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日月光 文章

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7%

  •   受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入,以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档,封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%,第3季营收还可望季增逾1成,表现明显优于同业。   
  • 关键字: 日月光  封测  

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7%

  •   受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入,以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档,封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%,第3季营收还可望季增逾1成,表现明显优于同业。   
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光砸282亿 高雄建封测厂

  •   抢攻智能通讯商机,日月光五年内将砸下282.3亿元,在高雄兴建高阶封测厂与研发中心。外传鸿海投资高雄软件园区19亿元案生变,“经济部”加工处长沈荣津昨(7)日挂保证「没有生变」,预估年内可成。   “经济部”加工处长沈荣津昨天北上展示近期招商成果,拜景气全面回升所赐,加工处年度招商目标560亿元,已在近日达成近八成。其中,日月光成为加工处年度指标大案,五年内将以一年盖一座厂速度,全力发展智能型通讯事业。   沈荣津表示,日月光新投资主要座落在今年3月
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台湾集成电路封测厂近来订单激增

  •   日本强震对半导体影响逐渐解除,下游业者积极回补库存,日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者,喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至,第三季可望展现强劲爆发力。   
  • 关键字: 日月光  电路封测  

日月光和台湾交大合作开发三维IC封测技术

  •   将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,“日月光交大联合研发中心”日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应用在手机、PC及生医等高阶产品。   
  • 关键字: 日月光  3D IC  

封测龙头厂日月光下修第二季订单量

  •   晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量,给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略,冲刺高阶手机芯片大厂订单,扳回连五季获利落后日月光颜面。   
  • 关键字: 日月光  封测  

台系芯片封测公司4月营收普遍走跌

  •   封测厂4月营收除了力成逆势走扬外,普遍较3月衰退达个位数幅度,随着电子产业供应链疑虑逐渐消除,封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计,在代工价格不变的情况下,出货量可望增加7~9%,硅品估计营收季增率有3~7%,力成季成长率也约有5~10%。   
  • 关键字: 日月光  封测  

3大封测厂对2Q营收审慎乐观

  •   全球前3大封测厂陆续公布财报,尽管新台币兑美元汇率升值,台厂日月光和矽品以个位数的季减率,较艾克尔(Amkor)的季减幅度小,表现优于预期,并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题不如想像中严重,加上能见度逐渐明朗,封测厂预料第2季业绩往上走扬机会较高,然而汇率、金价等变数仍多,展望第2季将呈现谨慎中带乐观的格局。 
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光、台积电持续投资上海

  •   台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示,正持续扩产松江0.13微米产能,松江厂可望能持续获利;日月光也于19日首次宣布,将于上海张江高科园区打造“日月光上海总部及研发中心”,预计2012年正式营运。   
  • 关键字: 日月光  封测  

日本地震影响封装材料供应

  •   受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺,封测大厂日月光第2季封测事业营收,恐将较第1季小幅下滑。不过,因为上游客户并没有取消订单,日月光第3季营收将会有更大幅的成长。   
  • 关键字: 日月光  封装材料  

日月光扩产称冠封测业

  •   日月光冲刺市占版图不手软,内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元),称冠封测业。   据了解,日月光今年资本支出,从原定的7亿美元上修到9亿美元,关键是来自整合组件大厂(IDM),以及中国大陆低阶的分散组件订单成长超乎预期,加上铜制程的客户数和下单量持续爆增,让日月光决定今年再大举砸钱,同步扩增两岸封测产能。 
  • 关键字: 日月光  IC设计  

封测业第4季不景气

  •   整体封测族群第4季客户调节库存影响,单季营收普遍季减5~20%,预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收,因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间,但估计季减率可能5~10%。   
  • 关键字: 日月光  封测  

铜制程封装抢单战火扩大

  •   铜打线封装制程战线从一线大厂打到二线厂,封测业者表示,日月光与硅品之间铜制程大战,随着硅品快速追赶上来,近期日月光将目标转向以低脚数、导线架为主的二线厂,全面抢食铜制程订单,超丰恐将首当其冲,典范、菱生亦面临日月光抢单挑战,半导体封装龙头厂与二线厂的铜制程大战正式开打。   
  • 关键字: 日月光  铜制程封装  

IDM厂扩大委外释单 日月光受惠

  •   封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单,第3季营收季增率可望维持在5%至8%间,优于市场预期,尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工,日月光因拥有全球最大铜导线封装产能,成为最大受惠者。而IDM厂第4季持续释单,配合EMS事业接单进入旺季,法人预期,日月光第4季营收将有机会与第3季持平或小幅衰退。   日月光第3季订单趋缓,虽然产能利用率维持接近满载水平,但计算机相关芯片订单提前进入库存调整期,因此原本预期成长幅度不会太大,不过,苹果iPad及平板计算机需求持续增温,抵消笔电
  • 关键字: 日月光  封装  

客户订单回流 封测厂业绩逐月往上

  •   虽然封测厂7月营收表现度小月,但根据客户端的讯息,订单自8月下旬回流,包括联发科等客户将带动封测厂8月以后营运走扬。日月光、矽品、京元电、矽格和颀邦等估计单月业绩将自8月一路扬升至10月。   时序进入7月之际,IC设计客户进入调整库存阶段,其中联发科因新兴市场库存水位偏高,5~6月营收走弱,影响后段封测厂业绩表现。不过,受惠降价策略奏效,以及调整产品线完毕,联发科7月营收止跌回升,法人预期8、9月将进入大陆十一长假前的铺货期,第3季营收将可望逐月走高。尽管相关的封测厂包括日月光、矽品、京元电、矽格
  • 关键字: 日月光  封测  IC设计  
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日月光介绍

  日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看详细 ]

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