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光掩模 文章 进入光掩模技术社区

三星被曝将首次外包芯片“光掩模”生产,聚焦ArF和EUV等先进技术

  • 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生产集成电路所需之模具,是用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构,其原理类似于冲洗相片时利用底片将影像复制到相片上。韩国科技媒体 TheElec 今日报道称,三星电子正计划将内存芯片制造所需的光掩模生产业务进行外包。据称,目前三星已启动供应商评估流程,候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下 PKL(注:厂址位于京畿道),评估结果预计第三季度公布。TheElec 报道称,三星准备将低端产品(i-
  • 关键字: 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半导体  

凸版光掩模将提高上海合资厂的产能和技术能力

  • 2011年11月18日,为了更好的服务于中国快速增长的半导体产业,凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司今天宣布,将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司(简称“TPCS”),是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。本次投资2000万美元的项目将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能,同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。
  • 关键字: 凸版印刷  光掩模  
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光掩模介绍

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