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日月光 文章 进入日月光技术社区

半导体封测大厂日月光189亿台币收购环电

  •   台湾媒体报道,全球半导体封装测试行业的龙头企业日月光昨日宣布,将通过换股、搭配现金方式,公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币,总交易约为189亿新台币(折合约40亿人民币)。这是台湾半导体厂在金融风暴过后进行收购的第一个案例,以向下整合,扩展半导体系统封装市场。   日月光目前已持有环电股权约18.2%,若全部收购其余81.8%的环电股权,总交易价值约189亿元新台币,其中现金支付约101亿元新台币;日月光预期,若顺利完成收购,将可把环电业绩纳入集团合并财报,扩大与竞争对手差距。环电
  • 关键字: 日月光  封装测试  

日月光半导体将2009年资本支出预算增至3亿美元

  •   全球最大的芯片封装公司日月光半导体制造股份有限公司30日称,公司将今年的资本支出目标提高至3亿美元,而此前预算为2亿美元。   该公司财务经理Allen Kan称,此次增加的预算将用于扩大产能。   周五早些时候,该公司宣布第三季度净利润增长44%,至新台币31.9亿元,合每股收益新台币0.61元;上年同期净利润为新台币22.1亿元,合每股收益新台币0.41元。
  • 关键字: 日月光  芯片封装  

TSV产值2013年可达140亿~170亿美元 渗透率达5%

  •   国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开,日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段,3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度,研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元,届时将有5~6%的全球装置采用。   在1日的3D IC前瞻科技论坛中,现场座无虚席,显示不少
  • 关键字: 日月光  SiP  晶圆  

台湾日月光半导体第二季度净利润新台币16.7亿元

  •   台湾日月光半导体制造股份有限公司31日公布,随著上游芯片生产商需求回升,公司第二季度实现盈利,为过去三个季度以来的首次。   日月光半导体称,截至6月30日的三个月,公司实现净利润新台币16.7亿元,合每股收益0.32元,较上年同期下降32%;上年同期净利润为新台币24.1亿元,合每股收益0.42元。第二季度毛利率从上年同期的25.4%降至21.7%。   第二季度净利润高于分析师的预期。此前接受道琼斯通讯社调查的六位分析师平均预计,该公司第二季度净利润新台币12.5亿元。   第二季度收入下降
  • 关键字: 日月光  芯片  

日月光董事会换血 下一代接班布局启动

  •   日月光集团张家第二代张能杰、张能超日前进入日月光董监事会,加上张能杰、张能超早已加入张家私人的大陆房地产事业,象征日月光集团已正式全面启动下一代接班布局。   温州人张虔生、张洪本兄弟,早年房地产起家,后来跨入电子业并成立日月光集团。近几年,张氏兄弟逐渐将经营重心转移至大陆房地产事业,台湾地区电子事业则交由专业经理人打理。   随第二代浮出台面并进入日月光董事会,张家电子核心事业似乎计划“传子不传贤”,打破岛内半导体公司一向“传贤不传子”的首例。
  • 关键字: 日月光  封测  半导体封装  

日月光半导体将在下半年增加资本支出

  •   据台湾媒体报道,日月光半导体制造股份有限公司董事长张虔生(Jason Chang)于周五表示,该公司将在下半年增加资本支出,以应对订单的增加。   报道未给出具体金额和详细投资计划,但援引张虔生的话称,该公司需要购买新设备。   报道称,张虔生表示,日月光半导体在台湾高雄的工厂不久将满负荷运转,同时来自中国大陆的订单正逐步回升至全球金融危机爆发前的水平。   报道未提及高雄工厂目前的开工率。
  • 关键字: 日月光  半导体  

日月光称正评估赴重庆投资建厂 投资细节尚未定案

  •         据路透台北报道,台湾日月光表示,正评估赴大陆重庆市投资建厂,但投资细节尚未定案。日月光并公告重大讯息称,并未在重庆市从事房地产开发业务。         重庆常务副市长黄奇帆称,日月光集团将在当地西永微电子产业园区投资兴建消费性电子生产基地。日月光集团计划在重庆最繁荣地段解放碑地区兴建六栋200米以上摩天大楼,部分兴建中大楼楼高已超过120米,将
  • 关键字: 日月光  建厂  

日月光第四季度净亏损2320万美元

  •   2月12日晚间消息,据台湾媒体报道,全球最大芯片封装厂商台湾日月光今天公布了2008年第四季度财报,报告显示,日月光第四季度净亏损8亿新台币(约合2320万美元),为近三年来首次亏损。去年同期为净利润37亿新台币,上一季度净利润为22.1亿新台币。   全球经济衰退导致科技产品销售下滑,芯片需求减少,导致日月光产能大减,公司2008年第四季度出现近三年来首次亏损。该公司预计,2009年第一季度仍将亏损,毛利率也可能由正转负,同时今年资本支出将比去年大幅缩减月62%,由3.94亿美元降至1.5亿美元。
  • 关键字: 日月光  封装  

台湾日月光10亿试探性入渝建消费类电子厂

  •   我国台湾地区的日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币,建造一座消费类电子工厂,此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响,投资期仍待定。   “日月光”再试一小足   重庆市西永微电子产业园区负责媒体事务的工作人员赵彦君12月29日向《第一财经日报》确认,日月光集团在重庆市的第一个电子类投资项目将于2009年4月动工,主要生产消费类电子,以及一些电子元器件,预计建成后年产值可达10亿美元。这一项目的占地面积大致为50亩。   重庆市政府在2005
  • 关键字: 日月光  封装  

日月光回购1.71亿股股票

  •   新浪科技讯 11月18日消息,台湾日月光半导体公司周一称,为保护股东利益,其董事会已批准在公开市场回购最多1.71亿股股票。   该公司公告称,将在2008年11月18日至2009年1月17日期间,以每股8-18元新台币的价格回购公司股票。此次股票回购规模占公司已发行股总量的3.0%。日月光半导体是世界上收入最多的芯片封装测试公司。   日月光半导体股价周一收盘涨0.5%,报收于10.85元新台币。
  • 关键字: 日月光  

恩智浦大动作关厂 台积电、日月光受惠

  •   恩智浦(NXP)在切割出无线通讯部门给意法(STMicroelectronics)后,如预期进行组织重组动作,NXP计划缩减制造据点,初估将影响全球约4,500名员工,但每年将可节省约5.5亿美元成本支出,而此次重组支出约为8亿美元。NXP表示,此举目的在为公司带来健康的财务状况,并为未来成长建立基础。针对恩智浦最新组织重整动作,台系相关晶圆代工及封装测试厂可望受惠。   恩智浦调整制造营运,延续资产轻量化策略,除计划转移更先进制程,降低传统技术产能,进而确保更具竞争力的营运外,NXP亦计划升级2家
  • 关键字: 恩智浦  NXP  重组  台积电  日月光  

AMD下月宣布新战略

  •   AMD下月宣布新战略_研发、制造或一分为二   AMD已连续7个季度亏损,新任全球CEO德克·梅耶不得不考虑推出新策略,实施自救。   昨日外电称,AMD下月将正式宣布去年以来一直强调的简化资产战略,不排除将把制造与设计业务分割,相互独立运营,借此降低运营成本。AMD公司没有回应上述消息。不过,在此前一份声明中,AMD表示,将继续寻求多种替代方案,同时发挥世界级的产能优势,来达到一种契合实际的内外部相结合的混合运营方式。   这或许正是AMD董事长鲁毅智去年透露的轻资产策略。他认为
  • 关键字: AMD  半导体  芯片制造  日月光  

日月光上海厂封装材料业务将上市

  •   为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争,日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市,而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。   日月光半导体(上海)与集团业务往来密切。业内人士担忧母、子公司业务分离不清,提高挂牌难度,保荐人长城证券一位人士没有就此接受本报采访。   日月光集团表示,过去集团一直提供一元化服务,集中提供材料与封装测试服务,但目前正改变这一做法,由客户指定采购。事实上,日月光半导体(上海)目前对外销售(不是面向
  • 关键字: 日月光  半导体  封装  上市  

日月光半导体上海公司拟A股IPO

  •   商业地产业务亦成气候   全球半导体封装测试巨头台湾日月光旗下日月光半导体(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天,这家公司在上海公开表示,目前正接受长城证券辅导。   这是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件(上海)有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司共同控制的企业。2007年9月《第一财经日报》曾率先报道过日月光半导体的上市意向。不过,当时该公司没有透露旗下哪家子公司准备上市。   目前日月光在大陆拥有5个生产基地,分别位于上海与昆山。其中上海有4家,包括日月光半导
  • 关键字: 日月光  半导体  封装  上市  

市场旺季 日月光硅品应接不暇接订单

  •   下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机等产品,已经将卫星定位(GPS)、3.5G行动上网、WiFi及蓝牙传输等列为标准配备,EMS大厂亦改用次系统模块方式出货。因次系统模块需采用系统封装(SiP)制程,日月光及硅品近期接单接到手软,已投入资金扩大SiP产能因应。   消费性电子产品生命周期已缩短至6个月内,为了增加差异化以扩大销售量,下半年即将推出的多款车用电子、手机、笔记型计算机、游戏机等电子产品,已将GPS系统、3.5G行动上网、Wi-Fi及蓝牙传输、CMOS感测组件、微型麦克风等新功
  • 关键字: 日月光  硅品  消费性电子  SiP  
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日月光介绍

  日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看详细 ]

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