标签 TSV技术社区

TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思为“通过硅片通道”。 　　英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示，TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片（充当了缓存），随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。 　　拉特纳指出，虽然TSV技术是面向80核处理器开发的，不过这种技术可以应用到其他处理器产品中。查看更多>>

  • TSV资讯

硅通孔的下一步发展

TSV 封装 2025-01-08

2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

封装技术 TSV 2024-10-10

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

江苏芯梦 TSV 2024-08-12

一文看懂TSV技术

芯片 TSV 2023-11-16

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

TSV WLP 2020-10-26

硅3D集成技术的新挑战与新机遇

TSV 硅3D 2020-01-13
  • TSV专栏

一文看懂TSV

TSV 2023-04-11
查看更多>> TSV电路方案

TSV型温度传感器采用恒流

TSV型温度传感器典型应用

TSV论坛
更多 技术趋势

  • 伊朗冲突放大电动汽车成本优势，中国新能源车加速抢占全球市场份额

  • 三星面临大罢工，存储价格或加速上涨

  • 阿里瞄准「Token」：成立ATH事业群，由CEO直接负责

  • OpenClaw刷屏背后的隐忧，“养龙虾”真的安全吗？

  • 手机首轮涨价潮最快将在一周内来袭

    • 更多 最新动态
    更多 培训课堂

    ADI家庭总线数据线供电解决方案

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——机器人专场

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——智能工厂专场

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——汽车电子专场

    观看会议 问答精选
    更多 资源下载
    移芯718开发介绍
    时间：
    +立即下载2026-03-20
    【Arduino GIGA R1 WiFi 开发板测评】多功能环境监测仪实战项目源代码
    时间：
    +立即下载2026-03-18
    【Arduino GIGA R1 WiFi 开发板测评】多功能环境监测仪实战项目源代码
    时间：
    +立即下载2026-03-18
    数据采集(DAQ)​工程师指南
    时间：
    +立即下载2026-03-17
    汽车ECU软件开发的需求工程阶段的工作内容有哪些注意事项？
    时间：
    +立即下载2026-03-15
    更多 最新帖子
    用错电容有多危险？看完不敢乱换！安规电容真的不能随便替代
    深圳弗瑞鑫电子|浏览：14|回复：0
    哪些场景需要在数公里范围内，穿透树林、山坡、建筑群，依然保持稳定可靠的无线连接？
    是cici呀|浏览：13|回复：0
    LKT4304加密芯片为高端医疗设备耗材构筑安全基石
    chentongyu2009|浏览：15|回复：0
    凌科芯安加密芯片：为智能扫地机器人筑起全维度安全防线
    chentongyu2009|浏览：22|回复：0
    【M5PAPERESP32EINKDEVKIT评测】番茄钟-专注工作每一次
    HonestQiao|浏览：154|回复：2
    【树莓派5】便携热成像仪
    无垠的广袤|浏览：114|回复：1
    相关标签

    WitsView TSV