标签 CSP技术社区

CSP

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封装，它是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。 　　20世纪60年代，DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始，封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。 　　CSP封装的产品面积，大约是芯片面积的1。查看更多>>

  • CSP资讯

CSP巨头一纸寄售合约 点燃全球四大IC分销商火药库

CSP IC分销商 2025-08-05

创意2纳米Tape-out 瞄准两大CSP

创意 2纳米 2025-06-26

传台积电2nm晶圆将飙升至每单位30美元，CSP巨头急于2027之前采用

台积电 2nm 2025-06-03

美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

美光 12hi 2025-05-19

云服务商加码ASIC 服务器厂商迎来出货良机

云服务商 ASIC 2025-04-01

受惠CSP及主权云等高需求，AI服务器明年出货增逾28％

CSP 主权云 2024-11-22
查看更多>> CSP电路方案

手机用小型SAW双工器的开发动向

科力斯CSP-08放大器电路

科力斯CSP-206A放大器后级电路

科力斯CSP-206A放大器后级电路

科力斯CSP-206A放大器后级电路

科力斯CSP-08放大器电路

CSP论坛
更多 技术趋势

  • IBM遭受重创：核心业务被Anthropic击穿

  • HBM4竞争格局生变

  • 长江存储进入加速期，三期项目计划今年建成投产

  • 国产半导体设备加速崛起

  • 上调100%！存储市场又一重磅调价信号

    • 更多 最新动态
    更多 培训课堂

    ADI家庭总线数据线供电解决方案

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——机器人专场

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——智能工厂专场

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——汽车电子专场

    观看会议 问答精选
    更多 资源下载
    为什么你的实验重复性差？宏展科技提醒：可能是烘箱在拖后腿
    时间：
    +立即下载2026-02-26
    模数转换芯片FFZH709，应用开发相关技术文档
    时间：
    +立即下载2026-02-25
    模数转换芯片FFZH23，应用开发相关技术文档
    时间：
    +立即下载2026-02-25
    触摸芯片FZH38，应用开发相关技术文档
    时间：
    +立即下载2026-02-25
    触摸芯片FZH34，应用开发相关技术文档
    时间：
    +立即下载2026-02-25
    更多 最新帖子
    【Let'sdo2025年第4期】基于单片机的直流电机控制-过程贴
    zsy001|浏览：63|回复：1
    支持200种国内方言的智能语音识别芯片
    唯创知音电子|浏览：87|回复：0
    CS83726：全贴片外围,自适应升压,防破音,AB/D切换,7W输出功率R类单声道音频功率放大器
    上大科技cai|浏览：96|回复：1
    你的下一个工业传感网络，可能只需一颗模块——关键就在这颗支持AES加密与多模式传输的LORA芯
    是cici呀|浏览：108|回复：0
    【SIPEEDM1DOCKSUITEVALBRD试用】颜色识别
    lospring33|浏览：223|回复：0
    【SIPEEDM1DOCKSUITEVALBRD试用】点灯
    lospring33|浏览：301|回复：0
    相关标签

    CSP