- 格芯和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的研究协议，双方将展开合作，以提高关键半导体技术的性能和效率。
MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT
方面的负责人，认为双方的合作体现了学术界和工业界合作在解决半导体研究中最紧迫挑战方面的力量。根据格芯表示，这次合作分别由MIT的微系统技术实验室（MTL）和格芯的研发团队（GF
Labs）领导，研究重点是人工智能（AI）和其他应用，预计首批计划将利用格芯的差异化硅光子学技术，也就是将RF
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格芯 MIT 22FDX 制程平台 AI关键芯片
- 扩增实境（AR）与混合实境（MR）科技来到历史性的转折点。而格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP，又称CP Display）近期宣布的策略合作关系，将进一步推动其发展。 两家公司将共同合作，改变AR/MR的系统核心：近眼微型显示器的运作原理。CP的IntelliPix平台将使用GF等级最高的22FDX制程半导体解决方案，打造全世界第一款实时AR/MR专用单芯片微型显示器，像素可降至2.5微米。这款可广泛运用的光调变背板/视讯管线，延展出从目前的振幅式液晶覆
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- 今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。 凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22FDX技术在汽车、5G连接以及物联网(IoT)等各种高速增长的应用领域内展示了其作为业界领先的功耗优化的芯片平台的吸引力。格芯的中国客户
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- 格芯今日宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术的客户端设计中标收入已逾20亿美元。凭借在50多项客户端设计中的应用，22FDX无疑已经成为业界领先的低功耗芯片平台，可适用于各种发展迅速的应用，如汽车、5G 连接和物联网(IoT)等。 对于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客户来说，相较于传统的CMOS体硅工艺，22FDX可提供业界较低的运行电压，仅需0.4V即可实现高达500MHz的频率。该技术还可将射频、收发器、基带、处理器和电源管理组件高效地集成于单一芯片。就需要持久电池寿命、更强处理能
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- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司于昨日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX?)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。
在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。
“FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”，意法半导体公司数
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格芯 22FDX
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)与意法半导体公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统，为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案，以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏
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格芯 22FDX
- 日前，有消息透露，Globalfounries 的22FDX 项目获得成都政府1亿美元的支持，这对Globalfounries或者FD-SOI来说，都有很重要的意义。
Globalfoundries是全球最大的半导体晶圆厂之一，拥有最负盛名的客户，包括苹果、AMD、 博通、IBM和高通。Globalfoundries在德国、新加坡、纽约和佛蒙特州设有制造中心，共有10家晶圆厂，甚至有单独的200mm和300mm晶圆厂。Globalfoundries成立于2009年，当时AMD将其晶圆厂从德累
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- 预计半导体和代工市场将在2016-2020年出现强劲成长，半导体年复合增长率达4.4%，代工业年复合增长率达7.1%，而且中国代工厂的年复合增长率更高，达20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工厂奠基典礼之后，向部分国内媒体介绍了格芯对全球半导体市场的看法及其业务扩展计划。
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半导体市场 FD-SOI 22FDX 12FDX 代工 20170203
- GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全球第一家实现22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。
FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，22nm上只能继续改进平面型，20nm上努力了一阵放弃，14nm索性直接借用三星的。尽管如此，GF
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