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ic设计 文章 进入ic设计技术社区

效仿联发科 台系IC设计业者2015开启低价战

  •   自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板,导致全年出货水平恐难如预期,加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和,业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮,这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机,酝酿2015年大举启动低价战抢单。   台系IC设计业者表示,目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼,多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司,
  • 关键字: 联发科  LCD  IC设计  

手机、平板低价战助攻 台芯片厂明年大举抢单

  •   自2014年下半起包括Android系统智能型手机及平板计算机销售纷踢到铁板,导致全年出货水平恐难如预期,加上大陆及新兴国家市场需求成长力道渐趋缓和,业者纷预期2015年智能型手机及平板计算机供应链将掀起新一波的成本降低风潮,这让一直被挡在供应链门外的台系IC设计业者看到绝佳契机,酝酿2015年大举启动低价战抢单。   台系IC设计业者表示,目前大概只有联发科、部分LCD驱动IC及触控IC供货商能够真正吃到全球智能型手机、平板计算机市场大饼,多数出货给终端品牌手机、平板计算机客户的台系IC设计公司,
  • 关键字: Android  IC设计  LCD  

台湾半导体上游强 下游恐洗牌

  •   摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈13日说,台湾半导体中上游一线大厂竞争力仍强,但下游封测可能很快面临市占洗牌。   摩根士丹利第13届「年度亚太地区投资高峰会议(Annual Asia Pacific Summit)」13日进入第二天议程,电子热门议题聚焦新产品明年发展、半导体产业市占变化。   台系半导体龙头厂台积电、中国中芯半导体均出席本次大摩投资峰会,且恰逢中国封测厂即将联手新加坡大厂,产业变化趋势特别吸引法人关注目光。   本报专访摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈,畅
  • 关键字: 半导体  IC设计  封测  

集成电路发展遇佳期 机遇与挑战并存

  • 虽然已取得了很大发展,但中国IC行业存在着一系列严重问题:在IC设计方面,设计企业缺乏工艺知识,且对第三方IP核依赖程度高,大多采用通用的ASIC设计方法,缺少定制化和COT的设计知识;在IC制造方面,大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系,IP核开发能力弱并滞后于工艺开发。如今,在中国拥有政策、资金、市场,呼唤技术和专家的优势条件下,中国IC业应抓住最好的发展时机。
  • 关键字: 集成电路  IC设计  ASIC  

Synopsys:深化与台湾半导体业者合作关系

  •   全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示,新思科技合并思源科技两年来已见具体成效,不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展,更深化与台湾半导体业者的合作关系,与台湾半导体业者共创双赢。        新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台,发表有关新思科技合并思源科技之后,近两年来的多项具体成效。   新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
  • 关键字: Synopsys  IC设计  TSMC  

大唐半导体:五年内进入国内IC设计第一集团

  •   近日一则“银行卡换芯”的新闻再次让大众将目光投向了金融IC卡背后的整个集成电路产业(芯片产业)。这个需求旺盛、有着巨大商机的市场一直是我国信息产业的短板。10月21日,大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信)董事长曹斌,在接受新华网记者采访时表示,芯片国产化大趋势不可逆转,中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合,营造大的生态链。面对机遇与挑战,大唐电信将借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略,在未来五年力争进入国内IC设
  • 关键字: 大唐半导体  IC设计  

半导体景气度依然高企,看好半导体行业主线机会

  •   事件:上周五美国单片机和模拟半导体厂商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布产品订单数量受累于中国市场需求下降而低于预期,受此消息影响,公司股价创下了将近6年内的单日最大跌幅,而其他芯片厂商的股价也集体下挫。   微芯是全球领先的单片机和模拟半导体供应商之一,生产的半导体元件应用于从家用电器、计算机网络硬件到汽车等多类产品,因此该公司收入被视为衡量行业需求的一个参考指标。中国作为智能手机等重要电子产品最大的生产地,也是微芯等半导体厂商最大的市场。但我们通过分析,认为微芯科
  • 关键字: 半导体  IC设计  

产业力量重磅出击 IC China 2014新品预览

  •   IC产业作为国家重点扶持的新兴产业,近日来因国家产业投资基金引发的讨论不绝于耳,毋庸置疑的是,IC产业迎来了史上最优发展环境。与此同时,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域孕育的巨大市场,将促进IC产业的进一步发展。即将于2014年10月28日-30日在上海新国际博览中心N1馆举办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将围绕“应用驱动,快速发展”的主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商、企事业单位搭建
  • 关键字: IC设计  Qualcomm  医疗仪器  

大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期

  • 大陆半导体设计业虽然在快速崛起,但仍旧以中低端产品为主,体量虽大,但个头不高。
  • 关键字: IC设计  半导体  

中国与南韩IC设计市占差距扩大 陆扶植半导体

  •   半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业,在“政策护盘”之下,大陆IC设计实力不仅已超越韩国,且最新数据显示,两国差距还越拉越远。   韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,简称KIET)28日发布报告指出,中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元,年增率达28.1%,全球市占率提升一个百分点至7%。   与此同时,南韩业者年增2.6%至17.4亿美元,市占率仅增加0.2个百分
  • 关键字: 半导体  IC设计  

中国与南韩IC设计市占差距扩大 扶植半导体奏效

  •   半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业,在“政策护盘”之下,大陆IC设计实力不仅已超越韩国,且最新数据显示,两国差距还越拉越远。   韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade,简称KIET)28日发布报告指出,中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元,年增率达28.1%,全球市占率提升一个百分点至7%。   与此同时,南韩业者年增2.6%至17.4亿美元,市占率仅增加0.2个百分
  • 关键字: 半导体  IC设计  

外商、陆厂夹击台系IC设计逆风前行

  •   从联发科瞄准下一个10亿智能手机用户,喊出卡位全球超级中端市场(Super-mid market)商机,到Google推出Android One手机平台,想要以100美元价位的智能型手机抢攻新兴国家市场需求,已让「为量是主」的国内、外芯片供应商无不摩拳擦掌,欲得之而后快。   只是,商机往往也代表危机,在抢不到商机几乎等于被市场边缘化的情形下,台湾IC设计业者在超级中端产品市场大浪来袭的这一刻,究竟是跟随联发科破浪而行,还是再一次被市场海啸吞没,从台系模拟IC设计业者这几年在大陆市场的发展来看,台湾
  • 关键字: 智能手机  IC设计  

资策会MIC:大陆登台挖角 半导体最烈

  •   资策会MIC今举办研讨会,谈两岸半导体产业发展竞局,中国大陆端出金额高达6000亿元人民币的国家级芯片产业扶植基金,MIC资深产业分析师施雅茹指出,近期中国大陆半导体的挖角动作,以IC设计最为积极,台湾半导体人才是被挖角挖得最凶的一个领域。   施雅茹指出,从前台湾IC设计人才遭挖角还有是否愿意赴陆工作这一层考量,如今许多陆资企业透过合资方式、在新竹台元科技园区成立公司来吸引台湾人才。之前联发科与具有展讯色彩的鑫泽数码,之间的泄密纠纷就是一例。另外在薪资方面,据了解,许多陆资企业也直接开出将「台币」
  • 关键字: 半导体  IC设计  

下游需求畅旺 全球半导体产值今年将增5.3%

  •   核心提示:2014年在总体经济复苏,智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下,全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元,较2013年成长5.3%。   2014年在总体经济复苏,智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下,全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元,较2013年成长5.3%。   资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出,由于智慧手持产品需求成长,2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆
  • 关键字: 半导体  IC设计  

台湾IC设计厂布局发射端、外接式

  •   受英特尔积极发展无线充电技术题材激励,包括凌通(4952)、迅杰(6243)、盛群(6202)等中小型IC设计厂商,为寻求与国际大厂不同的定位、避免杀价红海,于无线充电的产品布局,多以发射端、外接式为主。   现今无线充电业界共分为WPC、PMA、A4WP三大阵营,其中以WPC成立于2008年时间最早。若以技术区分,WPC、PMA采可直接将装置放在充电板上的磁感应,A4WP则采非接触式充电的磁共振技术。由于磁感应技术成本、技术门槛较低,也较获业界看好。三大联盟中,目前以WPC成员逾200家阵容最为壮
  • 关键字: IC设计  磁共振  
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ic设计介绍

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 [ 查看详细 ]

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