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日月光 文章

日月光下半年动能强

  •   IC封测龙头日月光26日将举行法说会,首季营运受苹果销售显露疲态表现不会太好,但本季起行动芯片订单动能回升,法人看好日月光未来二季都有二位数成长动能。   日月光昨天公告决依照美国会计准则,将去年每股税后纯益由原公告的1.76元,小幅下修至1.68元。日月光表示主要是台湾和美国会计准则不一致,依保守稳健原则,将依美国会计准则重新认列收益,因此每股纯益也小幅下修。   日月光今天法说会也将公布首季财报。法人强调,受到营收及产能利率下滑影响,本季毛利率应呈现小幅下滑局面;单季每股税后纯益将低于去年第4
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日月光财测 看增15%

  •   半导体库存修正结束以及上游龙头厂台积电释出乐观展望,为接下来封测双雄日月光、矽品法说会行情开启好兆头。   分析师表示,金价下跌及新台币汇率持稳,日月光可望释出上季毛利率优于预期、第2季业绩季成长率挑战10%至15%的消息。   台积电法说会后,法人直接点名与晶圆代工直接相关的封测产业,日月光将于26日举行法说会,矽品将于30日接棒召开法说会,接下来能否接棒、释出优于市场预期的展望,成为半导体产业瞩目焦点。   封测业第2季状况会比市场预期的好很多,加上金价下跌及新台币汇率持稳两项有利因子的推升
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日月光矽品 迎三大利多

  •   封测业本季拥三项利多,包括半导体库存修正结束、金价下跌及新台币贬值,成长动能将优于晶圆代工,其中,又以存储器封测成长最受关注。   法人预估,包括日月光(2311)、矽品、力成等一线封测厂,本季营收和毛利率均可优于上季;不过,因DRAM缺货导致多芯片封装的eMCP缺货,是否会影响手机芯片第2季表现,值得密切关注,一旦销售受阻,手机芯片占比较高的封测厂营收表现恐受牵连。封测业者表示,汇率、金价及工资,是左右封测业毛利率表现三大要素,包括矽品及力成等封测业去年第4季毛利率走跌,新台币升值和金价居高不坠,
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日月光张虔生:半导体迈入大振兴

  •   封测大厂日月光12日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼,董事长张虔生表示,日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元,全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。   对于半导体景气,张虔生认为电子产业正酝酿大洗牌,食衣住行都有创新应用陆续引爆新商机,今明两年景气都好。   今年首季PC出货量降至2009年以来新低,因为智能型手机及平板计算机等行动装置正在侵蚀PC销售。张虔生对此指出,过去电子产业以PC为主体,但PC跟随摩尔定律推升运算速度的路已走到尽头,如英特尔
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日月光砸210亿 回台扩产

  •   IC封测龙头日月光启动回台投资计划,位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建,预订本周五(12日)动土,锁定扩大高阶封测产能,估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元),跃居为台商回流的最大投资案。   这也是日月光继三年前宣布,在高雄楠梓斥资6.2亿美元扩建新厂后,再次大手笔在台扩大投资的行动。   日月光楠梓园区第二期扩建计划,涵盖一座全新的研发大楼及二座新厂,重心全部锁定高阶行动芯片所需的覆晶封装、植晶凸块、3D IC等高阶封测产能,透露在台积电等晶圆代工厂持续扩大28纳米、并加速20纳米制程
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日月光28nm封装占比可逾5%

  •   法人表示,封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重,可超过5%。   观察日月光第1季高阶制程封测出货表现,法人表示,28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大,另外,美系手机晶片大厂第1季28nm晶片出货量相对偏淡,日月光第1季28nm制程封测出货量占整体封测出货比重,在淡季中仍可持稳。   法人预估,日月光第1季28nm晶片封装量,占整体封装出货比重,可超过5%。   从产品平均销售价格(ASP)来看,法人表示第1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅。   
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封测业3月回温 日月光Q2封测材料出货估增1成

  •   IC封测大厂日月光(2311)本季虽面临客户库存修正,及2月9天春节连假导致工作天数较少,估将导致封测与材料出货量、毛利率同步下滑,惟随客户端订单可望从3月起逐步回温,估计第2季封测与材料出货量可望季增1成,届时毛利率有机会同步向上回升。   日月光1月集团合并营收新台币166.07亿元,月减12.6%,年增22.5%;其中,该月IC封装测试及材料自结营收103.72亿元,月减3.8%,年增11%。   日月光表示,去年12月下旬开始,半导体业界开始出现库存修正,状况延续到今年首季,加上本月营运面
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日月光:下半年逐季成长Q3不错 Q4成长非常有把握

  •    IC封测大厂日月光对下半年营运看法正面,高层主管28日表示,下半年营运一定可以逐季成长,虽然今年资本支出金额8亿美元,却未带来相同之营收规模,但主要是因铜打线比重攀升,导致产品价格下滑,加上金价下跌影响所致,不过对下半年出货成长乐观,预期营运可逐季成长,第3季的表现将会不错,第4季则一定有把握可持续向上成长,新投入之设备也将陆续带来营收,对后市看法正面。   日月光高层主管表示,半导体产业平均年复合成长率仍有7%,虽较过去动辄两位数的年增幅度还少,不过这是产业发展趋势所致,长期而言半导体
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与联电不同调 日月光不撤日本厂

  •   联电决定结束日本晶圆代工事业,强化经营效率,同在日本也有设立后段封测生产线的日月光表示不会撤掉日本封测厂,主因与日本整合元件大厂合作现有合作伙伴订单并没有任何变化。   日月光表示,旗下日本厂原本承接NEC后段封测订单,NEC并入瑞萨后,瑞萨成为日月光日本厂的最大客户;其余客户还包括东芝、川崎微电子等,主要承接分散性元件等中低半导体元件。   对于近来包括瑞萨及富士通等日本IDM厂相继转移晶圆代工订单到台湾,东芝也打算结束后段封测事业,日月光强调,日本IDM厂与台湾晶圆代工厂合作项目,大多属于先进
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光:铜打线领先等4大方略推动营运长期成长

  •   封测大厂日月光营运长吴田玉表示,今年许多电子产品处于转型期,是「非常有趣的一年( an interesting year)」,日月光除了必须持续扩充产能以作为准备,更要推动包括铜打线持续领先、开发先进制程、扩充低脚数( low pin count)封装市占率、以及提升IDM客户比重等四大方略,推动日月光集团营运的长期成长动能。   吴田玉表示,今年Q2 日月光的铜打线制程营收季增率达到29%,且占打线营收比重已经达到53%,预期到年底渗透率就可以攀升至60%左右,这是日月光的利基所在,且Q2不仅来自
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封测业日系订单升温

  •   日圆升值,加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单,除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外,包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等,拓展日本市场也频传捷报。   封测业者透露,IDM委外释单长期以来以欧美厂商为主,日本半导体IDM厂过去几乎都是设计、制造到封测一把抓,争取日本IDM释单极为不易,主因日本IDM厂担心技术外流,其次是担心外包的质量。   但受到日圆近几年强劲升值,加上去年日本311大地震,又有泰国洪灾冲击,导致不少日本IDM厂纷纷来台寻求合作伙伴,或提高委外释单比重
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台三大封测厂4月营收概况

  •   封测厂日月光、矽品及矽格公布4月营收不同调,日月光4月合并营收148.67亿元,月减3.2%、年减7.7%;矽品月减1.9%,均符合预期;矽格月增7.7%,优于预期。   封测双雄日月光及矽品昨天同步公布4月营收,日月光扣除环电等子公司,4月封测及材料事业营收106.38亿元,月增2.2%,但比去年同期微减1.1%。   日月光4月合并营收为148.67亿元,月减3.2%、年减7.7%。主要受到原环电出货给EMS厂的主机板、网通设备力道减弱,但封测事业在3月重返百亿元后,4月持续维持成长趋势,预估
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封测双雄Q2营收会红

  •   封测双雄矽品、日月光分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜,不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%,同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元,宣告半导体第二季将有坚实的业绩撑腰。   矽品于25日举行法说会,瑞信台股研究部主管艾蓝迪(RandyAbrams)指出,就第一季来看,矽品受惠亚洲IC设计厂以及智能型功能手机产品等向上的趋势带动,首季营收仅季减4%,达到预定目标的上缘,毛利率衰退幅度有限。   第二季则受惠客户切入新兴市场智能型手机以及消费产品
  • 关键字: 日月光  封测  

吴田玉:半导体市场 乱世出英雄

  •   日月光半导体董事和营运长吴田玉,在SEMICON China, SOLARCON China and FPD China 2012的开幕主题演讲中,向在场与会听众带来以“半导体:中国,过去,现在和将来(Semiconductor: Past, Present, Future, China)”为题的演讲。   吴田玉提到近十年来半导体的发展与变化,他表示,半导体产业的成本越来越低,半导体市场的收益将越来越高。半导体发展到今日,已经走过54个年头。70年代的航天技术,80年代材料
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韩媒:台湾半导体日月光在韩扩建工厂

  •   台湾第一大半导体日月光在韩国首尔近郊的京畿道和坡州市,扩厂投资。   韩国京畿道方面表示,16日在坡州市交河邑文发工业区,将与日月光签署"引资谅解书"。   据朝鲜日报今天报导,京畿道和坡州市,期望这次投资能带来每年平均增加七千六百亿韩元出口,创造两千六百个工作岗位,引进先进技术等经济效应。
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日月光介绍

  日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看详细 ]

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