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英飞凌与日月光携手进行汽车产品封装的开发和生产合作

作者:时间:2013-11-13来源:电子产品世界

  2013年11月12日,科技股份有限公司(法兰克福证券交易所股票代码:IFX / 美国柜台交易市场股票代码:IFNNY)宣布与台湾半导体(简称 ASE,纽约证券交易所股票代码:ASX,加权指数:2311)就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在的QFP(方型扁平式)封装中启用铜打线接合并进行制造。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/185409.htm

  科技负责事业部副总裁兼总经理Peter Schaefer表示:“在微控制器的QFP封装中启用铜打线接合将进一步增强我们在汽车市场的竞争力。拥有实力雄厚的生产制造能力与经验,能达到汽车市场严格的质量要求;借助现有的长期合作伙伴关系我们可以扩大现有的QFP产品组合,以适用于未来的微控制器。”

  半导体行业使用铜的主要驱动原因之一在于黄金成本不断上涨。从成本角度而言,铜打线接合让集成电路组装更具竞争力。铜还具有优异的导热和导电性能。自2008年以来,集团在铜打线接合组件制造服务上一直处于先驱地位,迄今出货的铜线集成电路封装装置已逾250亿个。

  “此次合作声明是日月光技术之路上的又一里程碑。在用于汽车市场的封装中使用铜打线接合要求始终坚持较高的质保要求,”日月光集团首席运营官吴田玉博士说道,“我们与的合作将让日月光有机会学习并采纳汽车半导体领军公司的世界级标准。”

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