日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展,透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um(微米)提升到20um,满足AI应用于多样化小芯片(chiplet)整合需求。日月光先前指出,今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长,市场法人更看好,日月光在先进封装技术持续推进,有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装,该公司表示,AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍,今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计,日月光今年相关营收增
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日月光 小芯片互连 AI
11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan
Out Chip on Substrate)扇出型封装技术,主要分为Chip First(FOCoS-CF))以及Chip
Last(FOCoS-CL)两种解决方案,可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示,随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长,FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决传统覆晶封装将系统单芯片(SoC)组装在
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日月光 FOCoS 扇出型封装技术
日月光携手高通(Qualcomm)、资策会、亚太电信、戴夫寇尔(DEVCORE)、国立成功大学智能制造研究中心,举办5G mmWave NR-DC SA智慧工厂项目启动会议,结合跨域研发量能,透过次世代5G独立组网(SA)毫米波(mmWave)双连线(NR-DC)技术,开发5G与AI整合的解决方案,并导入日月光实际上线应用,此举将成为全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工厂。日月光执行长吴田玉28日表示,此次透过产、官、学、研携手合作,引领5G智能制造前进,在独立组网,双连线,开放式架构,软件
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日月光 5G联盟 5G mmWave NR-DC SA 智慧工厂
英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立芯片到芯片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小芯片(Chiplet)生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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【TechWeb】7月28日消息,据国外媒体报道,索尼在6月份已展示了采用了双色“夹心”造型设计的下一代游戏主机PS5,预计年底开始发售。索尼PS5,搭载的是由AMD专门为其设计的定制处理器,由芯片代工商台积电采用7nm工艺制造,在6月初就已开始出货。外媒最新的报道显示,索尼PS5所需处理器的封装,全部是由日月光投资控股旗下的两家公司完成的。具体而言,索尼PS5所需处理器的封装,是由日月光半导体制造股份有限公司和矽品精密工业股份有限公司完成的,这两家公司同为日月光投资控股的成员。日月光投资控股,也是由日月
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华为旗下海思(Hisilicon)加速半导体供应链自主化,封测订单成长可期,法人预期日月光投控和长电科技为主要受惠者。
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苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同,据供应链透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模组,等于明年会大量放出SiP封测代工订单,加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术,业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。
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半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。
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近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布,公司今年连续第4年蝉联道琼永续指数(DJSI)“半导体及半导体设备产业组”产业领导者殊荣,为全球首家获此肯定的封测业者,并打破以往3连霸记录。
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8月10日,封装巨头日月光(ASX)发布公告称,将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格,把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。 通过近年来的一系列投资和收购,紫光集团已经基本完成从“芯”到“云”的产业布局,集成电路产业集群初见雏形,覆盖移动通讯、存储、智能安全、FPGA、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等等。 来自台湾的日月光是全球最领先的半导体封装测试厂商,1984年成立,在内地的上海、苏州、昆山、威海均设有半导体封装、测试、材料、电子基地和
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拓墣产业研究院最新研究指出,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中,力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提
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封测大厂日月光与矽品合并案进展明朗化,却衍生出矽品人才出走后遗症?矽品研发副总经理马光华农历年前递辞呈,近将出任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)中国台湾区总经理。
日月光与矽品预计今年底完成合并,有关目前合并审查进度,日月光营运长吴田玉表示,台湾已在去年取得公平会审查同意,大陆也于去年12月14日正式立案,第二阶段审查进行中。至于美国方面,日月光与矽品各依美国联邦贸易委员会的要求,已于今年1月17日回覆相关文件,并持续配合联邦贸易委员会的调查。
不过,正当日月
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矽品 日月光
IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好,先前日月光营运长吴田玉已经定调表示,今年营运仍可保持逐季成长态势,先进的扇出型封装(Fan-Out)部分,估计到了2017年底,月产能能够达到2.5万片,力拚较现在的1万~1.5万片倍增的水准。
日月光预估,IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长,资本支出将高于2016年,主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装,SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片,12寸月产能
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苹果最新技术蓝图已决定将系统级封装(SiP)列为未来重要封装架构,随着苹果将相关技术比重加大,日月光内部也将此技术列为结合矽品之后,拉开与对手差距的重要关键,全力进军五年后商机高达5,000亿美元的新蓝海市场。
业界人士透露,苹果最新技术蓝图当中,已决定将近期在Apple Watch采用的系统级封装架构,快速导入在新世代iPhone手机上,让手机更轻薄短小。
业界人士分析,要达成苹果发展轻薄短小终端产品的要求,不仅台积电的芯片要朝7纳米和5纳米迈进,后段封测厂也扮演重要角色,因此长期与苹果
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日月光介绍
日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司,福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公 [
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