- 本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。
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CSP PiP 电路板 焊膏 SMD 201401
- 近年来，中国经济快速发展，已然成为了世界第二大经济体。然而，在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能，却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”，我国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步：进口芯片的花费甚至超过了进口石油。
中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变，国内企业一直在努力，政府也不在不断的大力扶持。近年来，我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在，我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。
进军新
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半导体 CSP
- 背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……
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信号处理 CSP 201210
- 太阳能聚光镜场是太阳能热发电系统（CSP）中规模生产技术要求最高，安装难度最大的技术，在槽式、塔式、碟式以...
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太阳能 光热发电 CSP 聚光镜
- 1996年，Lowe首先使用通信顺序进程CSP和模型检测技术分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)协议，并成功发现了协议中的一个中间人攻击行为。随后，Roscoe对CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的组合做了进一
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模型 设计 协议 CSP 独立 技术 数据
- 美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。
艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大的太阳能项目。该系统将利用镜面聚焦太阳光转化为热能，进而加热液体产生蒸汽，最终产生电力。该项目完工后将成为世界上最大的太阳能发电厂组合之一。
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太阳能 光伏 CSP
- CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用, 1 引言 由于移动公网的广泛发展和手机PDA 的大力普及，移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而，移动终端通过基于GPRS／CDMA的移动公网接入业务服务器的过程存在着较大的安全风险
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开发 应用 终端 移动 基于 智能卡 CSP
- 近日，根据新能源咨询公司CSP Today发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告，CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%，西班牙 47%);此外，中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮大，上述地区宣布启动的项目已达到1.9GW。
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CSP 聚光型太阳能 光伏
- 拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
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鸿海 PCB BGA CSP
- 全球最大的太阳能电站已于日前在西班牙的安达卢西亚(Andalucian)沙漠中投入运行。建造该电站的Abengoa能源公司表示，这座塔式太阳能电站的功率达20兆瓦，可保障超过11000户家庭的日常用电。
西班牙建成全球最大太阳能电站
塔式太阳能电站以所谓的集中太阳能发电(CSP)技术为基础，利用镜面将阳光反射至中央塔，使塔内水温达到1000℃以上。集中太阳能发电技术一向以其简便、廉价和高效的优点而著称，相比于光伏电板(PV)技术，它能够更有效地利用太阳能。不过，CSP技术只适用于天气晴朗、
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Abengoa 太阳能 CSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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BlueCore4-ROM CSP 手机蓝牙
- 目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（）技术的改进产生着重大影响。
如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（）封装
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电子封装 SMT CSP
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
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CSP Pericom 封装模拟 开关 封装
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4
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CSP Pericom 模拟开关 封装
csp介绍
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封装，它是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。
20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
CSP封装的产品面积，大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度，减小了电子器件的 [
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