头厂联发科表示，对台湾产业是好事。
日月光与矽品下午共同召开重大讯息记者会，两公司董事长张虔生与林文伯连袂出席，宣布签署共同转换股份备忘录，双方将合意筹组产业控股公司。
日月光与矽品大客户联发科表示，这对台湾产业应是好事。
联发科指出，与日月光及矽品都有紧密合作关系，相信未来能获得更好的支持，未来在封测订单上并不会因而有调整。
其他IC设计业者也普遍认为，日月光与矽品合作，可避免重复投资，有助提升竞争力，对台湾产业发展将
- 关键字：
联发科 日月光
- 日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装 (FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术 能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来 降低成本，压缩生产周期。
- 关键字：
赛普拉斯 日月光
- 日月光半导体制造股份有限公司和赛普拉斯半导体公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列™扇出晶圆级封装(FOWLP)技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术能满足便携式物联网(IoT)应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线(autoline)技术来降低成本
- 关键字：
日月光 赛普拉斯
日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
