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ERS全自动光子解键合设备问世

作者: 时间:2024-05-30 来源:EEPW 收藏

electronic 推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动 Luminex 机器

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202405/459359.htm

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者 electronic宣布推出两款全新Luminex 系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理 300 毫米基板而设,均采用了 最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

"临时键合和解键合是基板(晶圆或面板)减薄和封装工艺不可或缺的技术," Yole Group 半导体设备高级技术与市场分析师 Taguhi Yeghoyan 博士认为,"封装在所有应用中所取得的进步(如扇出面板级封装和异质集成)推动了临时键合和解键合设备的销量,预计 2029 年收入将达到 5.71 亿美元,23到29年均复合增长率为 16.6%,其中超过 70% 的收入将来自于激光有关的机器。" (来源: Wafer Fab Equipment Market Monitor, Yole Intelligence, 2024)

ERS 的新型 Luminex 设备为无应力解键合提供了独特的解决方案,与传统激光键合相比,可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力,每小时产出量至少为 45 个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的解决方案,生产率将得到显著提升。

光子解键合工艺的一个主要优势是能与各种键合材料兼容,这使得机器能够满足 OSAT 变化多端的产品,并无缝集成到各种制造工作流程中。

LUM300A1 为解键合工艺提供量产型解决方案,LUM300A2 还另外配有晶圆清洗模块。

ERS electronic公司副总裁兼先进封装设备事业部经理Debbie-Claire Sanchez说:Luminex设备大大提高了解键合工艺的灵活性和效率,使我们的客户能够加快开发用于人工智能、汽车和其他尖端应用的下一代半导体芯片。

适用于最大尺寸为 600 x 600 mm 晶圆和面板的半自动版本 LUM600S1 已于今年 3 月份发布,客户可在位于中国和德国的实验室进行测试和评估该机器。



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