AI新时代推升高阶芯片需求，日月光投控执行长吴田玉指出，尽管地缘政治与通膨压力交织、美国政策改变供应链营运模式，然AI（人工智能）、EV（电动车）等新兴应用迅速崛起，推升高阶芯片需求，对2025年营运展望审慎乐观，预估全年先进封装营运年增10%，并将持续加码投入高阶封装技术研发。日月光投控25日召开股东会，吴田玉指出，日月光加码研发，锁定先进封装技术，包括晶圆级封装、面板级封装、系统级封装（SiP）、光电整合封装、大尺寸光波导模组与自动化整合打线系统等，都是未来支撑营运与接单的核心技术。 展望2025年，
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TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。TrendForce表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年营收表现大致和2023年持平，营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45
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日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调，CPO装置不仅显著提升能源效率，还大幅增加带宽，同时改善延迟、数据吞吐量和可扩展性，因应数据中心的未来挑战。日月光CPO实现将光学引擎直接整合到交换器（switch）内的先进封装技术，可以达成最短的电气连接路径，降低插入损耗，从而有效改善功耗。 CPO是日月光从传统插拔式模组转为光学IO
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据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。据悉，该工程投资总额高达3亿美元，预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。其马来西亚分公司总经理李贵文表示，此工厂是策略扩张计划的一环，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺，将扩大至约340万平方英尺。日月光集团营运长吴田玉表示，日月光槟城新厂是强化日月光全球布局的关键步骤。由于不断增长的数字经济推动先进芯片的需求，以及近年转向设计和芯片制造
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据越通社报道，越南总理范明政于近日签发了关于成立国家半导体产业发展指导委员会的第791/QĐ-TTg号政府令。根据政府令，总理范明政担任指导委员会主任，副主任为计投部部长（常务副主任）和通讯传媒部部长。成员包括：政府办公厅主任、外交部、教育培训部、科技部、工贸部、财政部、司法部、自然资源与环境部和交通运输部各部部长。指导委员会主要任务和职能包括帮助总理和政府研究指导、配合解决有关推动与越南半导体产业发展有关的重要和跨部门事务；研究、咨询、建议推动越南半导体产业发展的方向和解决方案；指导各部门、政府机构、有
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全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头连手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截至2023年，韩厂封装产业市占率仅6%。专家表示，韩国封装产业长期专注在内存芯片，在AI半导体领域相对落后，短时间内难以缩小与台厂差距。 朝鲜日报报导，业界人士指出，台积电正在中国台湾南部扩建先进封装（CoWos）产线，而日月光上月宣布将在美国加州兴建第二座测试厂，同时计划在墨西哥兴建封装与测试新厂。所谓CoWos是透过连接图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），来提升效能
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日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装，该公司表示，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计，日月光今年相关营收增
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11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan
Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip
Last（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在
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日月光携手高通（Qualcomm）、资策会、亚太电信、戴夫寇尔（DEVCORE）、国立成功大学智能制造研究中心，举办5G mmWave NR-DC SA智慧工厂项目启动会议，结合跨域研发量能，透过次世代5G独立组网（SA）毫米波（mmWave）双连线（NR-DC）技术，开发5G与AI整合的解决方案，并导入日月光实际上线应用，此举将成为全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工厂。日月光执行长吴田玉28日表示，此次透过产、官、学、研携手合作，引领5G智能制造前进，在独立组网，双连线，开放式架构，软件
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英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5，预计年底开始发售。索尼PS5，搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器，由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造，在6月初就已开始出货。外媒最新的报道显示，索尼PS5所需处理器的封装，全部是由日月光投资控股旗下的两家公司完成的。具体而言，索尼PS5所需处理器的封装，是由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司完成的，这两家公司同为日月光投资控股的成员。日月光投资控股，也是由日月
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华为旗下海思（Hisilicon）加速半导体供应链自主化，封测订单成长可期，法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
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苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同，据供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，等于明年会大量放出SiP封测代工订单，加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
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半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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