半导体供应链为3D IC正加速投入研发

　　SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。

　　针对2.5D和3DIC，唐和明表示，近期半导体供应链在投入研发方面有加速的现象，很多厂商都加入研发的供应链中，包括晶圆厂、封测厂等，在3DIC的研发费用比2010年增加许多，这对发展3D产业链是好事。他预测3DIC应可望2013年出现大量生产的情况，应可视为3DIC的量产元年。

　　唐和明坦言，目前3DIC仍有许多困难及挑战尚待解决，例如IC设计、晶圆代工、封测、系统等厂商之间的合作尚待加强整合;又比如在测试方面，厂商如何提升良裸晶粒(Known GoodDie)测试良率等，这也是关键。整体半导体供应链都必须一起解决这些问题。

　　对封测业而言，在前后段厂商合作上，近期有一大突破，即为制订Wide-I/O Memorybus。唐和明表示，3D时代讲求的是系统级封装(SiP)，载板上堆叠各种不同性质的IC，例如逻辑!IC和记忆体，如何这2种异质化的IC互相沟通，这就必须界定标准，进而促成Wide-I/OMemorybus。这项标准已由各家半导体大厂如英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、尔必达(Elpida)、三星电子(Samsung Electronics)、日月光等共同制订，预计年底前可以完成。

　　一旦标准确立，对各家生产将有所依归，将有利于加速3D封装的量产脚步。值得注意的是，日月光积极促使推动制订该标准，使台湾也在制订重大标准上扮演重要的角色。

　　唐和明说，3DIC和系统单晶片(SoC)技术相辅相成，系统功能整合透过3DIC，IC的密度、效率会更高，耗电量更低，符合环保要求。3DIC用途将以手机和平板电脑为主，而2.5DIC则因晶粒较大，因此其应用端会从笔记型电脑和桌上型电脑开始。日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合，预计2013年导入3DIC量产，将应用在手机、PC及医疗设备中。