EEPW
技术应用
COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。 ----------------------------------------------------------- COB(chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。查看更多>>
美光逆势扩产DDR4,缺货潮能否终结?
韬(τ)定律:半导体发展路径的中国“答卷”
AI竞争进入下半场:从“卷参数”到“卷单价”
AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
2026-06-01 摩尔线程 开源AI 智能体 MTClaw
2026-06-01 OpenAI 奥特曼 AI 人形机器人 特斯拉 擎天柱
2026-06-01 机器人 人形机器人 灵巧手 传感器 电机驱动 电源管理 连接接口 ADI Melexis Allegro 48V GaN
2026-06-01
2026-06-01 英伟达 智能体 CPU Vera x86处理器
2026-06-01 多源充电 充电宝 ADI
2026-06-01 ROHM 48V MOSFET AG16xFNxx
2026-06-01 摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow MM8108-M20 物联网
2026-06-01 Power Integration 辅助电源 参考设计 NVIDIA Kyber 800VDC AI数据中心
McObject CoB