目前，整个产品线除了16nm的P20还能看外，联发科暂时没有能够迎战的产品。
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联发科 IC设计
IC设计龙头联发科近年营运面临强大竞争压力，获利缩水，员工分红随着减少，只是IC设计业者表示，抢人压力丝毫未减。
联发科近年在手机芯片市场价格竞争激烈冲击下，毛利率面临沉重下滑压力，去年毛利率已跌破4成关卡，创下35.64%历史新低纪录。
联发科尽管营收持续不断冲高、刷新纪录，近年获利却不增反减，继前年获利大减44%，联发科去年归属母公司净利新台币237亿元，较前年再减少8.7%，创4年来新低水平。
随着获利缩水，联发科依获利固定比例提拨的员工分红也同步减少，「联发科现在还值得去吗」
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联发科 IC设计
中兴微电子已经连续两年蝉联中国IC设计企业前三。中兴通讯核心通信芯片全面由中兴微电子自主研发，本文将由深圳市中兴微电子技术有限公司无线终端市场规划部总监周晋先生介绍中兴微电子的业务发展及未来物联网发展规划。
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中兴微电子 IC设计 终端芯片 201705
2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。
大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。
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晶圆 IC设计
2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题……
2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题，邀请芯原董事
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IC设计 芯片
清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授，一如继往地对于中国IC设计产业给出他独家的宏观分析，以及魏教授本人对于中国IC产业的未来发展方向的点评。
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IC设计 FPGA
面对大陆IC设计产业产值快速成长走势，即便台厂仍占有一些经验丰富、技术领先、人才素质等优势，但差距已越来越不明显，由于大陆业者卡位当地产品市场，且不断磁吸人才及资金，台湾IC设计产业除了设计服务公司受惠于大陆客户增加外，不少业者纷纷转型到利基型产品市场，避免陷入重围，业者预期大陆IC设计产业技压台湾一筹的时间点，将压缩到3~5年之内，部分业者甚至认为3年内就会翻盘。
台系IC设计大厂表示，台湾与大陆IC设计产业差距应该还在5年以上，虽然两岸IC设计产业产值变化，以及两岸业者芯片市占率走势，对于台
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IC设计
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。
此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断发生，各地区纯IC设计业者合计销售额，在所有纯IC设计业者总销售额中的占比，也有显著变化。
IC Insights数据显示，大陆地区
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IC设计 AMD
3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。
经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。
当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实
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华米科技 IC设计
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计业销售额为1644.3亿元(2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿)，同比增长24.1%，继续保持高速增长;制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动);封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元，同比下降1.
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IC设计 封测
中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注!
2016年中国集成电路产业运行情况
根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设计继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%;IC制造业受到国内芯片生产线满产以及扩
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IC设计
对比近三年的榜单，我们发现无论是排名还是入榜企业，都有很大变化，表明了我国IC设计企业在基金或者政策的驱动下，正在发生大的变革，市场竞争也在日益激烈.
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IC设计 集成电路
2016年12月12日-16日，罗德与施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功举办了“2016年R&S射频集成电路测试技术研讨会”。260多名来自各种IC设计企业的用户代表参加了本次研讨会，共同交流和分享了IC 测试领域的产品和方案，不仅提升了罗德与施瓦茨在IC 行业的产品竞争力，而且对整个IC设计行业的发展和进步起到了促进作用。
在本次活动上，R&S的技术专家详细介绍了其领先的针对IoT 和通用IC设计与测试的产品和解决方案，包括最新IoT芯片测试技术，
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R&S IC设计
随着指纹识别功能已被新一代智能型手机产品视为标准配备，全球指纹识别芯片市场商机2017年可望再次爆发，也吸引全球IC设计业者积极卡位，从上世纪的刮擦式技术跨越到如今的按压式指纹识别技术，指纹识别技术突飞猛进，然而行业洗牌也在迅速加剧。
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指纹识别 IC设计
法国研究机构CEA Leti的执行长Marie-Noelle Semeria在12月初于美国举行的年度国际电子元件会议(IEDM)上发表专题演说时，为科学家、研究人员与工程师们提出了“宣言”，阐明他们的工程伦理与道德义务。
笔者在12月初参与了年度国际电子元件会议(IEDM)，在大会堂聆听了由法国原子能委员会(CEA)所属研究机构CEA Leti 执行长Marie-Noelle Semeria发表的一场专题演说
不同于IEDM其他大多以严肃奈米等级技术为主题的演说者
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自动驾驶 IC设计
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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