核心要点将光子集成电路与硅基芯片封装在一起虽能提升性能，但激光器仍未纳入该封装体系新型单片激光阵列可实现数百种波长输出，且每个波长均可通过软件独立调谐相关技术正加速产品化，有望推动共封装光学技术的商业化落地共封装光学（CPO）技术的发展愿景，是将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）集成至同一封装中。但激光器通常并未纳入这一封装体系，其光束需通过服务器机柜的面板引入。不过一种全新技术方案有望将激光器整合至系统内部（虽仍未纳入芯片封装）。企业通过单片集成方式打造激光阵列，可有效降低分立激光器与光学元
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安靠封装
日月光集团
楷登电子
共封装光学
激光阵列
激光器
Lightmatter
尽管铜缆提供高速连接，但它也有局限性。主要限制因素之一是距离，但即使提供更高的带宽也有其局限性。转向光纤连接是圣杯，因为距离不再是一个问题，并且在涉及串扰等问题时也有优势。不幸的是，在过去，光纤也更昂贵且难以部署。然而，随着我们从外部可插拔连接转向片上光纤连接，这种情况正在迅速改变（图 1）。光物质1. 光支持已从片外解决方案转向片上解决方案。将连接边界推向光纤的一个主要原因是，大规模人工智能 （AI） 加速需要大量的计算能力、大量的存储空间以及将它们连接在一起的方法。无论我们如何缩小东西，这些系统都无法
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芯片互连
光学
Lightmatter
光纤电缆正在逐渐靠近高性能计算机中的处理器，用玻璃取代铜连接。科技公司希望通过将光学连接从服务器外部移动到主板上，然后让它们与处理器并排放置，从而加速 AI 并降低其能源成本。现在，科技公司准备在寻求成倍增加处理器潜力的道路上走得更远——通过滑入处理器下面的连接。这就是 Lightmatter 采用的方法，它声称通过配置插入器进行光速连接而处于领先地位，不仅在处理器之间，而且在处理器的各个部分之间。该技术的支持者声称，它有可能显著降低复杂计算中的功耗，这是当今 AI 技术进步的基本要求
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光中介层
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处理器
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光信号
波士顿的一家小型初创企业有一个奇怪的想法，想要为人工智能开发一种快速高效的处理器，只要让光线照射，它就能正常工作。 更具体地说，Lightmatter的芯片包括一个名为Mach-Zehnder干涉仪的光学元件，而不是一种更常见的累加器或MAC单元。这种互换旨在规避当前市面上的芯片面临的限制。 Lightmatter刚刚获得GV公司的首笔支持，它是谷歌母公司Alphabet的风险投资部门。这标志着有一种新类型的硬件可以加速扩大人工智能的发展空间。目前，人工智能正在以零售和医疗保健等技术以外的多个领域
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摩尔定律
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