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TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思为“通过硅片通道”。 　　英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示，TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片（充当了缓存），随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。 　　拉特纳指出，虽然TSV技术是面向80核处理器开发的，不过这种技术可以应用到其他处理器产品中。

TSV电路方案

TSV型温度传感器采用恒流

TSV型温度传感器典型应用

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