首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 光子解键合设备

光子解键合设备 文章 进入光子解键合设备技术社区

ERS全自动光子解键合设备问世

  • ERS electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理 300 毫米基板而设,均采用了 ERS 最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。"临时键合和解键合是基板(晶圆或面板)减薄和封装工艺不可或缺的技术," Yole Grou
  • 关键字: ERS  光子解键合设备  
共1条 1/1 1

光子解键合设备介绍

您好,目前还没有人创建词条光子解键合设备!
欢迎您创建该词条,阐述对光子解键合设备的理解,并与今后在此搜索光子解键合设备的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473