高通重返数据中心市场，Oryon CPU结构有望晚些时候亮相

美国芯片巨头高通于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 在会上宣布公司重新进入数据中心市场。虽然详细的产品路线图尚未公布，但 Amon 认为高通已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生态系统，Amon 强调了高通的两大关键优势：颠覆性的 CPU 架构和高灵活性。这些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗计算。

对于与台湾供应链的合作，阿蒙表示，“台积电一直是我们主要的制造合作伙伴，高通长期以来一直是台积电的主要客户之一，每年出货约 400 亿颗芯片。他还赞扬了台湾强大的 PC 生态系统。随着 Qualcomm 扩展到 PC 领域，它与台湾 PC 行业的合作正在迅速增长。该公司正在积极扩大其台湾团队，并将继续加强其在当地的影响力。

对于小米的自主芯片开发，阿蒙强调，高通与小米保持着长期稳定的合作伙伴关系，小米的旗舰设备继续使用高通的技术。他指出，品牌开发自己的芯片并不少见，三星就是一个显著的例子，但高通仍然是小米旗舰手机的主要芯片供应商，未来也不会改变。

Amon 表示，高通的目标是到 2029 年占据 12% 的市场份额，贡献 40 亿美元的收入。目前，高通在美国消费市场的渗透率为 10%，最近扩展到欧洲前五大市场，合计占全球市场的 9% 左右。

Amon 涉足移动芯片、AI PC、汽车和连接领域，被问及高通是否计划进入机器人领域。他回答说，机器人技术与汽车一样，涉及需要高性能和低功耗的无线设备。他认为，机器人技术对 Qualcomm 的未来同样重要，该公司已经与该领域的多个合作伙伴合作。他预计它将成为公司的下一个增长动力。

Amon 强调了高通在快速扩展其 IP 方面的优势。Oryon CPU 首先部署在 Snapdragon X 系列中，随后是 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon 8 Elite，然后扩展到 Snapdragon Ride 和 Snapdragon Cockpit Elite 等汽车平台。数据中心版本也在开发中。

在他的主题演讲中，Amon 指出，2025 年是高通成立 40 周年。他演示了 AI 代理的实际应用，并首次与 AI 进行了现场问答环节。在演讲的最后，Amon 宣布 2025 年 Snapdragon 峰会将于 2025 年 9 月 23 日至 25 日举行，比平时提前了一个月左右。