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Ceva赢得美国领先半导体公司的重大设计项目，验证了其提供系统级无线解决方案的战略，并深化了在整个无线价值链上的客户合作关系 领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 今日......
小米未来五年将持续加码玄戒芯片研发,后续还将推出多款自研玄戒系统级芯片，降低对高通、联发科的技术依赖玄戒 01 芯片印证小米已具备手机自研芯片研发实力。为在后续产品中站稳脚跟、抗衡高通与联发科，这家中国厂商计划投入 20......
爱立信与Net Feasa达成战略合作，面向全球海事领域推出融合运营商级 4G/5G 通信与智能体 AI的一体化互联方案，率先落地集装箱船舶场景，后续逐步拓展至整个航运行业。双方表示，该系统已在全球范围开展部署，首批应用......
在第二十一届中国光谷国际光电子博览会上，世强硬创重点展示了在光通信领域的深厚积累与解决方案能力。以AI光模块为核心，结合6G星地融合通信技术，为光通信产业的高速升级提供有力支撑。展会现场Part.1AI光模块：关键器件国......
折叠屏 iPhone 的量产时间至今依旧扑朔迷离。一方面苹果已然攻克这款首款折叠旗舰机型的诸多设计难题，另一方面各类量产难题仍接连浮现。最新爆料显示，苹果当下遭遇的生产阻碍并非出自屏幕，而是来自其他零部件。外界普遍认为，......
以往高带宽内存（HBM）仅应用于服务器领域，最新消息显示，三星正研发一款独创封装技术，让智能手机与平板电脑也能搭载这款超高速动态随机存取内存芯片。这家韩国巨头此举旨在大幅提升移动设备性能，使其成为强悍的端侧 AI 算力终......
知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片......
受全球 DRAM 内存缺货潮波及，三星正和整个行业一同陷入被动，即将于 2027 年初登场的Galaxy S27系列，多项硬件规格将被迫缩水。此前有消息称，为控制售价，标准版机型将改用京东方（BOE）供应的 OLED 屏......
据传闻，受台积电产能限制影响，苹果已与英特尔达成芯片制造合作协议，计划依托英特尔18A‑P与14A两大先进制程，分别代工两款核心芯片。合作背景：台积电产能紧张 + 美国政府推动此前苹果 MacBook 与 iPhone ......
2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），本届大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，重磅推出面向全球开发者的一系列先进工具和创新解决方案，并现场展出诸多合作......
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