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日月光 文章

11月营收日月光增5.8% 矽品减5.4%

  •   IC封测双雄11月营收不同调,日月光(2311)受惠苹果指纹辨识芯片及WiFi模块大举拉货,11月集团合并营收达219.74亿元,月增5.8%,续创历年单月新高,年增13.4%。   矽品11月合并营收61.99亿元,月减5.4%,终止连续九个月营收上扬,但仍比去年同期成长12.2%,并站稳60亿元关卡以上。   据了解,封测业第4季进入季节淡季,各家封测厂11月营收普遍呈现下滑,日月光11月IC封测暨材料合并营收123.96亿元,比10月衰退5.7%。   不过,日月光11月集团合
  • 关键字: 日月光  电子代工  

英飞凌与日月光携手进行汽车产品封装的开发和生产合作

  • 2013年11月12日,英飞凌科技股份有限公司(法兰克福证券交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)宣布与台湾日月光半导体(简称 ASE,纽约证券交易所股票代码:ASX,加权指数:2311)就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造。
  • 关键字: 英飞凌  日月光  汽车微控制器  

日月光现增33.93亿 历年最大手笔

  •   半导体封测大厂日月光近日公布现金增资订价每股26.1元,与前五个交易日均价相较,折价仅4.2%。法人认为,由于苹果指纹辨识晶片订单挹注,日月光业绩成长可期,所以订出的现增折价幅度较少,优于市场预期。   考量到美国量化宽松(QE)措施退场将逐步进行,未来利率可能走高,日月光透过现增及ECB的方式筹资,先行抢钱。   日月光8月已发行4亿美元的5年期零息海外可转换公司债(ECB),转换价格为33.085元,当时溢价幅度达三成,一度激励股价表现。   如今再办理现增1.3亿股,日月光可因此获得33.
  • 关键字: 日月光  封测  

3D IC内埋式基板技术的杀手级应用分析

  •   台湾为全球封测产业重镇,日月光、矽品、力成与南茂等在全球封测代工市占率高达56%,SEMI指出,预估2013年台湾封装材料市场达59.3亿美元。ITIS预估3DIC相关材料/基板至2016年达到18亿美元;Yole指出,矽或玻璃材料的2.5D中介板市场在2017年达到16亿美元,而使用3DIC+TSV技术的产品,涵盖从记忆体晶片、逻辑晶片、CMOS影像感测晶片、整合MEMS微机电速度/惯性感测晶片等,将从2011年27亿美元成长到2017年400亿美元...   异质性3DIC仍面临量产门槛   
  • 关键字: 日月光  封测  

封测双雄 营运将跳升

  •   苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品,加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮,可望带动日月光(2311)、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。   日月光上周五(8月30日)股价在ECB(可转换海外公司债)定价溢价幅度高达三成的利多激励下,开盘随即急拉大涨,终场上涨1元,收26.45元,创下近八个月新高。   日月光的客户包括高通、博通、迈威尔、意法等,一直是苹果手机和平板计算机重要芯片供应商,这些客户占日月光营收比重逾七成,苹果即将推出iPhone 5S、iPhone 5C,在拉
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光 苹果业务比重升至30%

  •   看好日月光(2311)受惠于苹果「指纹辨识系统级封装(FPSiP)」、「覆晶芯片级封装(FC-CSP)AP」、「WiFi模块」等三大业务,巴克莱资本证券27日预估未来2年苹果占营收比重,将由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%,将目标价由28元调升至32元。   巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之也将日月光纳入「亚太区半导体优先买进名单」之中,其余入列3档分别为台积电(2330)、联发科(2454)、景硕(3189),昨天日月光股价逆势收涨0.2元、收在25元。   为争取苹果订单,
  • 关键字: 日月光  FPSiP  

日月光7月EMS出货带动 合并营收达175亿元 创今年新高

  •   IC封测日月光公布7月营收,封测事业营收达121.85亿元,较6月微幅下滑0.2%,较去年成长10.6%,不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下,达175.3亿元,较6月成长5.6%,年增11.8%,创今年新高。   日月光对第3季营运看法正面,预期封测营收可成长1-5%,毛利率也持续有成长空间,估与第 2 季持平或微幅上扬,而EMS部分成长幅度更为明显,在美系客户WIFI模组订单加持下,第 3 季营收预期可成长25%,不过由于WiFi模组毛利率较低,因此出货增加同时也使得毛利率相对有压,
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光:下半年营收2位数成长

  •   日月光日前举行法说会,由于鲜少露面的营运长吴田玉亲自主持,现场法人挤爆。但他的出席,果然带来定心丸。吴田玉指出,今年库存调整情况没有比去年更差,且总体经济情况也没有更糟糕,市场有些反应过度,他认为,今年经济景气仍较过去2年同期还好,对下半年景气看法仍偏向正面。   他更透露,日月光下半年营收较上半年会有更好的表现,整体下半年营收年增率,将能优于上半年9%,在两位数以上,且逐季成长。   根据财报,今年上半年日月光封测材料营收为676.12亿元,年增9.5%;合并营收为989.5亿元,年增11.2%
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光子公司 9月1日合并

  •   在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下,IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运,除了大手笔进行筹资外,亦将旗下子公司进行合并,达到资源整合的效益。   日月光上周五(19日)股价受到台积电股价被打入跌停板锁死的冲击,外资由买转卖,终场跌0.5元,收24.5元。   日月光公告,将旗下日月光电子元器件(昆山)有限公司并入日月光半导体(昆山)有限公司,日月光表示,此合并动作乃基于集团资源整合及产业规模经济的考量,合并后,对存续公司其股东权益有正面帮助,合并基准日暂定9月1日。
  • 关键字: 日月光  IC封测  

日月光Q2封测营收362.95亿 Q3保守

  •   日月光7月8日公告6月营收报告,封测事业合并营收虽然较5月下滑,但第2季营收达362.95亿元,季增率达15.9%优于先前预期,也创下封测事业合并营收单季新高纪录。但对于第3季展望,日月光目前看法保守,营收季成长率可能低于10%。   日月光6月封测事业合并营收达122.04亿元,较5月份下滑1.7%,但较去年同期成长13.2%,创单月历史次高。日月光原本预估第2季封测事业营收季成长率将达11~14%,但昨日公告营收达362.95亿元,季成长率达15.9%优于预期,单季封测事业合并营收亦创历史新高。
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光展望乐观 营运逐季成长

  •   封测大厂日月光25日召开股东会,营运长吴田玉表示,日月光营运可望逐季走扬,后市展望持续乐观,下半年将优于上半年,全年营收成长幅度仍将优于整体封测产业。   观察近来景气,吴田玉表示,虽然过去一段时间市场受到美国QE退场讯息影响,国际利空因素再度浮现,但是近日市场反应有点过度,QE退场从另一个角度也象征该国经济已经趋稳,是个短空长多的现象。   吴田玉指出,景气仍应以长线基本面为依归,产业后市仍旧乐观,预估下半年景气将优于上半年,针对日月光长线营运,目前铜打线需求仍强劲,看好下半年营运将较上半年成长
  • 关键字: 日月光  封测  

手持式装置产品拉货积极 封测后市动能增强

  •   受惠于苹果、三星等国际品牌厂即将于下半年推出新品,及中国自主品牌中低阶智慧型手机与平板电脑强劲成长的带动下,预料将为矽品(2325)、日月光(2311)、京元电、矽格等IC封测厂后市挹注强劲成长动能。   资策会产业情报研究所(MIC)半导体产业分析师杨尚文表示,接下来应可见到整体IC封测业者业绩成长动能转强,并于第3季达到高峰,预估IC封测产业下季平均季增率将达8%,优于上游晶圆代工业者。   杨尚文分析,因应一线国际大厂客户的需求,台积电先进制程产能大幅推进,使得矽品与日月光今年高阶封测产能塞
  • 关键字: 日月光  封测  

日月光封测营收 创历史新高

  •   全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元,月成长率4.3%,创下今年以来新高。其中,封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单回笼添动能,以124.14亿元创下部门的历史新高,月成长率6.3%。   日月光受惠于通讯芯片Fabless厂订单回笼,带动第2季通讯芯片整体表现,此外,来自IDM客户订单亦同步增长,因此5月的封测材料营收优于整体集团成长表现。   日月光法说会时预估,第2季封测材料出货量将季增率约11%至14%,毛利率推估将可以回升至23%左右水平。以日月光
  • 关键字: 日月光  封测  

上海日月光并无锡通芝微电子

  •   日月光宣布透过子公司上海日月光封装测试,与日本东芝(Toshiba)子公司无锡东芝半导体(TSW)签属股权转让协议,以7000万人民币取得TSW子公司无锡通芝微电子百分百股权。   法人指出,无锡通芝微电子主要封装产品包括分离式元件和控制器等,应用在音讯、计算机、手机和汽车电子领域。而日月光与东芝有长期合作关系,日月光可藉此收购案,扩大在大陆相关产品封测产能,进一步取得东芝相关产品订单。
  • 关键字: 日月光  封装  

日月光收购江苏无钖通芝微电子100%股权

  •   全球封测龙头日月光(2311)昨(15)日宣布将以人民币7,000万元(约新台币3.4亿元),收购日本东芝在大陆子公司无钖通芝微电子100%股权,为扩大封测版图再下一城。   这也是日月光继2008年收购南韩爱一合一电子公司后,另一桩藉由并购扩大大陆封测布局的行动。
  • 关键字: 日月光  封测  
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日月光介绍

  日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [ 查看详细 ]

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