- 封测三雄日月光、矽品、力成，受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升，第四季订单透明度看涨等利基，使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大获逆转，近来加码封测股动作转趋积极，日月光、矽品盘中更一度攻顶涨停。
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日月光 封测
- SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。
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日月光 半导体 IC设计
- 半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为新台币3.9亿元，月增3.3%，年减10.4%;累计前七月营收26.59亿元，年减7.2%。
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日月光 封测
- 经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC芯片及手机等相关产业。其中手机芯片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动力不如预期，连带使封测业者如日月光、硅品等，都将受需求降低影响，第3季成长力道也由6月上旬所预期的10%，压缩为如今的0~5%之间。
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日月光 手机 封测
- 受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。
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日月光 封测
- 受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7%，第3季营收还可望季增逾1成，表现明显优于同业。
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日月光 封测
- 抢攻智能通讯商机，日月光五年内将砸下282.3亿元，在高雄兴建高阶封测厂与研发中心。外传鸿海投资高雄软件园区19亿元案生变，“经济部”加工处长沈荣津昨(7)日挂保证「没有生变」，预估年内可成。
“经济部”加工处长沈荣津昨天北上展示近期招商成果，拜景气全面回升所赐，加工处年度招商目标560亿元，已在近日达成近八成。其中，日月光成为加工处年度指标大案，五年内将以一年盖一座厂速度，全力发展智能型通讯事业。
沈荣津表示，日月光新投资主要座落在今年3月
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日月光 封测
- 日本强震对半导体影响逐渐解除，下游业者积极回补库存，日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者，喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至，第三季可望展现强劲爆发力。
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日月光 电路封测
- 将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题，“日月光交大联合研发中心”日前成立，日月光总经理暨研发长唐和明表示，日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，3D IC预计2013年导入量产，将应用在手机、PC及生医等高阶产品。
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日月光 3D IC
- 晶圆代工龙头台积电和封测龙头日月光第二季通讯客户下修订单量，给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。
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日月光 封测
- 封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7~9%，硅品估计营收季增率有3~7%，力成季成长率也约有5~10%。
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日月光 封测
- 全球前3大封测厂陆续公布财报，尽管新台币兑美元汇率升值，台厂日月光和矽品以个位数的季减率，较艾克尔(Amkor)的季减幅度小，表现优于预期，并由日月光拿下营收、毛利率和获利三冠王宝座。基于日震带来的供应链问题不如想像中严重，加上能见度逐渐明朗，封测厂预料第2季业绩往上走扬机会较高，然而汇率、金价等变数仍多，展望第2季将呈现谨慎中带乐观的格局。
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日月光 封测
- 台湾晶圆代工、封测龙头台积电与日月光宣布持续加码上海高科技产业。台积电副董事长曾繁城表示，正持续扩产松江0.13微米产能，松江厂可望能持续获利;日月光也于19日首次宣布，将于上海张江高科园区打造“日月光上海总部及研发中心”，预计2012年正式营运。
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日月光 封测
- 受限于BT树脂、环氧树脂、银胶、防焊绿漆等封装材料供货不顺，封测大厂日月光第2季封测事业营收，恐将较第1季小幅下滑。不过，因为上游客户并没有取消订单，日月光第3季营收将会有更大幅的成长。
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日月光 封装材料
- 日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元(约新台币265亿元)，称冠封测业。
据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上修到9亿美元，关键是来自整合组件大厂(IDM)，以及中国大陆低阶的分散组件订单成长超乎预期，加上铜制程的客户数和下单量持续爆增，让日月光决定今年再大举砸钱，同步扩增两岸封测产能。
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司，福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。2004年2月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的台湾地区富豪榜中，张虔生财富净值17亿美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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