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封装模拟 文章 进入封装模拟技术社区

Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关

  •       Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
  • 关键字: CSP  Pericom  封装模拟  开关  封装  
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封装模拟介绍

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