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新闻中心 - 标签：IC设计
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台湾存储器之梦破碎
嵌入式技术和应用论坛圆满结束
多芯片半导体输陆 有望免关税
“两个凡是”考验IC芯片设计
武汉中芯国际今日投产
向“低科技”创新，提升利润空间！
国内IC设计企业的成长之道：合作共赢
通过连接中心的智能无线整合将手机设计的潜力最大化
调整结构 提升技术：半导体制造企业打造核心优势
CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案
穿着鲨鱼皮去创新
运算放大器的发展体现了电子技术的进步
赛灵思：从器件商向方案商“华丽转身”
一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探
芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局
大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者
散兵游勇难承IC产业梦想 大量公司倒闭
系统控制器免费IP 核的应用
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