日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。TS7系列旨在支持自动化装配和设置流程，提高生产效率，同时缩短时间并降低成本。微调电阻器完全密封，可承受标准电路板清洗处理，从而在严苛的工业、消费和通信环境中确保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C时的额定功率为0.5 W，可采用顶部和侧面两种调节方式，可灵活地满足多
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高压表面贴装舌簧继电器，称为 219 系列。该系列舌簧继电器有多种封装形式（尺寸相同，但引脚位置不同）。可以选择1 Form A (SPST)、2 Form A (DPST)或1 Form B (SPNC)触点配置。可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开关线圈隔离电压高达5000V。 219 系列表面贴装舌簧继电器是一系列高压应用的绝佳选择，包括混合信号半导体测试仪、医疗设备测试、
TDK 株式会社开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货号 B59404J0170A062）专为直流电压高达 500 V 和 交流电压高达350 V 的应用场景而设计，可用于限制电动汽车中的直流母线和充电设备等应用中的浪涌电流。该产品具有13.5 x 10 x 11 毫米（长 x 宽 x 高）非常紧凑的设计，用户可以通过这种表面贴装设计在 PCB 上节省高达70%的空间和重量。这些产品可实现在自动化生产线上快速加工。因此，该新元件非常适合众多工
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。这些新型ASFET针对要求严格的热插拔和软启动应用进行了全面优化，可在175°C下工作，适用于先进的电信和计算设备。 凭借数十年开发先进晶圆和封装解决方案所积累的专业知识，Nexperia推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，
2020年2月19日于格蒙登 - RECOM宣布推出符合DOSA LGA封装的RPMB-3.0系列3A开关稳压器，输出电压高达24V，输入电压最高为36V。RECOM推出了RPMB-3.0系列作为紧凑型开关稳压器系列产品的生力军，采用了标准尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ，符合DOSA的热增强LGA封装。预设输出为3.3V（1-9V可调）、5V（1-9V可调）、12V（9-24V可调）或15V（9-24V可调）。所有型号都可提供高达36V的输入电压和500mV或更低的低压差，
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