联发科于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。“比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业”目前是台湾半导体协会的共识。
台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将邀请包含主管机关代表及不同主张的学界、产业界人士共同参与，期望透过沟通说明，了解各方理念、整合共识
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联发科 IC设计
根据《彭博社》报导，新思4 月公布财报数字不如预期，导致股价下挫，使得原本正与中国买主们进行的谈判因而停滞。尽管，双方的谈判可以在新思下一次公布财报后重启，然而，据相关人士指出，双方已决议不再进行协商。
这起中国欲透过收购国际IC设计公司壮大半导体产业实力的案子中，主角包含了北京亦庄国际投资与国家积体电路产业基金，早先于今年初传出的消息是中国买主们将用每股110美元价格收购。
然而，自4 月底公布财报以来，受到财报远不如市场分析师的预估值，新思股价已经大幅下跌18%，而股价的重挫也导致双方
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Synaptics IC设计
根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成 电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规 模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。
根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计公司下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿
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IC设计 晶圆
IC设计业者为了拓展物联网市场版图，频频出招。资源多的大厂，多选择以收购展开垂直或水平供应链整合，快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略，或与不同性质的夥伴合作，打造更高整合度的解决方案。
物联网(IoT)概念日益成形，再加上应用环境越趋成熟，此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。
但是，随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现，更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模，陆续展开垂直/水平市场的整合，以弥补自身缺乏的技术。
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IoT IC设计
2015年南韩显示器驱动IC(Display Driver IC;DDI)主要业者合计营收为4,194亿韩元(约4亿美元)，创历年新高纪录，其中，Silicon Works一家即占96%比重，DIGITIMES Research观察，Silicon Works收购乐金(LG)集团中Lusem的系统IC事业，有助Silicon Works主要搭载于监视器与电视等大尺寸应用的COF(Chip On Film)封装形态LCD面板驱动IC(LCD Driver IC;LDI)营收较2014年显着成长，并首次超
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面板 IC设计
今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：“优化现代产业体系”中，依照《中国制造2025》内容，以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中，以执行互联网+、大数据战略，并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。
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IC设计
受到2016年上半台湾及日本先后强震的影响，两岸科技产业链在断料危机意识形成下，已开始自动自发回补库存的动作，让台系IC设计公司第2季订单能见度瞬间晴空万里，加上2016年中又有巴西里约奥运的重大运动赛事加持，客户急单、短单不断的情形，更让台系IC设计业者第2季表现完全没有败象。
不过，面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象，不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力，在终端市场需求仍然不振的情形下，2016年下半营运表现恐怕将出现再大好不易，甚至不进反退的虎头蛇尾走势。
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IC设计
今年3月中国十三五规划纲要正式公布，和IC设计产业相关的属两大重点：“优化现代产业体系”中，依照《中国制造2025》内容，以信息通信技术、新能源汽车为中国IC设计商短期内最合适的发展方向;“拓展网络经济空间”中，以执行互联网+、大数据战略，并强化信息安全保障为重心。TrendForce旗下拓墣产业研究所产业分析师陈颖书表示，十三五规划正式朝各重点领域发展，倾国家之力推动IC设计产业追赶与国际大厂技术差距，可见中国意欲掌握物联网时代市场规则的雄心。
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IC设计
IC设计族群法说会陆续召开中，第2季IC设计普遍迈入季节性旺季，其中手机晶片龙头联发科本季虽然毛利率持续下滑，但客户库存持续回补，营收持续成长;F-谱瑞受美系客户影响，本季成长动能趋缓;瑞昱则延续上季荣景，本季网通晶片出货持续畅旺;盛群进入传统旺季，业绩优于上季表现。
手机晶片大厂联发科首季业绩如市场预期，而第2季业绩展望则是忧喜参半，营收持续成长优于市场预期，但手机晶片市场竞争激烈依旧，毛利率下滑态势止不住煞车，本季毛利率力保35%，预估第2季智能手机及平板电脑晶片出货量将达1.35亿至1.4
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芯片 IC设计
台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产
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半导体 IC设计
台湾半导体产学研发联盟今(28)日正式成立，IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产值快速
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联发科 IC设计
虽然全球车用电子市场需求拥有傲人一等的年复合成长率，而且在电动车、智能驾驶及车联网等概念不断发酵下，车用相关芯片需求已一路狂飙，台系IC设计业者虽然也有心切入，甚至已推出不少芯片解决方案来抢市。
然而，在品牌车厂及代工业者在芯片采购策略上，多偏好大厂规模、悠久历史、长期配合及产品良率等议题，台系IC设计业者短期仍只能力拚车用相关配件的后装(After Market)市场。
至于何时才能第一时间切入品牌车厂零组件供应链名单中，台系IC设计大厂不讳言指出，在公司车用芯片产品与技术上，必需要有一
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IC设计 车联网
IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三;欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔 (Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。
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IC设计
大陆官方计划性扶植半导体产业，其中IC设计业全球排名自2010年名列第3名，各界关注的整体产值市占率的“量变”，已节节逼近台湾。然而，象征着IC设计产业未来技术发展的IP专利能量“质变”，对台湾的威胁更值得关注。
今年2月起，大陆手机品牌华为的智慧型手机在大陆市场首度超越苹果iPhone，已不难预料，当大陆自有品牌掌握这个全球第二大手机市场后，在国际标准制定的发言权将愈来愈强大，台湾半导体业者在专利布局上，已不得不关注大陆的专利标准。
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IC设计 海思
IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市 场占比已达10%，排行第三;欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔 (Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。
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IC设计 英特尔
ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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