日月光 文章
- 由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺季缩小。
时序迈入7月，虽然日月光、矽品等封测厂尚未结算出6月业绩，但预期日月光6月可能会比5月略佳，矽品则维持持平或小幅回档，推估日月光第2季营收成长率将上探20%，优于原预期11~13%，矽品季增率则可望落在3~5%。
对于2010年下半表现，由于晶圆厂目前接单满手，第3季产能表现依
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- 台湾日月光半导体近日宣布，为了在大陆进行业务扩张，公司董事会批准新组建一家名为日月光集成电路制造(中国)有限公司的后端芯片公司，投资为1亿美元。
日月光半导体首席财务官董宏思表示，目前在大陆共有5家子公司和关联公司，公司决定在上海金桥工业园区成立这家新公司。
董宏思还表示，为增加产能满足市场需求，日月光半导体可能会将今年的资本支出目标从此前预计的4.5亿-5亿美元提高至 6亿-7亿美元。原定目标已比2009年数额高出约40%。
据悉，日月光半导体此项计划尚待台湾有关方面批准，因此新公
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- 日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K15)也计划于7月后生产，合计两厂投资金额高达6.2亿美元，将近新台币200亿元，在完工后合计贡献营业额9.6亿美元。日月光集团全年营业额可望上看40亿美元，年增率达53%。
日月光集团26日举行高雄新厂K12动土典礼，由集团董事长张虔生亲临主持，参加的高阶主管尚有副董事长张洪本、营运长吴田
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- 随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设备，预料上修全年资本支出机率不低。
此外，在收购环电及铜制程营收挹注下，市场预估日月光营收有机会上看新台币1,800亿元。
台积电在3月下旬举行LED新厂动土典礼，预计年底装机生产;联电亦于5月下旬进行南科12寸厂Fab12A的第3、4期落成仪式，已进行无尘室配置与移入机台，预计第4季量
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- 日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。
法人预估，日月光昆山厂目前营收规模还不大，但到年底将可挹注大陆营收达1.92亿元(新台币，下同;约600万美元);高雄K12新厂预定二年后完工。产能渐载后，每年可挹注营收达10亿到12亿美元，届时日月光年营收规模将达到2,500亿元。
随著半导体产业景气复苏，日月光因两岸封测布局完整，加上铜制程领先同业，让日月光今年订单快
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- 封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。
日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。
联合科技董事长李永松昨(9)日表示，今年半导体景气成长相当明显，
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日月光 封测
- 封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，矽品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，矽品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下楠梓电旧厂，估计台湾新厂完成后，可望贡献逾10亿美元年产值，封测双雄拼产能大战正式开打。
日月光与矽品竞争益趋白热化，日月光在铜制程上领先矽品半年时间。日月光董事长张虔生指出，金价很贵，已经是打线封装最高成本，因此，不转换铜制程不行，且客户对于铜制程需求很急迫，应用产品线亦在往中阶产品延伸，经过
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- 据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。
报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单;不过，报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决，在未正式签约前，仍有变数存在。
日月光对此新闻未予否认，仅表示不予置评。
EEMS在去年遭遇财务危机后，一直在进行企业重整，该公司3月时曾公告，已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光，今年年
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- 市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢，营收表现不及日月光，月减8%.随着客户订单持续增温，晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡，第2季仍将会维持产能紧俏局面。
尽管2月工作天数减少，不过，在市场需求强劲带动下，台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡，较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301
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- 全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。
日月光表示，预估第一季可望淡季不淡，出货将为持平至微幅下滑，平均售价则持稳，而毛利率有些下滑压力，因受原料之一的金价上涨，且农历新年员工奖金，以及台币汇价波动等因素影响。
不过，第二季出货可望恢复成长，毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前，以及市占率的提
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- 据台湾媒体巨亨网报道，看好2010年半导体景气，中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示，看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%，由于日月光布局铜引线键合机台最为积极，预期明年机台将达2000台，较今年的1000台成长一倍，消息带动日月光股价走扬，盘中一度上涨 4 %。
日月光是最积极布建铜引线键合机台的封测厂，预计2009年底铜线键合机将达1000台，明年将新增至2000台;硅品则预期明年单季都会扩充200-300
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- 台湾媒体报道，全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币，总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金融风暴过后进行收购的第一个案例，以向下整合，扩展半导体系统封装市场。
日月光目前已持有环电股权约18.2%，若全部收购其余81.8%的环电股权，总交易价值约189亿元新台币，其中现金支付约101亿元新台币;日月光预期，若顺利完成收购，将可把环电业绩纳入集团合并财报，扩大与竞争对手差距。环电
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- 全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称，公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元，而此前预算为2亿美元。
该公司财务经理Allen Kan称，此次增加的预算将用于扩大产能。
周五早些时候，该公司宣布第三季度净利润增长44%，至新台币31.9亿元，合每股收益新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元，合每股收益新台币0.41元。
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- 国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元，届时将有5~6%的全球装置采用。
在1日的3D IC前瞻科技论坛中，现场座无虚席，显示不少
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- 台湾科技企业日月光集团近日在厦门与浦东新区签约，拟增资12亿美元进行二期项目半导体封装、测试业务。这是浦东在今届投洽会上获得的最大一笔外商投资。
浦东招商引资150亿
上海浦东与南汇两区合并形成的浦东新区首场招商推介选址厦门。在项目签约仪式上，该区关于“新浦东”和上海金融、航运两大中心的发展战略受到与会客商关注，一举签下11个项目，涉资150亿元(人民币，下同)。
浦东新区副区长朱嘉骏介绍，浦东新区当前已成为上海新能源、民用航空制造业、先进重大装备、生物制药等
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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