小米加码自研芯片，未来五年砸两千亿打造玄戒系列产品

小米未来五年将持续加码玄戒芯片研发,后续还将推出多款自研玄戒系统级芯片，降低对高通、联发科的技术依赖

玄戒 01 芯片印证小米已具备手机自研芯片研发实力。为在后续产品中站稳脚跟、抗衡高通与联发科，这家中国厂商计划投入 2000 亿元人民币（约合 280 亿美元）用于技术研发。这笔资金并非全部用于系统级芯片研发，仅数十亿元便可支撑芯片迭代升级。

玄戒 01 芯片出货量已达百万颗，小米逐步跻身芯片赛道竞争者行列

百万颗的出货规模，相较高通、联发科仍有不小差距，但万事并非一蹴而就。过去五年间，小米累计投入 1055 亿元人民币（约 147.7 亿美元），布局智能汽车、自研芯片、基础大语言模型、大家电等多个领域。这笔近 150 亿美元的投资已创造 6402 亿美元营收，后续收益还将持续增长。

未来五年 2000 亿元的研发投入，玄戒 03 芯片将成为重要研发成果。小米集团总裁卢伟冰表示，这款新一代自研芯片将于今年晚些时候发布。此前消息显示，该芯片不会采用台积电最新的 2 纳米工艺，而是沿用成熟的 3 纳米 N3P 制程。这意味着其技术水准落后于竞品，但小米并无盲目追赶顶尖工艺的打算。

受现阶段出货规模限制，采用最新光刻工艺并不划算。芯片研发、设计、试样、流片到量产环节成本高昂，搭载玄戒 03 的手机正式上市前，企业将承担巨额前期开支。芯片自研是一场长期攻坚，小米对此保持耐心。为压缩成本，玄戒 03 大概率沿用 ARM 架构的中央处理器与图形处理器内核，这也将成为小米芯片自研突破的起点。

待后续切换至 2 纳米工艺后，小米有望效仿高通自研奥睿内核路线，打造专属中央处理器核心。不过自研内核难度大、耗资高，短期内暂无法实现。小米立足当下稳步推进，待玄戒系列芯片多代迭代后，有望搭建起完整的自研芯片生态体系。