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201401 文章 最新资讯

臣道漫笔-臣之道(三)

  • 齐景公问政于孔子。孔子对曰:“君君、臣臣、父父、子子。”公曰:“善哉!”(《论语•颜渊》)君主要像君主的样子,臣子要像臣子的样子,“君不君,则臣不臣”(《管子 形势篇》)。孔子提出正人伦之常,乃治国之根本。
  • 关键字: 皇帝   宰相   201401  

飞思卡尔在单一基站处理器上演示LTE和WCDMA并行操作

  • 为展示飞思卡尔 QorIQ Qonverge 产品组合的多模功能,飞思卡尔半导体日前宣布已经启动同时支持 WCDMA 和 LTE 的集成式 VortiQa L1 软件,在面向小型蜂窝基站解决方案的 QorIQ Qonverge BSC9132 SoC 上运行。
  • 关键字: 飞思卡尔   LTE   处理器   VortiQa   201401  

村田重视发展智能社会技术和电子人才培养

  • 2013年12月11日,第三届未来电子技术发展与电子人才培养高峰论坛在北京国宾酒店如期举行,来自北京理工科大学的300余名学子共同聆听了一场关于物联网时代的技术发展大讨论,与会嘉宾还就物联网时代电子人才的培养做了深入探讨。
  • 关键字: 村田   物联网   WiFi   201401  

研华:飞跃三十载,深耕中国嵌入式市场

  • 近日,研华科技在苏州举办Embedded全球经销商大会(WPC),主题为“驱动智能城市创新,共建物联产业典范”。
  • 关键字: 研华   ARM   RISC   嵌入式   201401  

低照度与智能分析将成安防视频处理主流趋势

  • 日前,德州仪器达芬奇视频处理器产品营销经理Jacob Jose先生在一次新产品发布会上表示,未来低照度的摄像头会越来越多,同时相机的智能化要求也会越来越高,否则大量的内容没法做分析,这也是未来视频处理方面两大主流功能。
  • 关键字: 德州仪器   视频处理器   摄像机   201401  

可充电固态电池意欲取代超级电容和钮扣电池

  • 日前,Cymbet公司宣布其名为EnerChip的可充电固态电池已在中国全面上市,该电池使用标准半导体集成电路工艺以及获得专利的构造技术而特别地制成,是目前超级电容 钮扣电池的最佳替代物。
  • 关键字: Cymbet   EnerChip   固态电池   201401  

Synaptics ClickPad 2.0斩获2014年度CES“创新设计与工程奖”

  • 人机界面方案公司Synaptics近日宣布,凭借ClickPad 2.0技术,已被提名为2014年度国际消费电子展(CES)“创新设计与工程奖”获得者。Synaptics ClickPad 2.0推出电容式传感笔记本电脑触摸板技术,集成了一种特有的铰链弹簧机制,不但拥有首屈一指的耐用性,同时还具备业内点击响应最迅速、最稳定的性能。
  • 关键字: Synaptics   ClickPad   201401  

龙芯中科举办国产化产品推介会

  • 2013年底,龙芯中科技术有限公司携手全国各地合作伙伴在京召开“信息安全,从芯开始”为主题的产品推介会。
  • 关键字: 龙芯   嵌入式   201401  

DIALOG推出面向LED智能照明的SMARTEXITE平台

  • 前不久,Dialog半导体有限公司宣布推出 smarteXite平台,可为智能照明应用打造新一代高度灵活、可编程的 LED 驱动器 IC。smarteXite 基于完全可配置的逻辑,是首个可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制并能轻松整合到照明控制系统中的 LED 驱动器技术。
  • 关键字: Dialog   LED   iW6401   201401  

密切贴近客户,满足中国市场需求

  • 近年来,由于全球经济景气整体减速,呈现增长的市场(如智能手机以及平板电脑等)空间有限。尽管如此,ROHM(罗姆)在中国的销售业绩仍取得大幅提高。
  • 关键字: ROHM   LED   传感器   201401  

TDK以磁性材料为基础构建电子技术新时代

  • 近日,以磁性材料起家的TDK公司携手旗下的EPCOS和TDK-Lambda,在2013高交会上为大家带来了基于高性能磁性材料的全新电子技术和产品,并展示了其广泛的创新应用。
  • 关键字: TDK   电容器   传感器   201401  

村田携尖端技术打造智能生活

  • 近日,日本村田制作所在高交会现场展示其最新的产品和技术,并首次在国内以顽童“智”家为主题,将这些先进技术与智能家居生活的各种应用紧紧联系起来。
  • 关键字: 村田   MEMS   传感器   201401  

武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3D NAND

  • 武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业。为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造。近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者。
  • 关键字: XMC   存储器   NOR   NAND   201401  

第八届“中国芯”评选揭晓

  • 在工信部电子信息司的指导下,由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的“2013中国集成电路产业促进大会”于2013年12月在南京隆重召开。共有500多名代表参会,华大九天、ARM、曙光、中易通网络技术等企业做了精彩的报告。
  • 关键字: 集成电路   ARM   201401  

整机企业做芯片可保证核心竞争力

  • 在中国本土芯片设计企业中,有一类是整机厂商直接从事或投资的芯片公司。他们做芯片的主要原因,是看中了芯片的关键性,并可获得较高利润。珠海赛纳打印科技公司助理总裁臧晓钢介绍了该公司芯片的成长历程。
  • 关键字: 赛纳   打印机   CPU   201401  

三五年后,IC验证的标准化平台或出现

  • “大部分IC设计团队的设计流程看起来都差不多,但是每家的验证团队都不一样。有人做硬件仿真,有的做调试(debug),有人做软件仿真,有人做软硬协同件……。没有一个共同的模式。”
  • 关键字: Synopsys   SPICE   201401  

能量采集的前景及最新动向

  • “能量收集技术是指把大自然中的一些能源收集起来转化成电能给系统供电,这些能量主要包括动能、光能、电磁能、热能的收集。”Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监(上海)王钰说。
  • 关键字: 能量收集   物联网   传感器   201401  

可穿戴设备期待爆发

  • 拓墣产业研究所消费电子产业中心研究员蔡卓卲指出,自从穿戴式装置火热之后,消费者开始关注这个议题,也导致许多厂商开始投入这个产业。
  • 关键字: 穿戴式   传感器   连接器   201401  

MEMS传感器传递智能生活新理念

  • 技术的进步,需求的上升,以及多元化的产品分类,决定了传感器在产品设计上会越来越普及和多样化。例如在医疗,工业自动化,汽车,建筑,农业,新能源,尤其是物联网相关的应用对于传感器的需求将显著扩大。
  • 关键字: MEMS   传感器   物联网   201401  

无线充电,从消费电子到智能交通的演进

  • 充电是便携设备应用过程中不可避免的环节,现在充电环节直接影响着消费者的用户体验,无线充电技术伴随着智能手机电力续航方面的灵活需求而逐渐走向大众生活。
  • 关键字: 电池   无线充电   201401  

电源技术在高密度与新材料辅助下追逐高效

  • 电源技术的市场需求一直离不开高能效和清洁能源,在这两个大的市场需求推动下,电源技术对高能效的追求已经不是简单的设计能够满足的,新的高能效密度的新材料成为市场的主要推动力。
  • 关键字: 电源管理   MOSFET   智能电网   201401  

模拟与混合信号,电子世界的基石

  • 模拟技术是电子世界的基石,也是IC市场的定海神针。虽然目前宏观经济的增长趋势还不明朗,高性能模拟IC在短期内可能还是会有一定的波动,但中长期来讲必然是稳定增长的。尤其在中国,相对成熟的行业如工业和通信还是相对新兴的行业如汽车和医疗,技术和市场都处于稳定或快速的发展中,对高性能模拟IC的需求将是持续旺盛的。
  • 关键字: 模拟IC   NFC   201401  

汽车电子:更安全、更舒适、更智能、更环保

  • 汽车工业承载了整个社会的前进步伐,对汽车工业而言,过去几年在金融危机与能源和环保问题的多重困难面前,迎来了整个产业全新的洗牌期,而对汽车电子市场来说,则没有受到汽车销量的冲击,受车身半导体应用比例的持续增加,一直保持稳定的增长。
  • 关键字: 汽车工业   MEMS   传感器   201401  

4G发牌引领测试需求全面提升

  • 中国目前在电子工业领域已经成为全球最大的基地,在移动通信、军工、元器件、汽车电子以及教育领域,都会出现新的要求和市场,对于测试测量方面主要是两个方面的趋势,一个是通用类仪器的低成本和功能化测试,另一个方面是用于高端认证研发领域的需求,具体体现在被测设备的动态性能指标的测试
  • 关键字: 4G   TD-LTE   射频测试   201401  

4G提振智能手机新一轮爆发

  • 我们特别选择两家可能在2014年的中国市场特别是TD-LTE方面有突出表现的智能手机芯片厂商进行深度采访。
  • 关键字: Marvell   4G   处理器   201401  

半导体工艺向14/16nm FINFET大步前进

  • 几乎所有继续依靠先进半导体工艺来带给自己芯片性能与功耗竞争优势的厂商,纷纷将自己的设计瞄准了即将全面量产的FINFET技术。在这一市场需求推动下,似乎20nm这一代,成为很多代工厂眼中的鸡肋,巴不得直接跨越20nm,直奔16/14nm的FINFET。
  • 关键字: TSMC   FINFET   智能手机   201401  

终端产品刺激半导体市场成长

  • 据IHS isuppli最新报道数据,2013年用于家用电器市场的半导体收入达到26亿美元,这一数字在去年为23亿美元,实现了12%的增长率,将近是去年6.8%增长率的2倍。
  • 关键字: IHS   手机   平板   数字电视   201401  

智能手机尺寸将以4~4.9英寸为主流

  • 近日,NPD DisplaySearch预测,2017年全球智能手机出货量将达到18亿部,占据全部手机出货量的82%,而这一数字在2013年第三季为55%。预计未来五年智能手机出货量年均增长率将达到21%,而功能手机则将以每年16%的速率衰退。
  • 关键字: NPD   智能手机   201401  

短期内智能手表依然是噱头

  • 继智能手机和平板电脑由热捧阶段进入到平稳发展时期,市场开始对可穿戴设备极为关注,各种便携设备层出不穷,以智能手表和智能眼镜为代表。虽然已经有些厂商将产品推向市场,消费者也对此表示关注,但是市场表现还有待观察,问题也还不少。
  • 关键字: 穿戴设备   智能手表   201401  

2013年前20大半导体供应商排名

  • 据市调机构IHS iSuppli公司最新报道,2013年半导体供应商排名如表1所示:
  • 关键字: 半导体   IHS   201401  

201401介绍

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