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封测龙头厂日月光下修第二季订单量

—— 给硅品迎头赶上契机
作者:时间:2011-05-16来源:经济日报 收藏

  晶圆代工龙头台积电和龙头第二季通讯客户下修订单量,给硅品迎头赶上契机。硅品第二季调整策略,冲刺高阶手机芯片大厂订单,扳回连五季获利落后颜面。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/119536.htm

  半导体重量大厂台积电、联电、硅品及均乐观看待本季营运;台积电预估本季营收季增3%到5%;硅品预估营收季增3%到7%;日月光则预估出货可望季增7%到9%;仅联电保守看待本季营收,预估单季晶圆出货和产品均价(ASP)将与上季持平,但毛利率将下滑至21%到25%。

  从台积电、日月光及硅品三大半导体厂看多本季营运表现,透露原本市场担心日震影响半导体供应链的程度并未预期严重,为类股注入一剂强心针。

  三家主要晶圆厂和厂第二季展望,却有着不同程度的变化。其中关键是过去占台积电和日月光比重甚高的通讯讯单,将呈现下滑现象。

  台积电发言人何丽梅坦承,第二季通讯订单将呈现负成长,主要原因是主要客户有受到日震后部分原材料供应而减少投片量。

  法人表示,主要原因是第二季强劲成长动力的苹果iPhone及iPad,销售比预期降低;苹果先前释放的数字将减少约2亿美元,连带让主要手机芯片供货商高通(Qualcomm)、英飞凌(Infineon)等减少在台积电的投片量,因这些芯片大多由日月光,让日月光也受到冲击。

  法人强调,日月光通讯客户订单未如预期再暴冲,给硅品迎头赶上很好的机会。

  硅品董事长林文伯在法说会中表示,也担承硅品已决定重拟战略,打破过去整合组件大厂(IDM)订单比重较低的接单模式,聚焦争取手机芯片大厂高毛利订单,目前已锁定意法半导体、英飞凌、飞思卡尔及瑞萨等大厂委外代工订单。



关键词: 日月光 封测

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