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先进封装 文章 进入先进封装技术社区

全网最全的半导体封装技术解析

  • 半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、
  • 关键字: 芯片封装  半导体封装  先进封装  BGA  WLP  SiP  技术解析  

台积电打造先进封装生态链 以绑住苹果等大客户

  • 7月14日消息,据台湾媒体报道,台积电冲刺先进制程的同时,正同步加大先进封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、材料商,建构完整生态系,以绑住苹果等大客户订单。台积电台积电已宣布,今年资本支出达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先进封装,同时,因应南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南持续扩充先进封测规模。台积电认为,进入5G时代之后,很多高速运算、车载芯片都需要5nm以下先进制程,甚至智能手机也整合AI及医疗诊断等强大功能的芯片,并利用先进封装技术,和其他不同的芯片堆
  • 关键字: 台积电  先进封装  苹果  
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先进封装介绍

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