TSV技术资讯-电子产品世界网

硅通孔的下一步发展

随着从 HBM 到 3D 封装中的集成 RF、电源和 MEMS 等所有产品的需求不断增长，晶圆厂工具正在针对 TSV 工艺进行微调。...

TSV 封装 2025-01-08

2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。什么是3.5D封装技术3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2...

封装技术 TSV 2024-10-10

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业...

江苏芯梦 TSV 2024-08-12

一文看懂TSV技术

前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和...

芯片 TSV 2023-11-16

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用，这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来...

TSV WLP 2020-10-26

硅3D集成技术的新挑战与新机遇

摘要从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS...

TSV 硅3D 2020-01-13

HBM2E开启超高速存储器半导体新时代

TSV技术：解锁HBM无可比拟的“容量和速度”...

HBM2E 存储器 2019-11-01

满足穿戴式产品对于超小型环境光传感器的需求

本文介绍了适合穿戴式产品的超小型环境光传感器及ams公司采用TSV制造技术的TSL2584TSV，其精度与灵敏度更高。...

穿戴式环境光传感器 2016-06-28

新兴封装技术：小型化趋势永无止境

新兴封装技术的出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。...

封装 TSV 2016-05-10

Alchimer与CEA-Leti签署协作合约

日前，Alchimer, SA 宣布与法国研究机构CEA-Leti 达成协作合约，以评估和实施Alchimer为300mm 大批量生产的湿式沉积工艺。该专案将为隔离层、阻挡层和晶种层评估Alchimer 的Electro...

Alchimer 3D 2013-07-12

Yole：2017年3D TSV将占总半导体市场9%

　　市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告，指出过去一年来，所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功...

半导体 3D TSV 2012-07-31

单片型3D芯片集成技术与TSV的研究

单片型3D芯片集成技术与TSV的研究,尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm...

TSV 研究 2011-05-09

电接枝技术助力高深宽比TSV

3D-IC设计者希望制作出高深宽比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，从而设计出更小尺寸的通孔，以减小TSV通孔群在硅片上的占用空间，最终改进信号的完整性。事实上，当前传统的TSV生产供应链已落后于ITRS对其的...

TSV 电接枝 2011-01-18

TSV技术代工厂商购买厂房扩充产能

　　通孔硅技术(TSV)代工厂商Allvia购买了位于Hillsboro Ore的一处制造工厂。　　该工厂将用于基于TSV技术产品的量产。该厂房拥有178000平方英尺的大楼，60000平方英尺的净化间，并将扩展至8...

Allvia TSV 2009-10-26

集成电路封装技术国家工程实验室启动

　　经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工...

集成电路 WLCSP 2009-06-30

MEMS市场继续增长机会多

　　按Yole Developpement报道,全球MEMS工业正面临之前从未有过的停滞,2008年的销售额下降2%,达68亿美元,其2009年非常可能增长率小于1%。然而当汽车电子,工业压力传感器及打印头市场随着全球经...

MEMS 传感器 2009-06-24

超高去除速率铜CMP研磨剂的开发

高密度IC器件涉及互连的多层堆叠。化学机械平坦化（CMP）工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面，已成为半导体制......

化学机械平坦化半导体制造 2009-05-31

2009年晶圆级封装趋势

　　专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存...

ASE 晶圆级封装 2009-03-18

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