- 冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，现已正式投产。据南京江北新区产业技术研创园官微消息，10月17日，冠群信息技术（南京）有限公司封测线项目正式投产。据悉，冠群在研创园投建国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，解决高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服
- 关键字：
数模混合芯片 封装 测试
- 硅谷数模半导体作为一家在多媒体及通信领域设计高性能数字模拟混合集成电路芯片的开拓者，今天迎来了其里程碑的一刻，其ANX9805 DisplayPort产品成为业内第一个通过VESA认证的DisplayPort发送芯片。
硅谷数模半导体 DisplayPort 发送芯片 ANX9805 完全符合 DisplayPort 1.1a 标准。此款产品同时还集成了HDCP数字内容保护功能，并且符合HDCP1.3标准和NVIDIA Upstream Protocol。ANX9805 能够满足DisplayP
- 关键字：
Analogix DisplayPort Fabless 数模混合芯片
数模混合芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条数模混合芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对数模混合芯片的理解，并与今后在此搜索数模混合芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
