标签 CSP技术社区

CSP

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封装，它是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。 　　20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。 　　CSP封装的产品面积，大约是芯片面积的1。查看更多>>

  • CSP资讯

高通ASIC客户不只字节跳动一家？ 传还有美系CSP项目酝酿

高通 ASIC 2026-05-28

CSP巨头一纸寄售合约 点燃全球四大IC分销商火药库

CSP IC分销商 2025-08-05

创意2纳米Tape-out 瞄准两大CSP

创意 2纳米 2025-06-26

传台积电2nm晶圆将飙升至每单位30美元，CSP巨头急于2027之前采用

台积电 2nm 2025-06-03

美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

美光 12hi 2025-05-19

云服务商加码ASIC 服务器厂商迎来出货良机

云服务商 ASIC 2025-04-01
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手机用小型SAW双工器的开发动向

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