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台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7%

—— 第3季增长有望上升到10%
作者:时间:2011-06-27来源:工商时报收藏

  受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入,以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片订单维持高档,龙头大厂第2季事业合并营收可望如预期般季增7%,第3季营收还可望季增逾1成,表现明显优于同业。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/120781.htm

  封测事业5月营收3.82亿美元,月增率达3.7%,但受到新台币兑美元汇率在5月维持升值走势影响,折算回新台币后达109.51亿元,月增率达1.8%。而6月接单稳中透强,法人预估第2季封测事业合并营收将上看330亿元,较第1季增加约7%,符合公司预期。

  受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置需求强劲,包括高通、博通、英飞凌、爱特梅尔(Atmel)等,均将芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)订单交给日月光代工。根据日月光目前接单来看,订单能见度已达8月中下旬,由于第3季是传统旺季,虽然有旺季不旺的隐忧,但以现在排程来看,法人认为,日月光下季封测事业合并营收将上看365~370亿元,季增率至少可逾1成。



关键词: 日月光 封测

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