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封装技术

　　所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。查看更多>>

  • 封装技术资讯

苹果A20芯片大概率无缘WMCM 封装技术

苹果 A20 2026-04-30

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台积电 TSMC 2025-04-17

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台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片

台积电 新CoWoS 2024-11-29

2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

封装技术 TSV 2024-10-10

台积电正探索新的芯片封装技术，先进封装或将大放异彩

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  • 封装技术专栏

【原创】AMD新封装技术：3D Chiplet

封装测试 2022-01-19

一文读懂大功率LED封装技术

封装技术 2021-06-27
查看更多>> 封装技术电路方案

安华高射频VMMK器件通过降低寄生电感和电容提高性能

封装技术论坛
06-12  详述电子元器件的封装技术
dolphin|浏览：1611|回复：0| dolphin 2014-06-12 10:31:25
03-19  大功率型LED封装技术
songzhige|浏览：2362|回复：0| songzhige 2013-03-19 18:17:46
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