国内、外芯片供应商争食全球电视芯片市场商机，台厂瑞昱及联咏2014年电视芯片出货大幅成长，2015年有机会再创佳绩，IC设计业者指出，2014年全球电视芯片供应商仍由联发科、晨星拿下前2大，联咏及瑞昱居第三及第四名，展望2015年电视芯片前2大供应商应难撼动，但联咏及瑞昱力争第三大战况将愈益激烈。
联发科已完成合并晨星大部分动作，然因大陆政府考量两家公司电视芯片部门直接合并后，市占率恐高达70%，将影响大陆电视产业竞争力，遂要求联发科及晨星电视芯片部门需待3年后才能进行最后合并，目前仍采取各自独
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大陆扶植半导体产业第一波锁定IC设计领域，透过政府补助政策凝聚势力，再引导核心的晶圆代工产业步上轨道，2014年大陆已有海思、展讯、大唐、北京南瑞智芯、锐迪科等跻身全球前50大IC设计公司，迫使台积电加快到大陆设立12吋厂计划，联电亦正式启动厦门厂，至于中芯国际和华力微电子则借由高通(Qualcomm)和联发科助力快速跟上，这一波大陆IC设计抢单热潮来势汹汹。
半导体业者指出，大陆很多IC设计业者制程技术已进阶至90及65纳米，且2014年大量转进40纳米制程，甚至瑞芯、全志等移动通讯芯片处理器
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知名外资分析师陈慧明在由大和转战瑞银(UBS)后，今日首度亮相，发表对今年半导体的看法。他表示，今年半导体产业有三大趋势：大者恒大，中国大陆半导体产业将开始全球占领，以及跨产业结盟、进入“打群架”的时代。
首先，陈慧明表示，半导体产业走向大者恒大的态势已经确立，也是取胜所必要。举例来说，如今尚未推进到20纳米制程的二线晶圆代工厂商，若要进军到更先进的制程，起码都需要近百亿美元的资本支出规模。
也因此无法负担这个规模的厂商，仅能走向28~65纳米之间的制程，或者朝中国
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中国在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圆代工厂形式扶植本土IC制造产业的计画，并没有如预期成功;IC Insights表示，不过中国政府仍然打算在国内打造一个有活力的IC产业环境，推动建立新的无晶圆厂晶片公司就是其策略内容之一。
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2014年封关日，IC设计股王联发科(联发科有啥大布局)以462元平盘作收，一年的涨幅7.18%，市值约7,258亿元，至于股后则由一年飙涨逾3.7倍的黑马力旺接棒，终场收在369元。
放眼2014年IC设计百元俱乐部的个股，祥硕也交出超过3.5倍的年涨幅，昨日收盘价为172元。
2014年全球半导体产业业绩呈现复苏后的强势反弹景象，据IEK预估，2014年台湾IC设计的年产值为5,728亿元，年成长率约19.1%，优于全球16.4%的成长幅度，预料今年将持续向上成长，并首度超过6千亿元大
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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
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全球智慧型手机、平板电脑等产品市场，早在2007年后就被晶片供应商视为新兴晶片商机，两岸IC设计产业也几乎在同一时间内，各自投入不少资金、人力，希望在行动装置相关晶片市场占据一片天。
可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看，台湾IC设计产业受制本地研发资源有限，大概只成就了一家联发科，而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势，已重新牵动两岸IC设计产业的版图变化。
一个地区、乃至一个国家的IC设计产业发展，其实与当地3C产品产
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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟 值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-
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南韩为稳固全球记忆体龙头地位，在产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主导下，不仅采取以三星电子(Samsung Electronics)等大企业为投资要角的产官学新合作研发模式，亦将次世代非挥发性记忆体与新兴材料、技术列为研发重点。
2013~2017年南韩将引进由政府与企业共同提供资金给学术机构研发的新合作模式，研发成果的智财权将由学术机构拥有，此将有利提高往后提供南韩中小型企业运用的可能性。
观察2013~2017年
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业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达;在设计服务领域有芯原;在半导体代工领域有中芯国际;以及半导体材料公司，国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。
国内半导体产业由“春秋&rdq
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美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在进入家庭消费市场。
这些医疗保健产品包括：血糖仪、数字血压计、血气分析仪、数字脉搏和心率监视器、数字温度计、怀孕测试仪、透皮给药系统、透析系统和氧浓缩器等。其中许多仪器可以用无线方式通过互联网连接到医护人员的办公室，实现对重症病人的持续在线监视和诊断。
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过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式杀出重围。
IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。
据韩媒Money Today报导，曾引领韩国IC业者好一段时间的MtekVision面对持续亏损，却始终无
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2014年在总体经济复苏，智慧型手机与新兴穿戴式装置等终端产品需求持续成长的带动下，全球半导体市场产值可望达到3,220亿美元，较2013年成长5.3%。
资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问兼主任洪春晖指出，由于智慧手持产品需求成长，2014年全球半导体市场发展相当乐观;上半年北美半导体设备订单出货比(B/BRatio)皆维持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。
值得注意的是，在全球半导体市场中，中国大陆为最大的需求来源。洪春晖透露，大陆为电子产品生产重镇，且内需市场广大，为
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近期终端市场及客户需求不断出现传统淡季来临的转弱讯号，让不少台系IC设计业者提高警觉，部分芯片厂坦言PC、3G手机及消费性电子产品出货力道已明显出现转弱迹象，面对2015年第1季需求仍有下滑压力，目前对于晶圆厂下单将先采取保守态度，并开始率先减单。
尽管晶圆代工8吋厂产能依然吃紧，台系LCD驱动IC及模拟IC设计业者亦直言，后续业绩成长动能强弱，恐要视晶圆厂出货情况而定，然台系一线IC设计大厂表示，从第3季供应链厂商所统计出来的库存水位来看，多数品牌、通路及代工厂等客户纷已为第4季传统旺季效应作
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专利实为中国大陆IC设计业者成长的一大屏障，近来政府针对手机晶片龙头厂商高通(Qualcomm)提出反垄断调查，为本土晶片商减轻专利成本负荷。
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ic设计介绍
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。
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