CSP技术资讯-电子产品世界网

CSP巨头一纸寄售合约点燃全球四大IC分销商火药库

近日，半导体通路市场引迎来一场悄无声息的风暴。据了解，起因是四大云端服务供应商（CSP）巨头之一，指定单一通路进行委托寄售（Consignment），让全球四大IC通路商的相关通路版图，瞬间重组。该重量级CSP巨头的策略...

CSP IC分销商 2025-08-05

创意2纳米Tape-out 瞄准两大CSP

创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。供应链透露，创意投注资源于Meta、微软...

创意 2纳米 2025-06-26

传台积电2nm晶圆将飙升至每单位30美元，CSP巨头急于2027之前采用

据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来...

台积电 2nm 2025-06-03

美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

当三星全速推进其 12hi HBM3e 验证和 HBM4 开发时，美光一直处于低调状态。但据 New Daily 报道，这家美国内存巨头正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，赢得...

美光 12hi 2025-05-19

云服务商加码ASIC 服务器厂商迎来出货良机

受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GP...

云服务商 ASIC 2025-04-01

受惠CSP及主权云等高需求，AI服务器明年出货增逾28％

TrendForce集邦科技释出2025年科技变革十大趋势！其中，集邦直指，受到AI需求不断提升贡献与需求，科技产业最上游的半导体技术及先进封装将出现革新及需求大幅成长，同时，电子下游的AI服务器，受惠CSP及品牌客群续...

CSP 主权云 2024-11-22

三星图像传感器计划采用CSP封装技术以降低成本

据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的...

三星图像传感器 2021-12-02

莫仕旗下 BittWare 公司在不断扩张的 FPGA 产品组合中加入开放计算 M.2 加速器模块

莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布 250-M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算...

CSP 2020-07-27

恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用...

FEIC CSP 2020-04-28

掌控5G网络： VIAVI最新研究显示5G已覆盖全球378个城市

VIAVI Solutions公司近日发布全新行业数据，显示了5G技术的迅猛扩展之势。根据VIAVI最新发布的《5G部署现状》研究报告，截至2020年1月，全球已有34个国家的378个城市部署商用5G网络，今年是VIAV...

VIAVI CSP 2020-03-05

作为LED封装企业，你不得不知道的6大封装技术

　　LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。　　技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码...

封装 CSP 2017-11-30

勿在测试过程中损坏纤薄器件

每个人都想有轻薄的移动设备，这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是，传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备，因为其封装占位面积比其内部...

芯片级封装 CSP 2016-10-18

芯片级封装CSP引发的大论战，正反方都怎么说

　　CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装...

芯片 CSP 2016-08-08

OLED入侵电视未来CSP该怎么走？

CSP可以被认为是性价比战争催生出来的产物，抛开技术层面来看，其实还是LED产品的优化，那是不是产品结构优化升级后，与原来的产品就一定是取代关系呢？抑或补充。...

OLED CSP 2016-04-06

蓝光倒装VS CSP，谁才是COB技术的未来？

倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。...

COB CSP 2016-03-21

LED封装技术CSP“革命论”噱头是如何被破除的？

　　全球LED照明市场正在稳步增长，预计到2016年的市场规模将从2015年的257亿美元增至305亿美元，LED照明的渗透率将从2015年的31%增至36%。当一边是市场的渗透率不断上升，一边是价格大幅下滑产品沦落论斤...

LED CSP 2015-12-03

CSP三大主流结构及现有LED的替代性

　　CSP的全称是ChipScalePackage，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，...

CSP LED 2015-06-02

打破“一芯难求”局面 IC产业或掀并购潮

我们长期缺“芯”的问题，需要通过大力补“芯”。芯片业是个兼具知识密集型和资本密集型的行业，要想在短期内获得快速的发展，并购整合是最好的手段。...

半导体芯片 CSP 2014-07-15

Intersil推出新的高效升降压/升压开关稳压器

　　创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司日前宣布，推出业内首个采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列--- ISL911XX，从而使在很小封装中提升大电流的高效率设计成为...

Intersil CSP 2014-04-10

新一代0.30毫米间距芯片级封装（CSP）面临的组装和设计挑战

本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。...

CSP PiP 2013-12-26

2013年中国电子科技行业十大突破：渐渐崛起

　　近年来，中国经济快速发展，已然成为了世界第二大经济体。然而，在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能，却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”，我国对进口...

半导体 CSP 2013-12-16

从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……...

信号处理 CSP 2012-10-30

一种新型的太阳能光热发电（CSP）聚光镜成型固定技术

太阳能聚光镜场是太阳能热发电系统（CSP）中规模生产技术要求最高，安装难度最大的技术，在槽式、塔式、碟式以......

太阳能光热发电 2011-11-21

数据独立技术在CSP协议模型中的设计

1996年，Lowe首先使用通信顺序进程CSP和模型检测技术分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)协议，并成功发现了协议中的一个中间人攻击行为。随后，Roscoe对CSP和FDR(Fal...

模型设计 2011-10-22

美国能源部为太阳能项目提供16亿美元贷款担保

　　美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。　　艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大...

太阳能光伏 2011-04-13

CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用

CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用, 1 引言由于移动公网的广泛发展和手机PDA 的大力普及，移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而，移动终端通过基于GPRS／CDMA的移...

开发应用 2011-01-04

CSP产业市场前景广阔

　　近日，根据新能源咨询公司CSP Today发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告，CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%，西班牙 47%);此外，中东、北非、澳大利亚和印度等地...

CSP 聚光型太阳能 2010-10-13

PCB厂购并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了...

鸿海 PCB 2009-07-08

西班牙在沙漠中建成全球最大太阳能电站

　　全球最大的太阳能电站已于日前在西班牙的安达卢西亚(Andalucian)沙漠中投入运行。建造该电站的Abengoa能源公司表示，这座塔式太阳能电站的功率达20兆瓦，可保障超过11000户家庭的日常用电。　　西班牙...

Abengoa 太阳能 2009-05-06

基于BlueCore4-ROM CSP的手机蓝牙系统设计

电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园...

BlueCore4-ROM CSP 2009-02-14

电子封装与SMT是平行还是相交？

　　目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新...

电子封装 SMT 2008-04-09

Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关

Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用...

CSP Pericom 2006-02-06

Pericom推出四种新型CSP封装模拟开关

Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(I...

CSP Pericom 2005-12-27

CSP

CSP巨头一纸寄售合约点燃全球四大IC分销商火药库

创意2纳米Tape-out 瞄准两大CSP

传台积电2nm晶圆将飙升至每单位30美元，CSP巨头急于2027之前采用

美光12hi HBM3e在CSP的强劲支持下，到8月出货量可能超过8hi

云服务商加码ASIC 服务器厂商迎来出货良机

受惠CSP及主权云等高需求，AI服务器明年出货增逾28％

三星图像传感器计划采用CSP封装技术以降低成本

莫仕旗下 BittWare 公司在不断扩张的 FPGA 产品组合中加入开放计算 M.2 加速器模块

恩智浦为村田制作所提供面向Wi-Fi 6模块的RF前端IC

掌控5G网络： VIAVI最新研究显示5G已覆盖全球378个城市

作为LED封装企业，你不得不知道的6大封装技术

勿在测试过程中损坏纤薄器件

芯片级封装CSP引发的大论战，正反方都怎么说

OLED入侵电视未来CSP该怎么走？

蓝光倒装VS CSP，谁才是COB技术的未来？

LED封装技术CSP“革命论”噱头是如何被破除的？

CSP三大主流结构及现有LED的替代性

打破“一芯难求”局面 IC产业或掀并购潮

Intersil推出新的高效升降压/升压开关稳压器

新一代0.30毫米间距芯片级封装（CSP）面临的组装和设计挑战

2013年中国电子科技行业十大突破：渐渐崛起

从头到尾构建混合信号高集成度系统(SOC)的步骤(3):封装和商业计划

一种新型的太阳能光热发电（CSP）聚光镜成型固定技术

数据独立技术在CSP协议模型中的设计

美国能源部为太阳能项目提供16亿美元贷款担保

CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用

CSP产业市场前景广阔

PCB厂购并案效益不彰　容易被唱衰

西班牙在沙漠中建成全球最大太阳能电站

基于BlueCore4-ROM CSP的手机蓝牙系统设计

电子封装与SMT是平行还是相交？

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