随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳定性和良率。现有解键方法的局限性完成晶圆减薄等一系列后端工艺后，如何无损地分离载板与键合胶成为关键。现有的解键
关键字：
ERS Luminex 系列光子解键合机
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问题。人工智能芯片为应对高性能计算负载而设计，这意味着测试过程中会产生大量热量。若无法有效控制温度，热量积聚将导致
关键字：
ERS 晶圆测试 高功率液冷卡盘系统
ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理 300 毫米基板而设，均采用了 ERS 最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。"临时键合和解键合是基板（晶圆或面板）减薄和封装工艺不可或缺的技术，" Yole Grou
关键字：
ERS 光子解键合设备
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
关键字：
ERS electronic 光子解键合 晶圆清洗 Luminex
ERS Electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet半导体制造是地球上最为精密的自动化大规模生产体系，这个产业链涉及了诸多细分环节，在这个最精密的生产体系中，一个简单的温度加热控制都可以影响整个晶圆制造最关键的良率。作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic中国公司成立的机会，有幸专访了公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。ERS是一家拥有50 年的半导体制造温度管理
关键字：
202404 ERS
作为全球领先的半导体制造温度管理解决方案制造商，我们借ERS Electronic 中国公司成立的机会，有幸专访了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，请他跟我们一起分享公司过去几年成功的经验和发展战略规划。
关键字：
半导体 ERS 拆键合 晶圆制造
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市嘉定区，与ERS中国实验室共同为客户与合作伙伴提供：销售，订单处理，技术支持和样品展示等相关服务。自2018以来，ERS中国从一人办公室成长为了一支完善的团队。在中国的六年业务发展过程中，ERS的技术和产品广受好评，赢得了越来越多客户的信任与支持。随着业务量的激增，ERS总部决定在中国设立公司。上海仪艾锐思半导体电子有限公司，位于上海市嘉定区“公司的这一决定进一步巩
关键字：
ERS 仪艾锐思半导体 晶圆测试 温度管理
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from
ERS electronic, suited for wafer test of
关键字：
ERS electronic 高功率 温度卡盘系统
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统，该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND
等应用的晶圆测试，可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试，可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
关键字：
ERS electronic 高功率温度卡盘系统 晶圆
2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：针对人工智能等领域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，这两项新技术将陆续推出，大家敬请期待！一年一度中国国际半导体高管峰
关键字：
ERS 中国国际半导体高管峰会ISES2023
作为半导体从业者，我们都知道芯片制造程序大致有IC设计、晶圆制造和封装三大环节，每个环节都会影响到产品的好坏。总的来说，一颗设计完好的芯片的良率主要受到晶圆制造和封装环节的影响，所以必须要通过测试环节来把控芯片质量的优劣。而半导体测试主要包括芯片设计环节中的设计验证、晶圆制造中的晶圆针测以及成品测试。晶圆针测通常发生在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台，用于晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。通过电学参数检测等，测试晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续
关键字：
ERS 封装 晶圆 测试 卡盘
ERS electronic在上海成立实验室慕尼黑，2023年6月29日半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方，上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系，此次合作设立实验室旨在为客户提供更优质的产品和服务，并最终推动创新， 实现共同发展。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。通过技术交流和资源
关键字：
ERS 晶圆温度盘
ers介绍
您好，目前还没有人创建词条ers!
欢迎您创建该词条，阐述对ers的理解，并与今后在此搜索ers的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473