- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海举办的中国国际半导体高管峰会ISES2023，ERS公司首席执行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午发表了精彩的演讲，他首先介绍了公司的愿景和承诺，强调了创新和技术推动的重要性。接着特别透露了公司在温度晶圆针测和先进封装两个领域最新的产品技术：针对人工智能等领域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，这两项新技术将陆续推出，大家敬请期待！一年一度中国国际半导体高管峰
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中国国际半导体高管峰会ises2023介绍
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