近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。三星存储业务副总裁 Kim Jae-june在电话会议上透露，公司计划到今年年底，HBM芯片的供应量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片产量再翻一番。AI热潮推动下，HBM需求持续高涨，部分原厂表态，HBM产品在今年已经售罄，有的甚至表态明年的HBM也已经售罄。这一背景下，三星调整业务方向，专攻HBM等高附加值产品也就顺理成章。另据媒体报道，三
关键字：
存储 HBM 先进封装
在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前
关键字：
英特尔 先进封装 AI PC 处理器
今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2023年年度报告。报告显示，公司2023全年实现营业收入人民币296.6亿元，全年实现净利润人民币14.7亿元；其中四季度实现收入人民币92.3亿元，环比增长11.8%，同比增长约3%，四季度收入重回同比增长并创历史单季度新高。四季度实现净利润人民币5.0亿元，环比增长3.9%。2023年，长电科技有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级推进经营稳健发展，自二季度起公司运营持续回升，业绩逐季回暖反弹。公司持续优
关键字：
先进封装 长电科技
市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。行业人士表示，在产能紧缺下目前DRAM以及绑定英伟达新款AI芯片的HBM存储系统售价更高。在此带动下，从今年
关键字：
HBM 存储 先进封装
华泰证券发布研报称，在3月20日-3月22日开展的2024 SEMICON China(上海国际半导体展览会)上，华泰证券与数十家国内外头部半导体企业交流，并参加相关行业论坛，归纳出以下趋势：1)前道设备：下游需求旺盛，国产厂商持续推出新品，完善工艺覆盖度；2)后道设备：AI拉动先进封装需求，测试机国产化提速；3)SiC：2024或是衬底大规模出海与国产8寸元年；4)元宇宙和微显示：硅基OLED有望成为VR设备主流显示方案，AI大模型出现可能推动智慧眼镜等轻量级AR终端快速增长。 华泰证券主要观点如下：
关键字：
元宇宙 AR VR 碳化硅 先进封装
在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术的创新。先进封装技术，作为半导体技术的下一个突破点，正以其独特的优势引领市场的新一轮增长。传统上，封装工艺在半导体生产流程中一直被视为后端环节，往往被低估其重要性。原因有两点：首先，使用老一代设备仍然可以封装晶片。其次，封装大多由外包的半导体组装和测试公司（OSAT）完成，这些公司主要依靠低廉的劳动力成本而非其他差异化竞争。然而，随着技术的进步和市场的变化，封
关键字：
先进封装 台积电 半导体制造
3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”，共有51个产业项目集中签约，总投资高达507.9亿元。其中，现场有31个产业项目分4批集中签约，部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目（投资10亿元）；第二批签约共8个项目包括半导体光学材料项目（投资20亿元）、半导体紫外LED芯片及模组项目（投资5亿元）、精细金属掩膜版项目（投资5亿元）；第三批签约共7个项目包括半导体掩膜版项目（投资10亿元）
关键字：
半导体 芯片 先进封装
3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，以及世界先进的表面处理技术，提供全面的引线框架产品和材料解决方案，年产能1.5万千米，并采用数字化及网络化生产管理系统。滁州生产基地是先进封装材料国际
关键字：
半导体材料 先进封装
SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。据彭博社报道，SK海力士（SK
Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix
封装开发主管的李康旭表示，推进封装工艺创新是提高HBM性能、降低功耗的关键所在，也是SK海力士巩固HBM市场领先地位的必由之路。高度聚焦先进封装SK海力士HBM不断扩产SK海力士在最近的财报中表示，
关键字：
存储 HBM 先进封装
台积电不只海外扩产，中国台湾也持续进行，董事长刘德音承诺，中国台湾投资持续进行，目前市场消息，除了2纳米厂及先进封装厂，接下来更先进1纳米也将兴建八至十座工厂，因应市场需求。2纳米厂部分，因高性能计算与智能手机需求强劲，原规划两座2纳米厂的高雄将再增一座，三座2纳米厂量产后，高雄将成为台积电2纳米重要基地。最早规划2纳米厂的新竹宝山，四座厂依市场需求再规划2纳米，加上近期通过都审，6月拨给台积电用地中科也有2纳米厂，届时2纳米将全面爆发，满足市场需求。2纳米N2制程采纳米片（Nanosheet）电晶体结构
关键字：
台积电 先进制程 先进封装
业界能够使小芯片集成在封装中成为现实，这只是时间问题。
关键字：
先进封装
在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年 3 月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿 94 岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近 60 年后，也逐渐走向极限。摩尔定律预测，集成电路上的晶体管数量每隔约 18 个月就会翻倍，与此同时，芯片的性能也会持续提升。然而，随着芯片尺寸的不断缩小，业界开始面临前所未有的挑战。有声音开始质疑，「摩尔定律是否已经走到尽头？」总有人相信，摩尔定律未死。业界巨头如台积电、英特尔和三星等公司并未放弃，持续投入大量资金、人力和资源，希望在这场纳米尺
关键字：
先进封装
美国本土半导体制造复兴计划正在推进。
关键字：
先进封装
当地时间11月20日，美国宣布计划投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。上述计划将专门用于各种活动，包括建立先进的封装试点设施，用于验证新技术并将其转移给美国制造商；劳动力培训计划，以确保新流程和工具配备有能力的人员；以及为材料和基材，设备、工具和流程，电力输送和热管理，光子学和连接器，小芯片生态系统，以及测试、修复、安全性、互操作性和可靠性的协同设计等项目提供资金。先进封
关键字：
美国 先进封装
前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Santa Clara Universi
关键字：
芯片 TSV HBM NAND 先进封装
先进封装介绍
您好，目前还没有人创建词条先进封装!
欢迎您创建该词条，阐述对先进封装的理解，并与今后在此搜索先进封装的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473