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spice 文章 最新资讯

SPICE集成模型:栅极驱动器对开关损耗的影响

  • 英飞凌科技股份公司的英飞凌功率仿真平台 (IPOSIM) 广泛用于计算功率模块、分立器件和圆盘器件的损耗和热行为。该平台现在集成了基于 SPICE 的模型生成工具,该工具将外部电路和栅极驱动器选择整合到系统级仿真中。该工具考虑到器件的非线性半导体物理特性,为静态、动态和热性能提供了更准确的结果。这使得在各种工作条件下都能进行高级器件比较,并更快地做出设计决策。开发人员还可以自定义他们的应用程序环境,以直接在工作流程中反映实际作条件。因此,它们可以优化应用性能,缩短上市时间,并减少昂贵的设计迭代。
  • 关键字: SPICE   集成模型   栅极驱动器   开关损耗  

LTspice操作方法:导入第三方模型

  • 本文将逐步介绍如何将第三方SPICE模型导入到LTspice中。文中涵盖了两类不同模型的导入过程:使用.MODEL指令实现的模型,以及用.SUBCKT实现的模型。所提供的步骤旨在确保共享原理图时能够具备可移植性。
  • 关键字: LTspice   SPICE   ADI   202511  

LTspice中逻辑门的使用介绍

  • 本文解释了如何成功地将逻辑门集成到LTspice模拟中。SPICE模拟器主要用于模拟电路。尽管如此,在许多情况下,例如设计混合信号电路,数字组件可以增强SPICE模拟。因此,LTspice组件库有一个名为Digital的目录。如图1所示,它包含几个数字组件。LTspice组件库中的数字组件目录。 图1。LTspice数字元件目录。然而,当你开始使用这些组件时,你可能会发现它们并不像看起来那么用户友好。本文将参考相关的LTspice文档,探讨将数字组件整合到LTspice原理图中的一些不太明显的方
  • 关键字: SPICE   LTspice,模拟电路   逻辑门  

基础知识之SPICE

  • 1. SPICE的历史SPICE是对电子电路的模拟工作进行模拟的软件。取“ Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis “的首字母组成”SPICE”。于1973年由加利福尼亚大学伯克利分校开发,经过下表的开发变迁发展至今。 最初发行的SPICE是使用FORTRAN语言编写的。而现在大家所使用的商用SPICE模拟器是在SPICE2G.6的基础上,使用C语言描述的。年号SPICE版本语言1973年SPICEFORTRAN1975年SPICE 2FOR
  • 关键字: SPICE  

SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

  • 摘要随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice® 和HyperLynx®。简介在这个技术飞速发展的数字时代背后,电子制造商源源不断地开发行业所需的基本元器件和工具,全力支持这一数字化
  • 关键字: ADI   SPICE   IBIS   电路仿真  

SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型

  • 随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice® 和HyperLynx®。
  • 关键字: SPICE   IBIS   电路仿真  

如何在SPICE中构建铂RTD传感器模型

  • KWIK(技术诀窍与综合知识)电路应用笔记提供应对特定设计挑战的分步指南。对于给定的一组应用电路要求,本文说明了如何利用通用公式应对这些要求,并使它们轻松扩展到其他类似的应用规格。该传感器模型支持对电阻温度检测器(RTD)的电气和物理特性进行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD(其将温度转化为电阻)物理行为特性的参数。它还提供了一个典型的激励和信号调理电路,利用该电路可演示RTD模型的行为。RTD概述RTD是阻性元件,其电阻随温度变化而变化。RTD的行为已为人所熟知,可用于进行精密温度测量,精度
  • 关键字: ADI   SPICE   RTD传感器模型  

常见问题解答:如何在SPICE中构建铂RTD传感器模型

  • 简介/概述KWIK(技术诀窍与综合知识)电路应用笔记提供应对特定设计挑战的分步指南。对于给定的一组应用电路要求,本文说明了如何利用通用公式应对这些要求,并使它们轻松扩展到其他类似的应用规格。该传感器模型支持对电阻温度检测器(RTD)的电气和物理特性进行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD(其将温度转化为电阻)物理行为特性的参数。它还提供了一个典型的激励和信号调理电路,利用该电路可演示RTD模型的行为。RTD概述RTD是阻性元件,其电阻随温度变化而变化。RTD的行为已为人所熟知,可用于进行精密温度
  • 关键字: SPICE   RTD传感器模型   ADI  

基于 SPICE 的模拟仿真程序-TINA-TI

  • 概述TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。SPICE-based analog s
  • 关键字: TI   SPICE   模拟仿真程序   TINA-TI  

温度由电压驱动的多仿真器NTC热敏电阻器SPICE模型

  •         在目前市面上的NTC热敏电阻器的经典SPICE模型中,温度仿真是使用嵌入式TEMP变量。这对研究电路在外部环境温度变化时的一般响应十分理想,但对评价传感器对规定动态温度曲线的响应却不再有效。在温度调节应用中,瞬间状态在电路设计中扮演着重要角色。例如,PID稳压器的行为可能非常依赖于传感器的热惰性或响应时间。  为解决该问题,我们提出了一个新的SPICE模型,它使用的是连接至外部电压的第三虚拟引脚处的热敏电阻器温
  • 关键字: 热敏电阻器   SPICE  

EDA技术发展总结

  • EDA技术发展迅猛,完全可以用日新月异来描述。EDA技术的应用广泛,现在已涉及到各行各业。EDA水平不断提高,设计工具趋于完美的地步。EDA市场日趋成熟,但我国的研发水平仍很有限,尚需迎头赶上。
  • 关键字: IC设计   PCB设计   电子电路设计   EDA   SPICE   华大  

利用SPICE分析理解心电图前端中的右腿驱动

  • 模拟电子接口到电极/患者设计中最为常见的难题之一便是优化右腿驱动 (RLD) ,其目的是实现较高的共模性能和稳定性。利用 SPICE 分析,可大大简化这一设计过程。
  • 关键字: ECG   TI   SPICE   右腿驱动  

学习模拟集成电路的九个阶段

  •   一段你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照教科书上现成的电路,你总觉得他们说得都有道理。你做的电路主要是小规模的模块,做点差分运放,或者带隙基准的仿真什么的你就计算着发文章,生怕到时候论文凑不够。总的来说,基本上看见运放还是发怵。你觉得spice是一个非常难以使用而且古怪的东西。   二段你开始知道什么叫电路设计,   天天捧着本教科书在草稿纸上狂算一气。
  • 关键字: 集成电路   spice  

用SPICE模型仿真失调电压

  • 失调电压对电路的影响并不是都很明显。直流失调电压很容易利用OP放大器的SPICE模型来仿真,但是一般只能预测到某个芯片的失调电压的影响。在不同的器件之间,结果又会有怎样的变化呢?我们利用改进型的Howland电流源
  • 关键字: SPICE    失调电压  

SPICE仿真――Bob Pease会说No吗?

  • 每一个读过我博客的人都知道,我使用SPICE模型仿真电路。你可能听说过BobPeas e,在SPICE 领域相当执有己见,他曾经说过:“SPCIE 模型削弱了你对所发生事物的洞察能力。SPICE模型实际上降低了你对电路如何工
  • 关键字: SPICE  

Mentor Graphics 增强对TSMC7纳米工艺初期设计开发

  •   Mentor Graphics公司今天宣布,借由完成 TSMC 10 纳米 FinFET V1.0 认证,进一步增强和优化Calibre® 平台和 Analog FastSPICE™ (AFS) 平台。除此之外,Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 纳米 FinFET
  • 关键字: Mentor Graphics   SPICE   

Synopsys以本地环境重新定义电路仿真

  •   亮点:   · HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括针对模拟验证的本地环境   · 淘汰对第三方模拟设计环境的需求   · 简化多测试平台、多角点仿真设置、任务监控与后仿真分析   · 可部署在三星电子的系统LSI业务(System LSI Business)之上来进行模拟验证   新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPIC
  • 关键字: Synopsys   SPICE  

关于尼吉康网站全面更新的公告

  •   为了让中国客户更加便利地使用尼吉康网站,尼吉康最近全面更新了中文版网站。  引入了客户输入电容器的使用条件后能够简单地模拟电容器寿命的“铝电解电容器寿命计算程序”、按用途搜索产品、导电性高分子铝固体电解电容器的电路模拟程序“SPICE”等新的服务,以便让客户能够轻易地从尼吉康网站获取需要的产品信息。  尼吉康高举“创造有价值的产品,为建设光辉的未来社会做贡献”的经营理念,致力于打造高品质的产品。今后依然作为感动客户的企业努力打造高精尖产品。  <更新内容>  1)引入了铝电解电容器“寿命计
  • 关键字: 尼吉康   SPICE  

技术文章:ADC的前端仿真

  •   逐次逼近、模数转换器 (SAR-ADC) 很简单直接,用户将模拟电压接在输入端上 (AINP, AINN, REF),会看到一个输出数字代码,这个代码表示相对于基准的模拟输入电压。   此时,用户也许很想分析一下转换器的技术规格,来验证转换器的运行是否符合数据表中的标准。尤其当用户发现不够快的时候,更需要确定转换器是否已经接收到内部正确的模拟信号。   用户可以通过使用仿真工具来预测发生这些问题的可能性,并解决这些问题。ADC模拟输入级仿真的确定依赖于电压和电流的准确度。正是在这个方面,模拟SPI
  • 关键字: SPICE   模数转换器  

利用ADMS平台加速混合信号集成电路设计

  •   越来越多的设计正向混合信号发展,IBS公司预测显示,到2006年所有集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内最为热门的话题。深亚微米及纳米技术的发展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC转变,现在SoC也由数字SoC全面转向混合SoC,成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以减少成本,减小电路外形尺寸,并提供更好的功能。   芯片验证占芯片设计50%到70%的工作量,大量的人力、硬件以及时间资源都消耗在验证上。随着芯片复杂度上升,验证工作无论从复杂性或工作量
  • 关键字: SPICE   ADMS  

提高开发效率和质量?用SPICE仿真音效

  •   我在网上查找音效电路原理图时想到,如果能在出图前先用通用模拟电路仿真器(SPICE)进行模拟检验,可能会提高开发效率和质量。但由于任何电子模拟器都无法读取并输出音频文件,所以我用Pythons波形模块编写程序,实现读取波形文件并且输出一段时间--电压点的序列。Ngspice的文件源装置能够读取这一大串点序列,并输出和音频信号相匹配的电压波形,之后作为效果电路的输入。  为了能听到输出音频,还需另外一个程序将输出跟踪转换成波形文件,这里我还是借助于这个Pythons波形模块来实现。  畸变效应过载效果器
  • 关键字: 音效电路   SPICE   Pythons波形   Ngspice   畸变效应  

Mentor Graphics工具通过TSMC16nmFinFET+工艺制程认证

  •   Mentor Graphics公司今日宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在进行中,将于2014年11月完成。   “Mentor的Analog FastSPICE平台、AFS Mega和Eldo已成功达到16nm FinFET+技术的精度和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技术
  • 关键字: Mentor Graphics   台积电   SPICE  

Cadence推出Voltus-Fi定制型电源完整性方案

  •   8月5日,Cadence公司在上海隆重举办年度CDNLive使用者大会。期间,Cadence宣布推出Voltus-Fi定制型电源完整性解决方案,芯片签收与验证部门产品营销总监Jerry Zhao向行业媒体具体讲解了新产品的特点。   VoltusTM-Fi定制型电源完整性解决方案具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术(EMIR),获得晶圆厂在电源签收中SPICE级精度的认证,从而创建了设计收敛的最快路径。新的解决方案采用Cadence Spectre® APS(Accelerated P
  • 关键字: Cadence   Voltus-Fi   SPICE   201409  

Fairchild推出适用于整体功率分立器件技术平台的高压SPICE模型

  •   过去,高压(HV)分立器件和产品开发需要经过一系列漫长的过程,在该过程多种技术通过利用TCAD*、制造与封装物理部件、进行测量及展开迭代校准周期得以开发。   由于设计人员采用SPICE而非TCAD模拟应用电路,因此通常在技术开发后期(即基于硅的SPICE模型最终可用时)才进行应用仿真并对其进行校准。当技术发生任何变化或调整,都要求相应的分立SPICE模型在可用于应用仿真之前进行新一轮的TCAD仿真、器件制造以及测量。   现在,新开发的基于物理、可扩展SPICE模型集成了工艺技术,位于设计流程的
  • 关键字: Fairchild   SPICE   TCAD  

三五年后,IC验证的标准化平台或出现

  • “大部分IC设计团队的设计流程看起来都差不多,但是每家的验证团队都不一样。有人做硬件仿真,有的做调试(debug),有人做软件仿真,有人做软硬协同件……。没有一个共同的模式。”
  • 关键字: Synopsys   SPICE   201401  

凌力尔特推出可应用于 Mac OS X 操作系列之版本

  • 2013 年 11 月 4 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 宣布,为广受欢迎的 LTspice® 仿真程式推出可应用于 Mac OS X 操作系列之版本。最新版 LTspice 支持 Mac OS X 10.7+ 平台,具有与面向 Windows 版本类似的功能和特点。
  • 关键字: 凌力尔特   LTspice   SPICE  

电源旁路——SPICE 仿真与现实的差距

  • 作者:BruceTrump,德州仪器(TI)最近,在我们的高精度放大器E2E论坛上,有人给我提了一个问题,并附上了一幅SPIC...
  • 关键字: 电源旁路   SPICE   仿真  

高速互连SPICE仿真模型介绍

  • SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美国加州大学伯克利分校的电子研究实验室于1975年开发出来的一种功能非常强大的通用模拟电路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的,它最初主要被用来验
  • 关键字: 介绍   模型   仿真   SPICE   高速  

放大器建模为模拟滤波器可提高SPICE仿真速度

  • 简介放大器的仿真模型通常是利用电阻、电容、晶体管、二极管、独立和非独立的信号源以及其它模拟元件来实现...
  • 关键字: 放大器   模拟滤波器   SPICE   仿真速度  

安捷伦发布最新SPICE模型提取和模型验证软件

  • 日前发布业界领先的 SPICE 模型提取工具Model Builder Program和SPICE 模型验证工具Model Quality Assurance 的最新版本。
  • 关键字: 安捷伦   MBP   MQA   SPICE  

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