- 目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（）技术的改进产生着重大影响。
如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（）封装
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电子封装 SMT CSP
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
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CSP Pericom 封装模拟 开关 封装
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4
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CSP Pericom 模拟开关 封装
csp介绍
CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封装，它是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。
20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。
CSP封装的产品面积，大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度，减小了电子器件的 [
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