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ic设计 文章 进入ic设计技术社区

西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持

  • 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform——用于 IC 签核的领先物理验证解决方案;以及 Analog FastSPICE™ 平台——专为纳米级模拟、射频(RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供快速电路验证。这两个产品系列目前均已获得台积电 N4P 和 N3E 工艺认证。作为台积电 N3E 工艺的定制设计参考流程 (CDRF) 的一部分,Analog FastSPICE 平台还可支持可靠性感知仿真,包括老化、实时自热效应和高级可靠性功能。 Calibr
  • 关键字: 西门子  IC设计  台积电  

十大IC设计公司最新销售额排名:高通位居榜首

  •   近日,TrendForce集邦咨询统计了全球十大IC设计公司2022年第一季度销售额排名。高通位居榜首,英伟达、博通分居二三位,AMD在完成收购赛灵思后,超越联发科升至第四,联发科下降至第五位。  十大IC设计公司2022年第一季营收达394.3亿美元,同比增长44%。高通公司同比增长52%,营收95.5亿美元逼近百亿美元大关。排名第二的英伟达营收增长45.4%,达到79亿美元。此外,联发科一季度营收50亿美元,同比增32%。  前十名中,美满电子跃升最快,从一年前的第九升至第六。集邦咨询表示,原因是
  • 关键字: IC设计  高通  英伟达  博通  

联发科技3月、Q1营收 同创新高

  • 联发科技公告3月合并营收达591.80亿元,创下单月历史新高,推动第一季合并营收年成长32.1%至1,427.11亿元,同步改写单季新猷,且超出原先财测区间。联发科11日公告3月合并营收达591.80亿元、月成长47.8%、年增47.1%,创下单月历史新高,累计2022年第一季合并营收年成长32.1%至1,427.11亿元,与2021年第四季相比增加10.9%,并超越法说会预期的1,312~1,415亿元的财测区间。法人指出,第一季持续受惠于5G智慧手机、WiFi及电源管理IC等产品线出货续旺,推动营收持
  • 关键字: 联发科技  IC设计  

全球前十大IC设计厂 营收大增48%

  • 市调集邦科技最新研究显示,2021年各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收攀高至1,274亿美元、年增48%。其中,台湾联发科受惠手机芯片营收大增逾九成,更是推动2021年营收年增超过六成。集邦指出,2021年前十大IC设计厂当中,高通继续稳坐全球第一,主要由于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动,加上射频与汽车芯片业务的多元化发展,是2021年高通营收成长达51%的关键。排名第二的辉达实施软硬件整合
  • 关键字: IC设计  Trendforce  

2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7%

  • 工研院业科技国际策略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1.20兆元,成长40.7%工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动,无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等,延续到2021年,带动出新的全球经济脉动。工研院产科国际所经理彭茂荣表示,在线经济的最大功臣是「半导体」,不仅实现了在线非接触的连结新
  • 关键字: IC设计  

同舟共济,扬起鹏城半导体产业“芯”帆

  • 在集成电路(IC)面临全行业产能奇缺的严峻形势下,全民对全面实现芯片国产化的呼声高涨,深圳作为中国电子信息技术和产业重镇,也是集成电路(IC)产品集散、应用和设计中心,无论产业规模还是技术水平都名列前茅。如何有效地发挥本地企业整体优势,加快推进芯片国产化进程,成为深圳IC产业发展和规划的重要课题。针对这个课题,本人在深圳专程拜访履新不久的深圳半导体行业协会周生明会长,他还担任南方科技大学深港微电子学院副院长,于是我们不仅从着眼整个产业发展格局,而且还就产学研结合进行了交流。1. “芯”潮澎湃的厚
  • 关键字: 202104  IC设计  

利用更高效的 LVS 调试提高生产率

  • 简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分,但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则,运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较,而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证,例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性,调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时,进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
  • 关键字: LVS  SOC  IC设计  Mentor  

集邦咨询:2020年Q2全球前十大IC设计公司营收排名出炉

  • 根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收成长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,观察高通与苹果过往合作模式,当苹果第三季发表新品时,皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市,导致高通芯片营收成长的速度趋缓,年成长仅6.7%
  • 关键字: IC设计  

重庆两江新区:上半年电子产业增幅5.4%

  • 最近这段时间,两江新区企业重庆宇隆光电科技有限公司(以下简称宇隆光电)生产厂长王剑涛的工作节奏相比之前,明显快了不少。生产车间里,每天都能看到他到处巡检,抽查产品质量的身影。“我们近期一直在和上海一家企业沟通,有希望签订一个数额较大的订单合同,目前已经进入了产品打样阶段。”王剑涛说,“要把每个环节都把控好,确保产品质量达到客户的要求”。宇隆光电坐落于两江新区水土园区,于2015年5月正式建成投产,现有SMT产线18条(SurfaceMountTechnology表面组装技术,简称SMT),主要进行液晶模组
  • 关键字: IC设计  

全面抢攻5G市场,联发科将发表天玑600及400系列处理器

  • 当前,联发科为保持其在5G处理器上的发展气势,预计在2020年第3季内除了发表天玑600系列处理器之外,预计2020年底前还将发表天玑400系列入门级处理器,在完整产品线的情况下,全面抢攻5G商机。根据外媒报导,目前旗下已经有天玑1000系列、天玑800系列及天玑820系列5G移动处理器的联发科,近期接收到中国大陆品牌手机的订单,纷纷采用联发科的5G移动处理器,使联发科近期营收持续成长。根据联发科财报显示,2020年6月营收,金额为252.7亿元(新台币,下同),较5月217.78亿元增加16.08%,也
  • 关键字: IC设计,联发科  

云端部署引领IC设计迈向全自动化

  • 随着科技应用走向智能化、客制化,系统复杂度明显增长,IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑,云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域,尤其随着持续开发人工智能应用,以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术,这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上(6)月公布的研究显示,消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率,至2024年预计将达35.5%,在近20年来
  • 关键字: Cadence  台积电  EDA  IC设计  

IC设计高峰论坛(ESDA):从痛点到新技术突破,IC设计公司如何找到新机遇

  • 6月28日举办的IC设计高峰论坛(ESDA),以“智能设计的新时代”为主题,来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地谈了目前集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙大会开头,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙致开场辞,他表示IC设计是半导体产业重要环节。此后并一一介绍了参会嘉宾。AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣在主题演讲中,AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣做了题为《如何继续维持半导体成长速率?》的演讲。李新荣在演讲中谈到高性能计算的重要性。他
  • 关键字: IC设计  SEMICON China  

全球IC设计公司营收排名出炉 高通第一博通第二

  • 来源:新浪VR芯片生产需要设计、制造、封装等过程,其中设计是基础,那么目前全球集成电路(IC)设计公司的营收排名如何呢?近日,拓墣产业研究院公布了全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名。数据显示,高通2020Q1营收41亿美元,较去年同期增长10.2%,排名第一。博通营收40.8亿美元,同比下滑2.4%,与高通的差距很小,位列第二。英伟达营收29.5亿美元,同比增长39.6%,位列第三。其后分别为:联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、新突思。从增幅来看,AMD和英伟达增速最快,接
  • 关键字: IC设计  营收排名  高通  博通  

Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间

  • Cadence Design Systems, Inc.宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作,客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台,采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案,获得加速完成时序签核的途径。台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:「半导体研发人员正以先进的制程技术来实现与满足超过其功率及效能上的要求。但在日益复杂的先进制程签核要求下,使得实
  • 关键字: Cadence  台积电  微软  IC设计  

破解中美贸易变量 台系IC设计2Q力拱新品

  • 中美贸易战再度升温,台系IC设计业者多表达已作好客户订单趋向保守的准备,但从2018年至今,面对中美贸易战所不断滋生的变量,加速且加值推出新产品已成为各家IC设计业者的最佳防御法宝。
  • 关键字: 瑞昱  联发科  IC设计  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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