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日月光 文章

晶圆厂满单 封测厂产能受限

  •   由于晶圆厂第3季接单满手,第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况,惟目前看来,第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象,有利于封测厂接单。不过,封测厂因产能满载,第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。   时序迈入7月,虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩,但预期日月光6月可能会比5月略佳,矽品则维持持平或小幅回档,推估日月光第2季营收成长率将上探20%,优于原预期11~13%,矽品季增率则可望落在3~5%。   对于2010年下半表现,由于晶圆厂目前接单满手,第3季产能表现依
  • 关键字: 日月光  晶圆  封测  

日月光董事会批准在中国大陆建新子公司 投资1亿美元

  •   台湾日月光半导体近日宣布,为了在大陆进行业务扩张,公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司,投资为1亿美元。   日月光半导体首席财务官董宏思表示,目前在大陆共有5家子公司和关联公司,公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。   董宏思还表示,为增加产能满足市场需求,日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至 6亿-7亿美元。原定目标已比2009年数额高出约40%。   据悉,日月光半导体此项计划尚待台湾有关方面批准,因此新公
  • 关键字: 日月光  封装测试  

订单、产能全满 日月光加快扩厂脚步

  •   日月光集团董事长张虔生表示,目前订单很满,预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载,公司和客户都很着急,因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂,26日举行高雄新厂K12动土典礼,4月新购的亚微厂(命名为K15)也计划于7月后生产,合计两厂投资金额高达6.2亿美元,将近新台币200亿元,在完工后合计贡献营业额9.6亿美元。日月光集团全年营业额可望上看40亿美元,年增率达53%。   日月光集团26日举行高雄新厂K12动土典礼,由集团董事长张虔生亲临主持,参加的高阶主管尚有副董事长张洪本、营运长吴田
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光产能满载 资本支出上修机率高

  •   随著景气自农历年后复苏,半导体大厂产能满载,动土、落成典礼不停歇,继晶圆双雄台积电和联电之后,封测龙头厂日月光目前产能紧俏,高雄K12厂将于26日动土,尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口,因此将积极增添设备,预料上修全年资本支出机率不低。   此外,在收购环电及铜制程营收挹注下,市场预估日月光营收有机会上看新台币1,800亿元。   台积电在3月下旬举行LED新厂动土典礼,预计年底装机生产;联电亦于5月下旬进行南科12寸厂Fab12A的第3、4期落成仪式,已进行无尘室配置与移入机台,预计第4季量
  • 关键字: 日月光  封装  测试  

日月光建新厂 封测版图扩大

  •   日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位,继21日启用上海昆山厂后,高雄K12厂也可望在26日动工,预计两年后完工,日月光两岸封测版图扩大,集团营收也增添强劲动能。   法人预估,日月光昆山厂目前营收规模还不大,但到年底将可挹注大陆营收达1.92亿元(新台币,下同;约600万美元);高雄K12新厂预定二年后完工。产能渐载后,每年可挹注营收达10亿到12亿美元,届时日月光年营收规模将达到2,500亿元。   随著半导体产业景气复苏,日月光因两岸封测布局完整,加上铜制程领先同业,让日月光今年订单快
  • 关键字: 日月光  封装  测试  

四家半导体封测大厂重金扩产

  •   封测厂联合科技加入扩张产能行动,宣布今年资金支出达到2亿美元,为历年来次高,加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额,四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元,凸显封测业看好下半年及明年半导体。   日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元,是台湾封测业资本支出最高的厂商,并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元,凸显业者对未来半导体景气深具信心。   联合科技董事长李永松昨(9)日表示,今年半导体景气成长相当明显,
  • 关键字: 日月光  封测  

封测双雄启动制程产能竞赛

  •   封测双雄竞争战线从制程拉大到产能,矽品大举增加铜打线封装机台,苦追领先的日月光,双方亦大拼产能,矽品不仅买下力晶厂房,彰化和美二厂亦将完工启用,日月光昆山厂则将于5月投产,高雄K12厂亦于同月动工,并买下楠梓电旧厂,估计台湾新厂完成后,可望贡献逾10亿美元年产值,封测双雄拼产能大战正式开打。   日月光与矽品竞争益趋白热化,日月光在铜制程上领先矽品半年时间。日月光董事长张虔生指出,金价很贵,已经是打线封装最高成本,因此,不转换铜制程不行,且客户对于铜制程需求很急迫,应用产品线亦在往中阶产品延伸,经过
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光欲收购意大利EEMS两座亚洲厂

  •   据台湾媒体报道,全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂,并已完成实质审查。   报道表示,收购EEMS的新加坡厂及苏州厂,将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单;不过,报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决,在未正式签约前,仍有变数存在。   日月光对此新闻未予否认,仅表示不予置评。   EEMS在去年遭遇财务危机后,一直在进行企业重整,该公司3月时曾公告,已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光,今年年
  • 关键字: 日月光  封测  EEMS  

市场需求畅旺 半导体产能处高档

  •   市场需求畅旺,即使2月工作天数较少,半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面,台积电2月营收与1月持平,符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂,日月光扣除合并环电效益,封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢,营收表现不及日月光,月减8%.随着客户订单持续增温,晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡,第2季仍将会维持产能紧俏局面。   尽管2月工作天数减少,不过,在市场需求强劲带动下,台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡,较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301
  • 关键字: 日月光  晶圆代工  

日月光预期今年表现将优于产业 持续中国大陆扩展脚步

  •   全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示,在下半年景气不明朗下,全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准,而其中约三成以上将投资在中国,而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。   日月光表示,预估第一季可望淡季不淡,出货将为持平至微幅下滑,平均售价则持稳,而毛利率有些下滑压力,因受原料之一的金价上涨,且农历新年员工奖金,以及台币汇价波动等因素影响。   不过,第二季出货可望恢复成长,毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前,以及市占率的提
  • 关键字: 日月光  封装  

日月光积极扩铜引线键合 明年将达2000台

  •   据台湾媒体巨亨网报道,看好2010年半导体景气,中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出,花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示,看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%,由于日月光布局铜引线键合机台最为积极,预期明年机台将达2000台,较今年的1000台成长一倍,消息带动日月光股价走扬,盘中一度上涨 4 %。   日月光是最积极布建铜引线键合机台的封测厂,预计2009年底铜线键合机将达1000台,明年将新增至2000台;硅品则预期明年单季都会扩充200-300
  • 关键字: 日月光  IC封测  

半导体封测大厂日月光189亿台币收购环电

  •   台湾媒体报道,全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布,将通过换股、搭配现金方式,公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币,总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金融风暴过后进行收购的第一个案例,以向下整合,扩展半导体系统封装市场。   日月光目前已持有环电股权约18.2%,若全部收购其余81.8%的环电股权,总交易价值约189亿元新台币,其中现金支付约101亿元新台币;日月光预期,若顺利完成收购,将可把环电业绩纳入集团合并财报,扩大与竞争对手差距。环电
  • 关键字: 日月光  封装测试  

日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元

  •   全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称,公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元,而此前预算为2亿美元。   该公司财务经理Allen Kan称,此次增加的预算将用于扩大产能。   周五早些时候,该公司宣布第三季度净利润增长44%,至新台币31.9亿元,合每股收益新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元,合每股收益新台币0.41元。
  • 关键字: 日月光  芯片封装  

TSV产值2013年可达140亿~170亿美元 渗透率达5%

  •   国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开,日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段,3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度,研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元,届时将有5~6%的全球装置采用。   在1日的3D IC前瞻科技论坛中,现场座无虚席,显示不少
  • 关键字: 日月光  SiP  晶圆  

日月光斥12亿美元 增资浦东新区

  •   台湾科技企业日月光集团近日在厦门与浦东新区签约,拟增资12亿美元进行二期项目半导体封装、测试业务。这是浦东在今届投洽会上获得的最大一笔外商投资。   浦东招商引资150亿   上海浦东与南汇两区合并形成的浦东新区首场招商推介选址厦门。在项目签约仪式上,该区关于“新浦东”和上海金融、航运两大中心的发展战略受到与会客商关注,一举签下11个项目,涉资150亿元(人民币,下同)。   浦东新区副区长朱嘉骏介绍,浦东新区当前已成为上海新能源、民用航空制造业、先进重大装备、生物制药等
  • 关键字: 日月光  封装  测试  
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日月光介绍

  日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看详细 ]

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