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ic设计 文章

3D IC设计打了死结?电源完整性分析僵局怎么破

  •   数十年来,半导体行业在超级集成的道路上畅通无阻,一方面可以提高功能和性能,另一方面可以降低系统成本。不过,标准的做法是将越来越多的功能塞进单个裸片上,当您想要集成某些采用不同制程的功能时,这条路就走不通了。这就是为什么3D IC- 将3D模块和内插器集成在一起变得越来越流行的原因。当前,一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理器并排结合在一起,在DRAM堆栈和主存储器之间直接通过低阻抗/高度并行连接实现更高带宽的通信。   当然,每个设计创新都会带来新的设计问题。其中之一就是如何管理这些系统一直到封
  • 关键字: 电源完整性  IC设计  

2017中国集成电路设计年会暨北京产业创新论坛将举行

  •   9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。  正值全国第三届“双创周”之际,举办2017年ICCAD年会的新闻发布会,全面介绍即将于11月16-17
  • 关键字: ICCAD  IC设计  

九大“最”看点,带你“撩”展会

  •   第90届中国电子展进入倒计时阶段,距离10月25日开幕不到2个月的时间。作为万众瞩目的中国电子行业盛会,第90届中国电子展会将在上海新国际博览中心呈现怎样的精彩?小编为您梳理了九大“最”看点,带您提前领略展会盛况。   “最”看点之一规模   第90届中国电子展的展览面积达5万平方米,5个展馆,超1000个展位。自牵手中国国际半导体博览会以来,中国电子展强势打造从元器件、设备到应用终端完整产业链。本届展会更是汇集了史上最强元器件和半导体展商阵容,并欲
  • 关键字: 芯片  IC设计  

2017年全球半导体市场成长9.8% IC设计或影响台湾产值

  •   观测2017年全球半导体产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用半导体需求成长,中国台湾地区资策会MIC预估,全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。     虽然今年PC市场持续衰退,但除了传统3C之外,还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长,加上存储器价格上扬的带动,全球半导体市场可望达到9.8%成长率。相较全球成长规模,台湾表现则有点差强人意。资策会M
  • 关键字: 半导体  IC设计  

韩国Fabless半导体产业陷危机

  •   韩国半导体产业看似风光,虽然三星、海力士等存储器厂获利创新高,但在此同时,主要无厂IC设计厂商上获利半年表现却不如去年,形成强烈对比。   韩国媒体Businesskorea报导,在韩国创业板市场(KODAQ)挂牌交易的十五大无厂IC设计商中,有十家上半年营业利润呈现衰退,每十家有五家出现亏损,仅有两家营收、获利成长。   报导特别点名LCD面板核心零件时序控制IC,以及驱动IC设计业者上半年获利衰退均超过三成,这与中国同行瓜分市场有关。 据统计,中国无厂半导体公司去年达1,362家,几乎是201
  • 关键字: Fabless  IC设计  

全球十大IC设计公司排名出炉 几人欢喜几人忧?

  • IC设计总体上升趋势,手机芯片市场联发科已经被高通打趴下了,PC处理器AMD最近大出风头。
  • 关键字: IC设计  联发科  

联发科「双蔡」合体后的三大挑战

  •   尽管股价重新站回300元,但联发科可以从此一路平顺、过关斩将吗? IC设计业如今正面临的三大挑战,蔡明介与蔡力行还有一段长路要走。   7月31日,联发科技举行在线法说会,共同执行长蔡力行首度登场主持,隔天股价连续大涨,站上久违的300元大关,也改写近20个月来的波段新高价。   联发科股价大涨,主因当然是下滑三年的毛利率,如今终于出现止跌回稳;此外,投资人对「小张忠谋」蔡力行加入后的「双蔡体制」,也抱持乐观看法。 不过,若是预期联发科从此可以过关斩将一路平顺,恐怕是太高的预期,因为,IC设计业大
  • 关键字: 联发科  IC设计  

大陆IC设计、封测超车台湾,唯台积电镇守IC制造

  • 台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业,其他如设计、封测等,大陆半导体都已经一一超越。
  • 关键字: IC设计  台积电  

折戟高端市场 联发科重新聚焦中低端市场

  • 事实上,经过前几次的挫败之后,联发科或许已经意识到这一问题,不能因小失大。所以,将目光重新聚焦到中低端市场,保卫原有的市场份额才是联发科目前的首要任务。
  • 关键字: 联发科  IC设计  

东莞IC设计新贵打破国外技术垄断 征服华为、大疆

  •   近年来,东莞大力发展IC(集成电路)设计产业。目前,松山湖在此领域已经初步形成了集聚效应。位于园区的东莞赛微微电子有限公司(以下简称“赛微微电子”),就成为其中的代表性企业。   通过不断创新研发,赛微微电子如今在电池管理和保护芯片领域已经声名显赫,并打破了国外产品在此领域的技术垄断,逐步实现了对国外品牌的产品替换。截至目前,赛微微电子的出货量已经突破3亿颗,逐步成为东莞IC设计领域的新贵。   累计出货量已突破3亿颗   赛微微电子总经理蒋燕波最近异常忙碌,订单纷至沓来
  • 关键字: IC设计  华为  

【E课堂】IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程

  •   芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC设计做介绍。  在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计,所以IC设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。
  • 关键字: 芯片  IC设计  

厚翼科技加入Micro-IP.com云端半导体产业链整合服务平台

  •   厚翼科技(HOY Technologies,简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台,该平台结合全球中/小/微型芯片公司,形成一个多维度的IP服务生态系,整合全球IC设计资源,让有需求的公司能在该平台上找到相对应的产品,大幅缩短研发到上市的时间(Time-to-Market),并让各公司都能互利共生,共创商机。  厚翼科技提供各式内存提供测试与修复的解决方案,可自动产生不论面积、测试时间以及退货率都最优化的内存测试与修复方案。在Micro-IP.c
  • 关键字: 厚翼科技  IC设计  

【E课堂】芯片反向设计流程

  •   什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。   芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片
  • 关键字: 芯片  IC设计  

台系IC设计公司近5成市值不到1亿美元 生存危机扩大

  •   曾被誉为台湾明日之星的IC设计产业,曾在政府力倡矽导计划时,公司数量一度逼近400家大关,然近几年面对全球半导体产业整并大势的强力挑战,加上大陆IC设计产业快速茁壮,目前市值不到新台币10亿元的挂牌IC设计公司数量占比约2成,且有近5成市值不到30亿元(约9854千万美元),过去台系IC设计公司强调小而美的竞争优势,如今却已成为难以翻身的巨大鸿沟。   全球芯片市场竞争不再只是芯片设计开发,而是牵扯更多的软体及应用领域设计,甚至连晶圆代工、封测产能等后勤支援能力,亦必须一次到位,这使得市值日渐萎缩的
  • 关键字: IC设计  晶圆  

连续5年领跑 盘点深圳最顶尖的30大IC设计公司

  •   多年来,深圳IC产业一直稳居全国榜首,设计公司表现尤为亮眼。在最新的中国10大IC设计公司排名中,有4家来自深圳。相比IC设计,晶圆制造对于技术、资金及人才的要求更为严苛,因此深圳在制造上面的投入相对较少。   目前全国12英寸晶圆产线共有17条,其中上海、江苏各3条,北京、安徽及福建各2条,湖北、四川等地多条产线在建中。反观深圳,在晶圆制造方面真正发展壮大的仅中芯国际、方正微电子及深爱半导体3家。   中芯国际在深圳共有两条生产线。第一条产线在2014年12月建成,是中芯国际深圳公司在华南地区第
  • 关键字: IC设计  晶圆  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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